单面板中用来放置元件的工作层是()A.顶层（Top Layer）B.底层（Bottom Layer）C.禁止布线层（Keep Out Layer）D.多层（Multilayer）

第1题：

PCB制作是要在各个不同的工作层完成不同的工作任务，制作单面PCB的时候，布线并进行焊接是在哪个工作层进行的？

A．顶层

B．底层

C．机械层

D．禁止布线层

第2题：

【单选题】设计PCB时,要求加工一个无电气连接、内壁镀锡的方形孔，应将图形放置在哪一层上:

A．机械层(Mcchanica1 Layer)

B．顶层(TOP Layer)

C．禁止布线层(Keetout Layer)

D．多层(Multi Layer)

第3题：

【填空题】如果在PCB单面板的顶层（Top Layer)装配直插式元件,则贴片元件应装配在 层（即 Layer）。

第4题：

Keep-Out层是（）层

A．禁止布线层

B．顶层

C．底层

D．丝印层

第5题：

【单选题】在双面板中用来绘制印制电路板边框的工作层是:

A．顶层(Top Layer)

B．底层(Bottom Layer)

C．禁止布线层(KocpOut Layer)

D．多层(MultiLayer)