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焊接电流增大时产生气孔的倾向（）。A、大B、小C、不变

题目

焊接电流增大时产生气孔的倾向（）。

  • A、大
  • B、小
  • C、不变
相似考题

1.钛及钛合金焊接时的主要问题是化学活动大,热物理性能特殊()焊接变形大。A、冷裂倾向大B、易夹渣C、易产生气孔D、电流不好选择

2.焊接速度增大时产生气孔的倾向()。A、增大B、减小C、不变D、降低

3.低合金结构钢与低碳钢焊接时，为了减少焊接接头热影响区的淬硬倾向和消除冷裂纹，可用()。A.小电流，大的焊接速度B.大电流，大的焊接速度C.大电流，小的焊接速度D.小电流，小的焊接速度

4.铝及铝合金由于导热性好,熔池冷凝快,所以焊接时产生气孔的倾向大。()此题为判断题(对，错)。

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  • 第1题：

    采用电渣压力焊时出现气孔现象时，有可能为____引起的。

    A.焊剂不干

    B.焊接电流不大

    C.焊接电流小

    D.顶压力小


    正确答案：A

  • 第2题：

    某些不锈钢、耐热钢焊条，在焊接电流增大时，焊芯的电阻热增大，会增加气孔倾向。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    关于铝合金焊接性说法正确的是：（）

    • A、铝合金焊接时淬硬倾向大
    • B、铝合金焊接时气孔倾向大
    • C、铝合金焊接时易产生接头软化
    • D、铝合金焊接时可能产生热裂纹

    正确答案:B,C,D

  • 第4题：

    在其他条件不变的情况下，焊接速度增加时，气孔倾向（）；焊接电流增大时，气孔倾向增大；电弧电压升高时，气孔倾向（）。

    • A、增大
    • B、减小
    • C、不变

    正确答案:A

  • 第5题：

    铝和防锈铝焊接过程中产生气孔倾向大。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    钛及钛合金焊接时的主要问题是（）。

    • A、化学活性大、热物理性能特殊、冷裂倾向大、易产生气孔、易开裂。
    • B、化学活性大、热物理性能特殊、热裂倾向大、易产生气孔、易开裂。
    • C、化学活性大、热物理性能特殊、未焊透、易产生气孔、易开裂。
    • D、化学活性大、热物理性能特殊、加渣、易产生气孔、易开裂。

    正确答案:A

  • 第7题：

    焊接时，随着焊接电流的增加，焊接热输入（）。

    • A、减小
    • B、不变
    • C、增大

    正确答案:C

  • 第8题：

    电流不变时，焊点强度总随着焊接压力增大而（）。

    • A、增大
    • B、减小
    • C、不变

    正确答案:B

  • 第9题：

    铜和铜合金焊接时产生气孔的倾向远比钢（）。

    • A、小
    • B、大
    • C、严重
    • D、一样

    正确答案:C

  • 第10题：

    铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向（）。

    • A、小
    • B、一般
    • C、大

    正确答案:C

  • 第11题：

    多选题
    关于铝合金焊接性说法正确的是：（）
    A

    铝合金焊接时淬硬倾向大

    B

    铝合金焊接时气孔倾向大

    C

    铝合金焊接时易产生接头软化

    D

    铝合金焊接时可能产生热裂纹


    正确答案： A,D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    采用电渣压力旱时出现气孔现象时，有可能为（）引起的。
    A

    焊剂不干

    B

    焊接电流大

    C

    焊接电流过小

    D

    顶压力小


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向( )。

    A.一般

    B.小

    C.大


    正确答案：C

  • 第14题：

    采用电渣压力旱时出现气孔现象时，有可能为（）引起的。

    • A、焊剂不干
    • B、焊接电流大
    • C、焊接电流过小
    • D、顶压力小

    正确答案:A

  • 第15题：

    焊接速度增大时产生气孔的倾向（）。

    • A、增大
    • B、减小
    • C、不变

    正确答案:A

  • 第16题：

    咬边的产生原因是（）。

    • A、焊接电流小；焊条或焊丝角度不适当
    • B、焊接电流大；焊条或焊丝角度不适当
    • C、焊接电流小；焊接电流大

    正确答案:B

  • 第17题：

    焊接速度增大时产生气孔的倾向（）。

    • A、大
    • B、小
    • C、不变

    正确答案:A

  • 第18题：

    铝及铝合金焊接时的主要问题是（）。

    • A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。
    • B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。
    • C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。
    • D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。

    正确答案:C

  • 第19题：

    埋弧焊时，由于采用了较大的焊接电流和焊接速度，因而减少了生成气孔的倾向。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    采用电渣压力焊时出现气孔现象时，有可能是（）引起的。

    • A、焊剂不干
    • B、焊接电流不大
    • C、焊接电流小

    正确答案:A

  • 第21题：

    低碳钢焊接时，产生裂纹和气孔的倾向性（）。

    • A、因具体情况而定
    • B、大
    • C、小
    • D、适中

    正确答案:C

  • 第22题：

    焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。


    正确答案:错误

  • 第23题：

    单选题
    采用电渣压力焊时出现气孔现象时，有可能为（）引起的。
    A

    焊剂不干

    B

    焊接电流不大

    C

    焊接电流小

    D

    顶压力小


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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