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更换硅元件时，必须保证其（）与原硅元件的完全一致，且必须在（）、（）的情况下进行。
题目
更换硅元件时，必须保证其（）与原硅元件的完全一致，且必须在（）、（）的情况下进行。
相似考题
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第1题：
硅正流元件是用半导体为主要材料做成的固体正流元件。
正确答案:正确 -
第2题：
光可控硅是利用光照强度触发的新型可控元件，其伏安特性与普通可控硅相似。
正确答案:正确 -
第3题：
硅机组的均压系数是指串联元件的平均反向电压与串联元件中的（）之比。
正确答案:最高反向电压 -
第4题：
提取钢样判断成分必须在哪种情况下进行（）
- A、不脱氧
- B、脱氧
- C、不脱硅
- D、脱硅
正确答案:A -
第5题：
控硅元件构造及用途？
正确答案: 可控硅元件是在一个P1N1P2N2四层半导体上引出三根电极线封装而成，从P1型引出阳极，从N2型引出阴极，从P2引出控制极。主要作用途是整流，逆变、变频、变流调压和无触点开关。 -
第6题：
试述硅元件检修要求？
正确答案: （1）产品型号符合图纸要求，不同厂家的产品不能混装。串联在一个支路内的各元件的级差，不许超过一级（0.02V）。
（2）整流管的反向重复峰值电压和反向平均电流，晶闸管的正、反向重复峰值电压和门极电流，都应符合限度规定。
（3）晶闸管触发脉冲装置的试验应符合限度规定。触发装置脉冲输出符合有关要求。
（4）瓷瓶应清洁、完整；门极引线连接牢固，绝缘完好。
（5）散热器清洁，无变形、损伤；压装螺栓无松动、变形。
（6）元件与散热器重新压装工作，必须有符合要求的设备，按图纸的要求进行。 -
第7题：
硅整流装置选择整流元件时，应尽量（）。
- A、选用正向压降小，反向泄漏电流小的硅整流元件
- B、尽量减少串联元件的数量，以减少由于正向压降造成的损耗
- C、尽量选用大电流的元件，以减少元件的并联
- D、尽量选用小电流的元件，以增加元件的并联
正确答案:A,B,C -
第8题：
用万用表测试可判断硅整流元件的好坏，还可以判断硅整流元件的工作性能是否合格。
正确答案:错误 -
第9题：
可控硅元件导通时，通过可控硅的电流是由电源电压和回路阻抗决定的
正确答案:正确 -
第10题：
可控硅与普通硅整流元件相比主要优点是什么？
正确答案: 可控硅的主要优点是输出电压可以控制，当供电回路的交流电压一定时，其输出电压能够均匀调节。 -
第11题：
测定硅整流元件的正向压降平均值时，硅整流元件应在额定冷却条件下通过（）。
- A、反向漏电流；
- B、正向电流平均值；
- C、正向电流峰值；
- D、有效值。
正确答案:B -
第12题：
填空题机车上的电阻元件损坏需更换时，更换的电阻元件的（）和（）应与原元件相同。正确答案： 功率、阻值解析： 暂无解析 -
第13题：
硅整流中的阻容式吸收装置，主要作用是防止产生（）而击穿硅整流元件。
正确答案:内部过电压 -
第14题：
可控硅元件的正向阻断峰值电压就是元件所指的耐压值。
正确答案:正确 -
第15题：
硅机组的均流系数是流过每支路（元件）正相电流的平均值与并联支路（元件）中（）。
正确答案:最大正相电流之比 -
第16题：
当单相半波可控硅整流装置交流电源电压为220伏时，则应该选用（）。
- A、220伏的可控硅元件
- B、300伏的可控硅元件
- C、500伏的可控硅元件
- D、250伏的可控硅元件
正确答案:C -
第17题：
当硅风机接触器22KM故障时，允许硅元件在没有通风的情况下长时间运行。
正确答案:错误 -
第18题：
可控硅元件的维持电流越小越好。
正确答案:错误 -
第19题：
WK-10型可控硅电铲的可控硅励磁主回路的指示灯亮时，说明可控硅元件已导通。
正确答案:错误 -
第20题：
硅稳压管稳压电路主要是利用硅稳压管元件工作在正向击穿时的特点而工作的。
正确答案:错误 -
第21题：
用指针式万用表测试硅元件的正向电阻时，万用表的黑表笔应接硅元件的负极，红表笔接硅元件的正极
正确答案:错误 -
第22题：
硅元件的保护？
正确答案: 过电流保护、过电压保护、电压上升率和电流上升率限制。 -
第23题：
判断题当硅风机接触器22KM故障时，允许硅元件在没有通风的情况下长时间运行。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析