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（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器
题目
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
- A、吸锡电烙铁
- B、电热风枪
- C、热熔胶枪
- D、吸锡器
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更多“（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化”相关问题
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第1题：
SMT再流焊接的工艺流程是（）。
- A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
- B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
- C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
- D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
正确答案:B -
第2题：
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使（）用。
- A、松香；
- B、焊锡膏和松香都可；
- C、焊锡膏.
正确答案:A -
第3题：
目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。（）
正确答案:正确 -
第4题：
电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。
- A、酸性焊剂
- B、碱性焊剂
- C、无酸焊锡膏
- D、焊锡膏
正确答案:A -
第5题：
钎焊过程中，待钎剂熔化后，应立即将（）与被加热到高温的焊件接触，利用焊件的高温使钎料熔化。
- A、火焰
- B、钎剂
- C、焊件
- D、钎料
正确答案:D -
第6题：
如何保存和正确使用焊锡膏？
正确答案: A.焊膏通常应该保存在5~10℃的低温环境下，可以储存在电冰箱的冷藏室内。
B.如有条件使用焊膏搅拌机，焊膏回到室温只需要15分钟。
C.观察锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行特殊处理，否则不能使用；如果焊锡膏的表面完好，则要用不锈钢棒搅拌均匀以后再使用。如果焊锡膏的粘度大而不能顺利通过印刷模板的网孔或定量滴涂分配器，应该适当加入稀释剂，充分搅拌稀释以后再用。
D.使用时取出焊膏后，应该盖好容器盖，避免助焊剂挥发。
E.涂敷焊膏和贴装元器件时，操作者应该戴手套，避免污染电路板。
F.把焊膏涂敷印制板上的关键是要保证焊膏能准确地涂覆到元器件的焊盘上。如涂敷不准确，必须擦洗掉焊膏再重新涂敷。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。
g.印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，尽量在4小时内完成再流焊。
h.免清洗焊膏原则上不允许回收使用，如果印刷涂敷的间隔超过1小时，必须把焊膏从模板上取下来并存放到当天使用的焊膏容器里。
i.再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完成清洗，防止焊锡膏的残留物对电路产生腐蚀。 -
第7题：
焊接前，先在空白的电路板上刷一层（）
- A、松香酒精溶液
- B、焊锡酒精溶液
- C、焊锡膏
- D、酒精
正确答案:A -
第8题：
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
正确答案:表面贴装技术；表面组装；规定位置 -
第9题：
单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A锡盘与焊料
B锡盘与元器件引脚
C锡盘与器件
D锡盘与引脚
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第10题：
单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第11题：
单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A吸锡电烙铁
B电热风枪
C热熔胶枪
D吸锡器
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第12题：
判断题发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第13题：
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。
- A、锡盘与焊料
- B、锡盘与元器件引脚
- C、锡盘与器件
- D、锡盘与引脚
正确答案:B -
第14题：
焊锡膏有什么特点？在使用中应注意什么问题？
正确答案:是良好的助钎剂，含有较强的酸性物质，焊点周围易氧化，对导体具有腐蚀性；焊完清除油膏残余物用汽油清洗。 -
第15题：
焊锡膏在管理和使用时应注意哪些问题？
正确答案: （1）焊膏通常应该保存在5~10℃的低温环境下，可以储存在电冰箱的冷藏室内。
（2）一般应该在使用的前一天从冰箱中取出焊膏，至少要提前2小时取出来，待焊膏达到室温后，才能打开焊膏容器的盖子，以免焊膏在解冻过程中凝结水汽。假如有条件使用焊膏搅拌机，焊膏回到室温只需要15分钟。
（3）观察锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行特殊处理，否则不能使用；如果焊锡膏的表面完好，则要用不锈钢棒搅拌均匀以后再使用。如果焊锡膏的粘度大而不能顺利通过印刷模板的网孔或定量滴涂分配器，应该适当加入稀释剂，充分搅拌稀释以后再用。
（4）使用时取出焊膏后，应该盖好容器盖，避免助焊剂挥发。
（5）涂敷焊膏和贴装元器件时，操作者应该戴手套，避免污染电路板。
（6）把焊膏涂敷印制板上的关键是要保证焊膏能准确地涂覆到元器件的焊盘上。如涂敷不准确，必须擦洗掉焊膏再重新涂敷。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。
（7）印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，尽量在4小时内完成再流焊。
（8）免清洗焊膏原则上不允许回收使用，如果印刷涂敷的间隔超过1小时，必须把焊膏从模板上取下来并存放到当天使用的焊膏容器里。
（9）再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完成清洗，防止焊锡膏的残留物对电路产生腐蚀。 -
第16题：
焊接钢件时，应采用哪种助焊剂（）。
- A、松香
- B、盐酸
- C、酒精
- D、焊锡膏
正确答案:B -
第17题：
发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。
正确答案:错误 -
第18题：
常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？
正确答案: 常用的焊锡膏有：无卤素焊锡膏；轻度活化焊锡膏；活化松香焊锡膏；常温保存焊锡膏；定量分配器用焊锡膏。
选择依据：
（1）要根据电子产品本身的价值和用途选择焊膏的档次。可靠性要求高的产品应该使用高质量的焊膏。当然，高质量焊膏的价格也高。
（2）根据产品的生产流程、印制电路板的制板工艺和元器件的情况来确定焊膏的合金组分：
焊端或引脚采用钯金、钯银厚膜电极或可焊性差的元器件应该选择含银焊膏；
印制板焊盘表面是水金镀层的，不要采用含银焊膏。
（3）根据对印制电路板清洁度的要求以及焊接以后的清洗工艺来选择焊膏：
采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；
采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；
采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；焊接BGA、CSP封装的集成电路，芯片的焊点处难于清洗，应该选用高质量的免清洗含银焊膏。
（4）根据印制电路板和元器件的库存时间和表面氧化程度选择不同活性的焊膏。
焊接一般SMT产品，采用活性RMA级的焊膏；
高可靠性、航天和军工电子产品，可以选择R级活性的焊膏；
印制板和元器件存放的时间长，表面氧化严重的，应该采用RA级活性的焊膏，焊接以后要清洗。
（5）根据电路板的组装密度选择不同合金焊粉粒度的焊膏，焊接窄间距焊盘和引脚的电路板，要采用粒度3型（20~45μm）的焊膏。
（6）根据在电路板上涂敷焊膏的方法和组装密度选择不同粘度的焊膏，高密度印刷工艺要求焊膏的粘度高，手工滴涂要求焊膏的粘度低。 -
第19题：
电子产品焊接中坚决杜绝使用（）
- A、松香
- B、焊锡膏
- C、酒精焊剂
- D、中性焊剂
正确答案:B -
第20题：
焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。
- A、Top Paste
- B、Top Solder
- C、Bottom Overlay
- D、Bottom Solder
正确答案:A -
第21题：
判断题印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第22题：
判断题电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第23题：
单选题电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A酸性焊剂
B碱性焊剂
C无酸焊锡膏
D焊锡膏
正确答案： A解析： 暂无解析