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钻石激光钻孔处理工艺的机理有：（）A、钻石易于氧化 B、激光产生高温 C、黑色包体气化 D、诱发钻石裂隙
题目
钻石激光钻孔处理工艺的机理有：（）
- A、钻石易于氧化
- B、激光产生高温
- C、黑色包体气化
- D、诱发钻石裂隙
相似考题
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第1题：
判别钻石与激光穿孔钻石或充填处理的钻石时，最好选用：（）.
- A、亮域照明
- B、暗域照明和斜照明
- C、反射照明
正确答案:A -
第2题：
钻石腰棱部的激光编码是否会褪色？
正确答案:不会。激光打上去的印记不会消失。因为钻石是C元素组成的，在激光烧灼时钻石表面被烧黑了，呈现粉雾状的黑色字体，这时只要在超声波清洗机内清洗一下，就会洗干净了，字体在钻石上是透明的。所以说激光编码褪色是一个概念上的误解。 -
第3题：
列举激光表面处理工艺。
正确答案: （1） 激光淬火：高能激光束表面快速加热，通过固态自激冷却淬火（固态相变重结晶），改变表面组织结构而产生强化效果。
（2） 激光熔凝：利用比激光淬火更高的激光能量，通过表面熔化及熔化薄层快速凝固（重熔再结晶），改变表面组织结构而产生强化效果。
（3） 激光上釉：处理工艺参数与熔凝有差别，激光能量密度很高，快速扫描时，表面熔化薄层（1～10微米）与基体形成陡峭的温度梯度，急冷（通常冷却速度超过熔层金属的临界冷却速度）使表面熔层形成非晶态组织。
（4） 激光合金化：材料的表面加入其他合金成分（预置涂层或吹送粉末） ，高能激光辐照下，添加的成分和基体同时快速熔化，凝固改变表层化学成分及组织结构，形成新合金层（液态合金化），具有工件变形小，能使难以接近的和局部区域进行合金化等特点，合金层晶粒细小、成分均匀，对于不规则零件亦可得到深度均匀合金层。
（5） 激光熔覆：材料表面加上熔覆材料（预置涂层或吹送粉末）进行激光辐照，其熔覆过程和工作原理与激光合金化类似，不同的是，熔覆激光功率比合金化低，且基体仅微熔，对熔覆成分稀释很少（通常低于10％）熔覆层与基体呈冶金结合且能保持熔覆材料原来的成分与性能，其特点是：可在低熔点材料上熔覆一层高熔点的合金，能控制稀释，可局部熔覆，微观结构细致，热影响区小，熔覆层均匀。
（6） 激光冲击硬化：采用高峰值功率密度的激光束辐照工件，表面薄层迅速气化，在表面原则逸出期间，发生动量脉冲，产生强机械冲击波或应力波，冲击金属表面，使其产生塑性变形，表层显微组织中位错密度增加。
（7） 激光增强电沉积：将激光与电镀结合起来.采用高能激光束辐照阴极液一固物质分界面，造成局部温升与微区搅拌，从而诱发或增强其化学反应，引起液体物质的分解并在固体表面沉积出反应生成物。
（8） 激光诱导自催化沉积：金属、半导体或高聚物基体浸于自催化沉积水溶液中，采用脉冲激光照射，诱发或增强自催化反应，提高沉积速率与结合力。
（9） 激光物理气相沉积：用激光束直接照射位于真空室的靶材，使靶材蒸发，蒸汽在基体上冷凝沉积成膜层，其特点是清洁度高，沉积层与靶材成分完全相同。
（10） 激光化学气相沉积：用一定波长的激光束辐照待沉积的基体。基体置于金属有机化合物或其他有机或无机分子中，由于激光的热分解作用，使该气体分解并沉积在基体上形成薄层，其特点是膜层分布均匀，与基体结合牢固。或用激光照射相应气体，利用激光的光分解作用，在基体上形成薄膜。
（11） 激光微精处理：利用激光扫描（导向），使零件表面产生有规律的微凸体或微凹体图案或织构纹路，改变其原有表面形貌。处理后表面粗糙度发生变化，扫描区微凸体（或微凹体）相关的组织及硬度也发生了变化，可达到设计预期效果。
（12） 激光无接触弯曲：将材料激光加热到超过塑性屈服极限，激光照射期间，由于极其快速的加热和冷却产生热应力，引起弯曲，通过控制热变形，不需机械接触就可进行V形和U形弯曲，弯曲的程度与激光通过的次数成正比。
（13） 激光退火：用激光加热，使材料的温度超过退火临界温度 -
第4题：
枪钻钻孔工艺属于（）。
- A、不排屑钻孔工艺
- B、内排屑钻孔工艺
- C、外排屑钻孔工艺
- D、内、外排屑钻孔工艺
正确答案:C -
第5题：
钻孔的工艺特点有哪些？
