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  • 第1题:

    下列大功率半导体器件中的()是全控型器件,但不是电流型器件。

    A、GTR

    B、SCR

    C、IGBT

    D、GTO


    参考答案:C

  • 第2题:

    火模块是由半导体元器件组成的电子()电路。

    • A、放大
    • B、开关
    • C、整流

    正确答案:B

  • 第3题:

    晶体三极管是由()块半导体组成两种结构形式的半导体器件。

    • A、2
    • B、3
    • C、4
    • D、1

    正确答案:B

  • 第4题:

    GB249—74标准规定半导体器件的命名方法由五部分组成,第四部分用数字表示器件的()。


    正确答案:序号

  • 第5题:

    固态继电器(简称SSR)是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求()的控制电流,驱动功率小,能用TTL、()等集成电路直接驱动。


    正确答案:很小;CMOS

  • 第6题:

    目前主存储器一般由两类半导体器件组成,它们是RAM和ROM。


    正确答案:正确

  • 第7题:

    GB249—74标准规定半导体器件的命名方法由五部分组成,第二部分用汉语拼音字母表示器件的材料和()。


    正确答案:极性

  • 第8题:

    填空题
    固态继电器(简称SSR)是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求()的控制电流,驱动功率小,能用TTL、()等集成电路直接驱动。

    正确答案: 很小,CMOS
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    填空题
    GB249—74标准规定半导体器件的命名方法由五部分组成,第四部分用数字表示器件的()。

    正确答案: 序号
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    多选题
    功率半导体器件按照驱动信号类型可分类为()。
    A

    不可控器件

    B

    电流驱动型

    C

    电压驱动型

    D

    半控型器件


    正确答案: D,A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    功率器件上的伏安乘积就是功率半导体器件上所产生的损耗。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    多选题
    下列属于电流驱动型功率半导体器件的是()。
    A

    GTO

    B

    GTR

    C

    功率MOSFET

    D

    IGBT


    正确答案: A,B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    晶闸管又叫(),它是一种大功率半导体器件。


    正确答案:可控硅

  • 第14题:

    SS8型准高速客运电力机车变流装置由大功率半导体整流管、晶闸管及其他附件组成。


    正确答案:正确

  • 第15题:

    逆变器的功率半导体器件采用IGBT。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    晶闸管是一种()器件,它具有体积小、重量轻、耐压高、效率高、容量大、使用简单和控制灵活等优点。

    • A、大功率半导体
    • B、小功率半导体
    • C、大功率电阻
    • D、小功率电阻

    正确答案:A

  • 第17题:

    波分设备维护时,一定要戴,因波分设备功率较高,元器件比较脆弱,静电很容易击穿电子元件


    正确答案:防静电手镯

  • 第18题:

    晶体二极管是最简单的半导体器件,它是由()组成。

    • A、PN结
    • B、电子
    • C、空穴
    • D、原子

    正确答案:A

  • 第19题:

    判断题
    逆变器的功率半导体器件采用IGBT。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    单选题
    火模块是由半导体元器件组成的电子()电路。
    A

    放大

    B

    开关

    C

    整流


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    判断题
    目前主存储器一般由两类半导体器件组成,它们是RAM和ROM。
    A

    B


    正确答案:
    解析:

  • 第22题:

    单选题
    电子点火模块是由半导体元器件组成的电子()电路。
    A

    放大

    B

    开关

    C

    整流


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    填空题
    GB249—74标准规定半导体器件的命名方法由五部分组成,第二部分用汉语拼音字母表示器件的材料和()。

    正确答案: 极性
    解析: 暂无解析