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  • 第1题:

    基托发生变形的原因不包括

    A.装盒压力过大

    B.装盒压力不足

    C.基托厚薄差异过大

    D.冷却过快

    E.升温过快


    正确答案:B

  • 第2题:

    使用加热固化型基托树脂制作基托,基托发生变形的原因不包括

    A.填胶过迟,材料已硬化,强行填入

    B.升温过快

    C.冷却过快,开盒过早

    D.基托厚薄差异过大

    E.填胶过早


    正确答案:E

  • 第3题:

    基托表面有不规则的大气孔的原因是()

    • A、填胶过早
    • B、单体挥发
    • C、热处理时升温过快
    • D、填胶不足
    • E、热处理时间过长

    正确答案:D

  • 第4题:

    简述铝热焊过程中产生的气孔缺陷分布的位置及原因?


    正确答案:气孔按其生产的分布位置,又可以分为内部气孔和皮下气孔两种。内部气孔主要由于铝热钢质量不良引起,分布在焊缝整个端面内均可出现;皮下气孔一般紧靠表皮下产生,主要由于焊接工艺执行不合理,一般分布在轨底及轨底两侧斜面上。

  • 第5题:

    基托折裂的原因不包括()

    • A、咬合时以牙槽嵴为支点,造成基托左右翘动
    • B、咬合时以上颌硬区为支点,造成基托左右翘动
    • C、不慎将义齿掉到地上
    • D、基托组织面与组织之间不密合,造成基托左右翘动
    • E、基托系带部位缓冲不够

    正确答案:E

  • 第6题:

    单选题
    在活动义齿制作过程中,若不注意操作规程,会导致基托中产生许多细小的气孔。临床上出现“花基板”的原因可能是(  )。
    A

    升温太快,或太高

    B

    充填太早

    C

    充填太迟

    D

    压力不足

    E

    热处理时间太长


    正确答案: A
    解析:
    基托中产生气孔的原因包括热处理升温过快、过高,粉液比例失调,充填时机不准,压力不足等原因。其中热处理升温过快、过高容易在基托内部形成许多微小的球状气孔,分布于基托较厚处。

  • 第7题:

    单选题
    局部义齿基托折断的原因不包括(  )。
    A

    基托过窄

    B

    基托翘动

    C

    基托内有气泡

    D

    摘戴困难

    E

    咬合不平衡


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    单选题
    基托折裂的原因不包括()
    A

    咬合时以牙槽嵴为支点,造成基托左右翘动

    B

    咬合时以上颌硬区为支点,造成基托左右翘动

    C

    不慎将义齿掉到地上

    D

    基托组织面与组织之间不密合,造成基托左右翘动

    E

    基托系带部位缓冲不够


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    基托中产生气孔的原因不包括()
    A

    升温过快、过高

    B

    牙托水过多

    C

    填塞过早

    D

    冷却过快

    E

    压力不足


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    热凝树脂基托产生气孔的原因不包括()
    A

    热处理升温过快、过高

    B

    粉、液比例失调

    C

    充填时机不准

    D

    冷却过快,开盒过早


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    可能引起撬动的原因中不包括

    A.基托伸展过长

    B.印模不准确

    C.进入倒凹区基托未缓冲

    D.基托变形

    E.与硬区相应的基托组织面未做缓冲


    正确答案:C

  • 第12题:

    绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。


    正确答案:错误

  • 第13题:

    焊缝中产生气孔的原因?


    正确答案: 有两方面:1)受到气体和合金成份的影响;2)受到焊接工艺的影响。

  • 第14题:

    初戴全口义齿时,发现下总义齿左右翘动,加力时患者有痛感。可能引起翘动的原因中不包括()

    • A、基托伸展过长
    • B、印模不准确
    • C、进入倒凹区基托未缓冲
    • D、基托变形
    • E、与硬区相应的基托组织面未做缓冲

    正确答案:C

  • 第15题:

    在制作义齿基托过程中,基托中产生气孔的原因?