正确答案:麻花钻不像单刃刀具那样容易弯曲。金属切除率较高。钻孔的表面粗糙度值较大。冷却条件差，切削温度高，影响了生产率。钻削为粗加工，其加工经济公差等级为IT13～IT11，表面粗糙度值Ra为50～12.5μm，一般用于要求不高的孔的加工或高精度孔的预加工。 -
第6题：
简述土地处理过程中主要的处理工艺及主要处理机理
正确答案: 处理工艺：
（1）慢速渗透处理系统
（2）快速渗透处理系统
（3）地表漫流处理系统
（4）湿地处理系统
（5）污水地下渗滤处理系统
处理机理：
（1）物理过滤
（2）物理吸附与物理化学吸附
（3）化学反应与化学沉淀
（4）微生物代谢作用下的有机分解
（5）植物吸附与吸收作用。 -
第7题：
简述半导体激光器产生激光的机理
正确答案: 在有源区中高掺杂的PN结上，由于外加电压不断注入电子形成粒子反转分布，在有源区中产生受激辐射而发出激光。激光的产生需要满足三个条件：可实现粒子数反转分布的增益介质，泵浦源到激发态，光学谐振腔，通过有源区两端的反射镜实现正反馈。 -
第8题：
钻孔灌注桩钻孔时的泥浆循环工艺有（）和（）两种，其中（）工艺的泥浆上流速度高，携土能力大。
正确答案:正循环，反循环；反循环 -
第9题：
问答题钻孔扩孔工艺有哪些？正确答案： （1）人工挖空
（2）爆破法
（3）钻扩法解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题钻孔有哪些工艺特点？钻孔时孔轴线为什么容易“引偏”？正确答案： 钻孔的工艺特点：
①钻头刚性及导向作用差，孔轴线易偏斜（引偏），孔径易出现扩大现象。
②孔壁质量差，排屑困难。
③切削热不易传散。
孔轴线容易“引偏”的原因：
①钻头直径受孔径限制，长度较长。
②容屑槽应尽可能大，利于排屑，使钻头截面减小。
③很窄的棱边与孔壁接触面积小，导向作用差，二主切削刃不对称，使径向力不能完全抵消。解析： 暂无解析 -
第11题：
填空题钻孔灌注桩钻孔时的泥浆循环工艺有（）两种，其中反循环工艺的泥浆上流速度高，携土能力大。正确答案： 正循环和反循环解析： 暂无解析 -
第12题：
多选题钻石的四个分极标准不适用于（）。A合成钻石
B彩色钻石
C已镶嵌的重为10分的钻石
D辐照处理的钻石
E有激光钻孔的钻石
正确答案： C,D解析： 暂无解析 -
第13题：
激光钻孔或充填处理主要用于改善钻石的（）
- A、颜色
- B、净度
- C、重量
- D、亮度
正确答案:B -
第14题：
激光钻孔处理是通过去除钻石内部的暗色包体，来改善钻石的（）。
正确答案:净度 -
第15题：
叙述高压射流钻孔的机理和特点？
正确答案: 基本原理：水通过高压泵、水利分配器、增压器达到750～1000Mpa压力，经喷嘴射出超声速的水流，速度可达到500～1500m/s，从而可以对玻璃进行切割和钻孔，在喷嘴也可加入微裂磨料，在喷出流体的过程中，磨料颗粒由于混合室中所造成的负压作用，被吸入快速流中，与液流混合后喷出，切割玻璃边缘的效果（倒角），取决于磨料颗粒的大小，也取决于切割速度；磨料颗粒越细，倒角越大。一般厚3﹒8mm的玻璃。用1000Mpa射流切割时，切割速度为46mm/s。射流切割时无尘无味。
特点：加工时无侧压力，切割时玻璃不变形，不会产生残余应力；可将玻璃切割成任意形状或在玻璃上钻任何形状的孔；切割缝隙宽度极小，切口整齐，无毛边，加工余量小，玻璃损耗在同样加工方法较小；加工温度低，切割温度只有60～90℃，对玻璃制品不会产生热应力和破坏；加工时无粉尘，与传统的加工方法相比，碎屑可减少93%～95%；可计算控制，可全部实现自动化。 -
第16题：
孔加工工艺中，以下哪些选项（）不是外排屑。
- A、枪钻钻孔工艺
- B、铰刀铰孔工艺
- C、标准麻花钻钻孔工艺
- D、喷吸钻钻孔工艺
正确答案:D -
第17题：
防渗墙接头处理工艺有（）
- A、钻孔法
- B、抓挖法
- C、接头管法
- D、胶囊接头管法
- E、双反弧接头法
正确答案:A,C,D,E -
第18题：
钻孔有哪些工艺特点？钻孔时孔轴线为什么容易“引偏”？
正确答案: 钻孔的工艺特点：
①钻头刚性及导向作用差，孔轴线易偏斜（引偏），孔径易出现扩大现象。
②孔壁质量差，排屑困难。
③切削热不易传散。
孔轴线容易“引偏”的原因：
①钻头直径受孔径限制，长度较长。
②容屑槽应尽可能大，利于排屑，使钻头截面减小。
③很窄的棱边与孔壁接触面积小，导向作用差，二主切削刃不对称，使径向力不能完全抵消。 -
第19题：
判别钻石与激光穿孔钻石或充填处理的钻石时，最好使用：（）.
