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为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带

题目

为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

  • A、绝缘胶带
  • B、耐高温锡
  • C、耐高温胶带
  • D、防水胶带
相似考题

1.波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。

2.浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线

3.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件

4.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

更多“为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。”相关问题

  • 第1题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

    A.元器件过热

    B.元器件损坏

    C.假焊

    D.润湿


    参考答案：C

  • 第2题：

    普通浸锡炉不能用于（）侵锡。

    • A、元器件引线
    • B、导线端头
    • C、大批量印制板
    • D、焊片

    正确答案:C

  • 第3题：

    关于元器件镀锡说法正确的是（）

    • A、元器件镀锡必须用锡锅
    • B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的
    • C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
    • D、元器件在使用时必须进行镀锡

    正确答案:C

  • 第4题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第5题：

    搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。

    • A、可焊性
    • B、可靠性
    • C、寿命
    • D、流动性

    正确答案:A

  • 第6题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第7题：

    浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。

    • A、焊盘
    • B、表面光洁
    • C、集成电路
    • D、导线

    正确答案:D

  • 第8题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第9题：

    浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。


    正确答案:虚焊、假焊

  • 第10题：

    单选题
    为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
    A

    绝缘胶带

    B

    耐高温锡

    C

    耐高温胶带

    D

    防水胶带


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    普通浸锡炉不能用于（）侵锡。
    A

    元器件引线

    B

    导线端头

    C

    大批量印制板

    D

    焊片


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

    正确答案： 表面贴装元器件体积小，便于小型化生产，便于减小成品尺寸。表面贴装管脚引线短，降低了其特性中附加的电感和电容成分，尤其在高频电路中，表面贴装成本低，便于批量生产。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

    A.松动

    B.虚焊

    C.高温

    D.元器件损坏


    参考答案：B

  • 第14题：

    双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

    • A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
    • B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
    • C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
    • D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

    正确答案:C

  • 第15题：

    在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。

    • A、吸锡电烙铁
    • B、焊接工具
    • C、吸锡绳
    • D、划针

    正确答案:D

  • 第16题：

    用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

    • A、引线可焊性
    • B、元器件可焊性
    • C、引线质量
    • D、元器件质量

    正确答案:A

  • 第17题：

    下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。

    • A、手工焊接
    • B、自动浸焊
    • C、波峰焊
    • D、回流焊

    正确答案:D

  • 第18题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

    • A、电阻
    • B、印刷版
    • C、焊盘
    • D、元器件

    正确答案:D

  • 第19题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第20题：

    PCB的布线是指（）。

    • A、元器件焊盘之间的连线
    • B、元器件的排列
    • C、元器件排列与连线走向
    • D、除元器件以外的实体连接

    正确答案:A

  • 第21题：

    如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。


    正确答案:错误

  • 第22题：

    单选题
    关于元器件镀锡说法正确的是（）
    A

    元器件镀锡必须用锡锅

    B

    在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的

    C

    元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式

    D

    元器件在使用时必须进行镀锡


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。

    正确答案： 虚焊、假焊
    解析： 暂无解析

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