    正确答案:在基托的制作过程中,若不注意操作规程,会导致基托中产生许多细小气孔,气孔的存在会成为基托断裂的引发点,严重影响基托的性能。产生气孔的原因有以下几点:
    (1)热处理升温过快、过高:在前面热处理方法中已讲到,热处理不可升温过快、过高,否则,会在基托内部形成许多微小的球状气孔,分布于基托较厚处,且基托体积愈大,气孔愈多(图2.7)。
    (2)粉、液比例失调:主要有两种情况:1)牙托水过多:聚合收缩大且不均匀,可在基托各处形成不规则的大气孔或空腔。2)牙托水过少:牙托粉未完全溶胀,可形成微小气孔,均匀分布于整个基托内。多见于牙托水量不足,或调和杯未加盖而使牙托水挥发,或模型因未浸水和未涂分离剂而吸收牙托水所致。
    (3)充填时机不准1)填塞过早:若填塞过早,容易因粘丝而人为带入气泡,而且调和物流动性过大,不易压实,容易在基托各部形成不规则的气孔。2)填塞过迟:调和物变硬,可塑性和流动性降低,可形成缺陷。
    (4)压力不足:会在基托表里产生不规则的较大气孔或孔隙,尤其在基托细微部位形成不规则的缺陷性气孔。

  • 第16题:

    单选题
    可能引起翘动的原因中不包括(  )。
    A

    基托伸展过长

    B

    印模不准确

    C

    进入倒凹区基托未缓冲

    D

    基托变形

    E

    与硬区相应的基托组织面未做缓冲


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第17题:

    问答题
    在制作义齿基托过程中,基托中产生气孔的原因?

    正确答案: 在基托的制作过程中,若不注意操作规程,会导致基托中产生许多细小气孔,气孔的存在会成为基托断裂的引发点,严重影响基托的性能。产生气孔的原因有以下几点:
    (1)热处理升温过快、过高:在前面热处理方法中已讲到,热处理不可升温过快、过高,否则,会在基托内部形成许多微小的球状气孔,分布于基托较厚处,且基托体积愈大,气孔愈多(图2.7)。
    (2)粉、液比例失调:主要有两种情况:1)牙托水过多:聚合收缩大且不均匀,可在基托各处形成不规则的大气孔或空腔。2)牙托水过少:牙托粉未完全溶胀,可形成微小气孔,均匀分布于整个基托内。多见于牙托水量不足,或调和杯未加盖而使牙托水挥发,或模型因未浸水和未涂分离剂而吸收牙托水所致。
    (3)充填时机不准1)填塞过早:若填塞过早,容易因粘丝而人为带入气泡,而且调和物流动性过大,不易压实,容易在基托各部形成不规则的气孔。2)填塞过迟:调和物变硬,可塑性和流动性降低,可形成缺陷。
    (4)压力不足:会在基托表里产生不规则的较大气孔或孔隙,尤其在基托细微部位形成不规则的缺陷性气孔。
    解析: 暂无解析

  • 第18题:

    问答题
    分析焊接中产生气孔的主要原因。

    正确答案:
    解析:

  • 第19题:

    问答题
    根据背景和列表,画出针对产生焊接气孔缺陷原因分析的排列图。分析焊接中产生气孔的主要原因。

    正确答案:
    解析:

  • 第20题:

    问答题
    陶瓷中产生气孔原因及消除方法是什么?

    正确答案: 原因:陶瓷坯体压实不足,存在较大孔洞,烧结过程无法消除;
    黏合剂添加量过高,在烧结过程中形成较大空隙;
    原料中含有低熔点、高蒸气压组分,在烧结过程中挥发,形成微孔洞。
    消除方法:选择具有合适粒度分布的粉体;
    合理添加黏合剂;
    采用适当的成型工艺;
    尽量避免组分挥发;
    添加玻璃组分,进行液相烧结;
    控制烧结温度和时间,促进晶体长大;
    采用热压烧结技术,可有效降低气孔。
    解析: 暂无解析