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产生未焊透与未熔合有哪些原因？

题目

产生未焊透与未熔合有哪些原因？

相似考题

1.若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

2.焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

3.焊接前对被焊件预热的目的主要是（）A、防止气孔产生B、防止未焊透产生C、防止未熔合产生D、以上都不是

4.简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?

参考答案和解析
正确答案: 产生未焊透和未熔合的原因有：
1、焊接电流过小或气焊火焰能率过小。有时焊接电流过大，导致焊条过早熔化，也会出现未熔合现象；
2、焊件坡口角度过小，间隙太窄或钝边过厚；
3、焊接速度过快；
4、焊条倾角不当以及电弧偏吹，使一边的热量散失过快；
5、焊件表面有氧化皮或前一道焊道表面残存的熔渣未清除，造成“假焊”现象。
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  • 第1题：

    焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。

    • A、未熔合
    • B、未焊透
    • C、未焊满
    • D、未焊平

    正确答案:B

  • 第2题：

    焊接时接头根部未完全熔透的现象称（）。

    • A、未熔合
    • B、未焊透
    • C、未焊满
    • D、凹坑

    正确答案:B

  • 第3题：

    焊接内部质量的主要形状缺陷有裂纹、淬硬、弧坑、未熔合与未焊透等。


    正确答案:错误

  • 第4题：

    关于未熔合产生原因下列说法不正确的是（）。

    • A、焊条电弧焊时，热输入量过小是产生未熔合的原因之一
    • B、焊条电弧焊时，焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一
    • C、焊条电弧焊时，坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一
    • D、单面焊双面成型焊接时，第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一

    正确答案:D

  • 第5题：

    断口检查对未熔合，未焊透等缺陷不敏感。（）


    正确答案:错误

  • 第6题：

    严重的偏析和夹杂可导致气孔、热裂纹和等缺陷产生（）

    • A、冷裂纹
    • B、未焊透
    • C、未熔合
    • D、焊偏

    正确答案:A

  • 第7题：

    以下哪些属于焊缝的内部缺陷（）

    • A、夹渣
    • B、气孔
    • C、未熔合
    • D、未焊透
    • E、裂纹

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第8题：

    常见的焊缝缺陷有（）。

    • A、裂纹和气孔
    • B、夹渣、未熔合和未焊透
    • C、A+B
    • D、裂纹、未熔合、未焊透和气孔

    正确答案:C

  • 第9题：

    焊缝中常见的缺陷是（）。

    • A、 裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松
    • B、 未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹
    • C、 气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔
    • D、 裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边

    正确答案:B

  • 第10题：

    多选题
    产生应力集中的缺陷是（）
    A

    未焊透

    B

    咬边

    C

    裂纹

    D

    未熔合


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    焊接前对被焊件预热的目的主要是（）
    A

    防止气孔产生

    B

    防止未焊透产生

    C

    防止未熔合产生

    D

    以上都不是


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。
    A

    未焊透

    B

    未熔合

    C

    夹渣

    D

    焊漏


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同，因此缺陷的形状和产生部位也不同。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    焊接时常见的内部缺陷是（）。

    • A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹
    • B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
    • C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合
    • D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透

    正确答案:D

  • 第15题：

    未焊透与未熔合缺陷均会使接头强度减弱，容易（）。

    • A、产生焊瘤
    • B、产生气孔
    • C、产生咬边
    • D、引起裂纹

    正确答案:D

  • 第16题：

    产生未焊透的原因有哪些？


    正确答案: 焊缝坡口钝边过大，坡口角度过小，焊根未清理干净，间隙太小，焊条或焊丝角度不正确，电流过小，速度过快，弧长过大，焊接时有磁偏吹现象；或电流过大，焊件金属尚未充分加热时焊条已急剧熔化；层间或母材边缘的铁锈、氧化皮及油污等未清除干净，焊接位置不佳，焊接可达性不好等。

  • 第17题：

    焊件装配时根部间隙过大容易（）。

    • A、烧穿
    • B、焊透
    • C、产生未熔合

    正确答案:A

  • 第18题：

    焊接接头的根部未完全熔透的现象是（）。

    • A、未熔合
    • B、未焊透
    • C、未焊满

    正确答案:B

  • 第19题：

    产生应力集中的缺陷是（）

    • A、未焊透
    • B、咬边
    • C、裂纹
    • D、未熔合

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题：

    焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    单选题
    常见的焊缝缺陷有（）。
    A

    裂纹和气孔

    B

    夹渣、未熔合和未焊透

    C

    A+B

    D

    裂纹、未熔合、未焊透和气孔


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。
    A

    裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔

    B

    裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣

    C

    裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔

    D

    裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    焊接时接头根部未熔透的现象称为（）
    A

    咬边

    B

    焊瘤

    C

    未熔合

    D

    未焊透


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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