焦磷酸钠是用于釉浆的电解质，其作用是不改变釉浆比重的情况下，增加制品坯体对釉浆的吸附量。（）

第1题：

卫生陶瓷产品出现开裂的缺陷，主要原因不包括（）。

• A、釉、坯的膨胀系数不相适应，釉比坯的膨胀系数大，釉层中产生张应力，造成釉层龟裂
• B、坯体干燥过快，各部分干燥收缩不均匀，而导致开裂
• C、釉浆相对密度大，使釉层厚度不均，易导致开裂
• D、釉料过细，高温反应过急，釉层中的气体难以排除

第2题：

制釉的工艺程序为：（）。

• A、加水球磨——配料过秤——过筛——釉浆
• B、配料过秤——过筛——釉浆——加水球磨
• C、配料过秤——加水球磨——过筛——釉浆
• D、过筛——配料过秤——釉浆——加水球磨

第3题：

将所有制釉的原料均不预先熔制，而是直接加入球磨机混合，制成的釉浆称为生料釉。而先将部分易熔、有毒的原料以及辅助原料熔化成熔块，再与粘土等其他原料混合、研磨成釉浆，称为（）。

第4题：

表面凹凸不平的坯体可采用浇釉的方法使釉浆能顺利流淌。

第5题：

浸釉时，一般将坯体略侧势浸入釉浆中，以免内空造型的坯体当入釉浆时有空气压力，影响内壁全面吸釉。

第6题：

操作时把釉浆倒入器坯内部，然后晃荡，使上下左右均匀上釉，多余的釉浆倒出即成，这种方法适合于瓶、壶等琢器。这种施釉方法称为（）

• A、涂釉
• B、荡釉
• C、喷釉
• D、浸釉

第7题：

施釉时，釉浆的浓稀度不必在意，只要方便操作就行。

第8题：

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

湿法静电二搪一烧烧成后瓷层表面有波纹的原因是（）

• A、底釉太软；喷涂用的釉浆容重太低；面釉层太厚；釉浆沉淀太快
• B、面釉太软；喷涂用的釉浆容重太高；面釉层太薄；釉浆沉淀太慢

第14题：

具有（）的釉浆在加压喷出时，低粘度有利于喷出，一旦喷到制品上，粘度增大，有利于釉在坯体表面上的滞留。

第15题：

釉可提高坯体的（），防止坯体（），赋予制品（）价值。

第16题：

施釉前对半成品毛坯要经过质量检查，对所有使用的釉浆比重进行必要的测定和调整。

第17题：

对坯釉适应性叙述不对的是（）。

• A、减少坯釉膨胀系数差，有利于坯和釉适应。
• B、增大釉的弹性，有利于坯和釉适应
• C、增加釉层厚度，有利于坯和釉适应
• D、增加坯釉中间层厚度，有利坯和釉适应

第18题：

简述常见的釉浆施釉和干法施釉的方法有哪些？

第19题：

第20题：

第21题：

第22题：

第23题：

第24题：