- A、亮域照明
- B、暗域照明和斜照明
- C、反射照明
正确答案:A -
第20题：
填空题钻孔灌注桩钻孔时的泥浆循环工艺有（）和（）两种，其中（）工艺的泥浆上流速度高，携土能力大。正确答案： 正循环，反循环,反循环解析： 暂无解析 -
第21题：
名词解释题激光钻孔处理正确答案： 用激光烧蚀钻石，形成达到黑色包裹体的开放性通道，再用强酸溶蚀黑色的包裹体，提高钻石的表观净度。解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题简述土地处理过程中主要的处理工艺及主要处理机理正确答案： 处理工艺：
（1）慢速渗透处理系统
（2）快速渗透处理系统
（3）地表漫流处理系统
（4）湿地处理系统
（5）污水地下渗滤处理系统
处理机理：
（1）物理过滤
（2）物理吸附与物理化学吸附
（3）化学反应与化学沉淀
（4）微生物代谢作用下的有机分解
（5）植物吸附与吸收作用。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题列举激光表面处理工艺。正确答案： （1） 激光淬火：高能激光束表面快速加热，通过固态自激冷却淬火（固态相变重结晶），改变表面组织结构而产生强化效果。
（2） 激光熔凝：利用比激光淬火更高的激光能量，通过表面熔化及熔化薄层快速凝固（重熔再结晶），改变表面组织结构而产生强化效果。
（3） 激光上釉：处理工艺参数与熔凝有差别，激光能量密度很高，快速扫描时，表面熔化薄层（1～10微米）与基体形成陡峭的温度梯度，急冷（通常冷却速度超过熔层金属的临界冷却速度）使表面熔层形成非晶态组织。
（4） 激光合金化：材料的表面加入其他合金成分（预置涂层或吹送粉末） ，高能激光辐照下，添加的成分和基体同时快速熔化，凝固改变表层化学成分及组织结构，形成新合金层（液态合金化），具有工件变形小，能使难以接近的和局部区域进行合金化等特点，合金层晶粒细小、成分均匀，对于不规则零件亦可得到深度均匀合金层。
（5） 激光熔覆：材料表面加上熔覆材料（预置涂层或吹送粉末）进行激光辐照，其熔覆过程和工作原理与激光合金化类似，不同的是，熔覆激光功率比合金化低，且基体仅微熔，对熔覆成分稀释很少（通常低于10％）熔覆层与基体呈冶金结合且能保持熔覆材料原来的成分与性能，其特点是：可在低熔点材料上熔覆一层高熔点的合金，能控制稀释，可局部熔覆，微观结构细致，热影响区小，熔覆层均匀。
（6） 激光冲击硬化：采用高峰值功率密度的激光束辐照工件，表面薄层迅速气化，在表面原则逸出期间，发生动量脉冲，产生强机械冲击波或应力波，冲击金属表面，使其产生塑性变形，表层显微组织中位错密度增加。
（7） 激光增强电沉积：将激光与电镀结合起来.采用高能激光束辐照阴极液一固物质分界面，造成局部温升与微区搅拌，从而诱发或增强其化学反应，引起液体物质的分解并在固体表面沉积出反应生成物。
（8） 激光诱导自催化沉积：金属、半导体或高聚物基体浸于自催化沉积水溶液中，采用脉冲激光照射，诱发或增强自催化反应，提高沉积速率与结合力。
（9） 激光物理气相沉积：用激光束直接照射位于真空室的靶材，使靶材蒸发，蒸汽在基体上冷凝沉积成膜层，其特点是清洁度高，沉积层与靶材成分完全相同。
（10） 激光化学气相沉积：用一定波长的激光束辐照待沉积的基体。基体置于金属有机化合物或其他有机或无机分子中，由于激光的热分解作用，使该气体分解并沉积在基体上形成薄层，其特点是膜层分布均匀，与基体结合牢固。或用激光照射相应气体，利用激光的光分解作用，在基体上形成薄膜。
（11） 激光微精处理：利用激光扫描（导向），使零件表面产生有规律的微凸体或微凹体图案或织构纹路，改变其原有表面形貌。处理后表面粗糙度发生变化，扫描区微凸体（或微凹体）相关的组织及硬度也发生了变化，可达到设计预期效果。
（12） 激光无接触弯曲：将材料激光加热到超过塑性屈服极限，激光照射期间，由于极其快速的加热和冷却产生热应力，引起弯曲，通过控制热变形，不需机械接触就可进行V形和U形弯曲，弯曲的程度与激光通过的次数成正比。
（13） 激光退火：用激光加热，使材料的温度超过退火临界温度解析： 暂无解析