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全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接

题目

全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

  • A、手工焊接
  • B、波峰焊接
  • C、再流焊接
  • D、激光焊接
相似考题

1.手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板

2.印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

3.请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用途是什么？

4.请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？

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  • 第1题：

    自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。

    • A、流水线
    • B、独立
    • C、手工
    • D、A和C

    正确答案:C

  • 第2题：

    印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配


    正确答案:正确

  • 第3题：

    手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。

    • A、样板
    • B、流程卡
    • C、装配图
    • D、电路板

    正确答案:B

  • 第4题：

    表面装配元器件的特点为（）。

    • A、SMT元器件的电极上没有引出线
    • B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
    • C、SMT元器件都是片状结构
    • D、SMT元器件的体积都很小

    正确答案:A,B

  • 第5题：

    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。


    正确答案:表面贴装技术；表面组装；规定位置

  • 第6题：

    准备工序是多方面的，它与（）有关。

    • A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度
    • B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度
    • C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

    正确答案:A

  • 第7题：

    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。


    正确答案:错误

  • 第8题：

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案： 连接导线,电气连接
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板（PCB）上的适当位置。二极管、电感器、阻容元件的装配方式中，其中，这种方式的特点是：有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。以避免受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约，同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关，可以灵活处理的是（）。
    A

    俯卧式

    B

    混合式

    C

    仰卧式

    D

    直立式


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    准备工序是多方面的，它与（）有关。
    A

    产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度

    B

    产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度

    C

    产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

    正确答案： 表面贴装技术,表面组装,规定位置
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    SMT装配方式可分为单面混合装配、双面混合装配、（）三种。


    正确答案:完全表面装配

  • 第15题：

    检修SMT电路板对工具提出哪些要求？


    正确答案:越来越多的BAG、倒装芯片等高精度微型元器件被采用，直接使用传统的手工方法几乎无法满足返修的要求。因此，必须借助专用的、半自动的甚至全自动的检修设备。
    SMT元器件的体积小，电路板上的间距也小，检测的时候必须小心谨慎，不要碰坏元器件。
    SMT电路板上的印制导线非常细，为避免划伤导线，检测探针不要压放在印刷线的表面，应当尽量放在SMT电路板上规定的检测点上。最好不要把SMT电路板上的过线孔作为检测点。
    为了防止出现虚假数值，检测探针应该点在元器件的焊点上，不要点放在引脚或焊端处。
    用小吸嘴代替用手直接拾取SMT元器件，避免了集成电路引脚的扭曲和对焊端的污染。

  • 第16题：

    表面装配元器件从功能上分为（）。

    • A、LSI、VLSI
    • B、SMT、THT
    • C、SMC、SMD
    • D、SMC、SMT

    正确答案:C

  • 第17题：

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线；电气连接

  • 第18题：

    用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。


    正确答案:SOP；PLCC；BGA

  • 第19题：

    印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。

    • A、焊接
    • B、安装
    • C、包装
    • D、测试

    正确答案:A

  • 第20题：

    判断题
    印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。
    A

    焊接

    B

    安装

    C

    包装

    D

    测试


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
    A

    手工焊接

    B

    波峰焊接

    C

    再流焊接

    D

    激光焊接


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。
    A

    流水线

    B

    独立

    C

    手工

    D

    A和C


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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