患儿8岁,右下第一恒磨牙深龋洞,去尽腐质,近髓,无任何症状,处理首选()
第1题:
患儿8岁,右下第一恒磨牙深龋,去除大块腐质,近髓处留少许软化牙本质,上方用氢氧化钙盖髓后充填。二次去腐质应在什么时间复诊
A、1~2周
B、3~4周
C、6~8周
D、10~12周
E、15周
第2题:
患儿7岁,主诉左下后牙有龋洞,冷热痛,无自发痛。查左下第一恒磨牙深龋洞,叩诊(-),牙龈正常。X线片示牙根发育8期,骨硬板连续。处理去除大部分腐质,近中髓角去腐质时穿髓0.8mm,穿髓孔探痛。应选何种治疗方法()
第3题:
患儿8岁,右下第一恒磨牙深龋洞,去尽腐质,近髓,无任何症状,处理首选()
第4题:
活髓切断术
直接盖髓术
拔髓术
根尖诱导成形术
封金属砷后根管治疗
第5题:
垫底充填
二次去腐
活髓切断
根管治疗
根尖诱导成形术
第6题:
8岁男孩,右下第一恒磨牙深龋洞,去除大部分腐质,近髓,仍有部分龋坏牙本质。进一步治疗应选择( )。
A.保留龋坏牙本质,水门汀垫底充填
B.继续去腐,若露髓冠髓切断
C.继续去腐,若露髓直接盖髓
D.继续去腐,若露髓根尖诱导成形术
E.保留龋坏牙本质,氢氧化钙盖髓后充填
第7题:
患儿男,8岁。右下第一恒磨牙深龋,去除大块腐质,近髓处留少许软化牙本质,上方用Ca(OH)2盖髓后充填。下次复诊进行二次去腐质的时间是()。
第8题:
继续去腐,若露髓冠髓切断
继续去腐,若露髓直接盖髓
继续去腐,若露髓根尖诱导成形术
保留龋坏牙本质,水门汀垫底充填
保留龋坏牙本质,氢氧化钙盖髓后充填
第9题:
备洞充填
二次去腐
活髓切断
根管治疗
根尖诱导成形术