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将义齿蜡型装盒、填胶、热处理后开盒发现塑料未完全结固,再重新煮沸,维持半小时,塑料结固,导致上述现象的原因是()A、加热时间不足B、调拌塑料比例不当C、热凝牙托粉和自凝单体调和引起D、填塞过早引起E、塑料填塞不足引起

题目

将义齿蜡型装盒、填胶、热处理后开盒发现塑料未完全结固,再重新煮沸,维持半小时,塑料结固,导致上述现象的原因是()

  • A、加热时间不足
  • B、调拌塑料比例不当
  • C、热凝牙托粉和自凝单体调和引起
  • D、填塞过早引起
  • E、塑料填塞不足引起

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  • 第1题:

    制作义齿热处理完成后,为了防止义齿变形,应该采用下列哪一种冷却方式 ( )

    A.将热处理后的型盒直接从热水中取出就马上开盒
    B.将热处理后的型盒放置10分钟后用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒
    C.将热处理后的型盒马上用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒
    D.将热处理后的型盒冷却至室温后再开盒
    E.把义齿放在热水中,冷却至室温后再开盒

    答案:E
    解析:

  • 第2题:

    全口义齿填胶后,前牙开,后牙咬合升高的原因,下列不正确的是()

    • A、蜡型变形
    • B、填胶时牙齿移位
    • C、制作中石膏模型有损坏
    • D、热处理后开盒过早,基托变形
    • E、以上均不对

    正确答案:E

  • 第3题:

    单选题
    将义齿蜡型装盒、填胶、热处理后开盒发现塑料未完全结固,再重新煮沸,维持半小时,塑料结固,导致上述现象的原因(  )。
    A

    加热时间不足

    B

    调拌塑料比例不当

    C

    热凝牙托粉和自凝单体调和引起

    D

    填塞过早引起

    E

    塑料填塞不足引起


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第4题:

    单选题
    装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?(  )
    A

    未按比例调和塑料

    B

    填胶时机过早

    C

    热处理升温过快

    D

    填塞时塑料压力不足

    E

    装盒时石膏有倒凹


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第5题:

    单选题
    全口义齿填胶后,前牙开牙合,后牙咬合升高的原因,下列不正确的是()
    A

    蜡型变形

    B

    填胶时牙齿移位

    C

    制作中石膏模型有损坏

    D

    热处理后开盒过早,基托变形

    E

    以上均不对


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第6题:

    制作义齿热处理完成后,为了防止义齿变形,应该采用下列哪一种冷却方式()。

    • A、将热处理后的型盒冷却至室温后再开盒
    • B、把义齿放在热水中,冷却至室温后再开盒
    • C、将热处理后的型盒放置10分钟后用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒
    • D、将热处理后的型盒马上用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒
    • E、将热处理后的型盒直接从热水中取出就马上开盒

    正确答案:B

  • 第7题:

    单选题
    装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()
    A

    未按比例调和塑料

    B

    填胶时机过早

    C

    热处理升温过快

    D

    填塞时塑料压力不足

    E

    装盒时石膏有倒凹


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    单选题
    装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因除外(  )。
    A

    装盒时石膏有倒凹

    B

    填胶时机过早

    C

    未按比例调和塑料

    D

    填塞塑料时压力不足

    E

    热处理升温过快


    正确答案: A
    解析: 塑料产生气泡的原因很多,主要有:①填塞不足:表现为散在性的小气泡;②填塞过早:其表现基本上与填塞不足相同,为散在性小气泡;③热处理过快:多在基托腭(舌)侧最厚处的内层,气泡较大,为圆形;④单体过多或单体调拌不匀:是为单体聚合后体积收缩的结果,多在塑料表面,出现不规则自由表面;⑤材料本身原因:塑料粉内“含泡聚合体”含量过多,或催化剂含量过多,单体沸点过低等原因,都易产生气泡。

  • 第9题:

    单选题
    患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()
    A

    装盒时石膏有倒凹

    B

    填胶时机过早

    C

    未按比例调和塑料

    D

    填塞塑料时压力不足

    E

    热处理升温过快


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    全口义齿填胶后,前牙开,后牙咬合升高的原因,下列不正确的是()
    A

    蜡型变形

    B

    填胶时牙齿移位

    C

    制作中石膏模型有损坏

    D

    热处理后开盒过早,基托变形

    E

    以上均不对


    正确答案: A
    解析: 暂无解析