板材弯曲加工时，当弯曲内表面半径与板厚之比大于4时，中性层位于板厚中间，小于4时位于板厚内表面。（）

第1题：

第2题：

板材弯折时，当弯曲内半径与板厚之比大于（）时，中性层位于板厚的中间。

• A、3
• B、4
• C、5

正确答案:B

第3题：

板厚处理的主要内容是确定弯曲件的（）和消除板厚干涉。

• A、温度
• B、中性层
• C、横截面厚度
• D、长度

正确答案:B

第4题：

当弯曲半径r和厚度t的比值（）时，中性层是材料板厚的正中间的纤维层。

• A、大于5
• B、小于5
• C、等于5
• D、接近5

正确答案:A

第5题：

板料弯曲过程中，当弯曲半径r与板厚t的比值大于5时，中性层（）。

• A、基本上处于材料的断面中性层
• B、向弯曲件的内层移动
• C、向弯曲件的外层移动

正确答案:A

第6题：

板料弯曲时，当弯曲半径与板厚的比值小于5时，中性层（）。

• A、向弯曲件的内层移动
• B、基本上处于材料的断面中心层
• C、向弯曲的外层移动

正确答案:A

第7题：

板料弯曲时，其中性层始终为板厚1/2，与弯曲半径无关。

正确答案:错误

第8题：

焊接接头弯曲式样厚度是这样确定的，当厚板不大于20MM时，式样厚度为板厚，板厚大于20MM，式样厚度（）

• A、20mm
• B、小于20mm
• C、板厚一半
• D、板厚

正确答案:A

第9题：

主要零件冷作弯曲时，环境温度不宜低于-5℃，内侧弯曲半径不宜小于板厚的（）。

正确答案:15倍

第10题：

板厚大，则弯曲半径宜小，板厚小，弯曲半径宜大。

正确答案:错误

第11题：

第12题：

第13题：

材料弯曲时，当相对弯曲半径r/t＞5（t为钣厚时），中性层位于（）。

• A、中心层内侧
• B、中心层
• C、中心层外侧
• D、板料边缘处

正确答案:A

第14题：

钢板在弯曲时，当R/δ=（）时，其中性层位置在板厚的中间。

正确答案:4

第15题：

当冲压弯曲件最小直边高度小于2倍板厚，应在弯曲时加高，弯曲后切除或采用（）。

• A、压槽弯曲
• B、加强紧固
• C、更换板材
• D、修改设计

正确答案:D

第16题：

弯曲时，当弯曲半径r与板厚t的比值大于（）时，中线层基本上处于材料的断面中心层。

• A、3
• B、6
• C、4
• D、5

正确答案:D

第17题：

扎制钢板的纤维组织有纵横之分，当弯曲半径不大于（）时，就必须考虑纤维方向对弯曲半径的影响。

• A、5倍板厚
• B、3倍板厚
• C、0.5倍板厚

正确答案:C

第18题：

弯板的弯曲半径R与板厚t的比值大于5时，中性层在（）板厚的二分之一处。

• A、靠近
• B、远离
• C、等于
• D、无法确定

正确答案:A

第19题：

最小相对弯曲半径通常受板材厚度、几何尺寸、材料性能、弯曲角度以及弯曲方法等多重因素影响，是个复杂的成形参数，在实际应用中，往往采用它与板厚的比值（）r/t0来表示。

• A、相对弯曲半径
• B、平均弯曲半径
• C、单位厚度弯曲半径
• D、比厚弯曲半径

正确答案:A

第20题：

钢板弯曲时，当弯曲的内半径r与板厚t之比小于5时，中性层的位置向弯板（）移动。

• A、外侧
• B、内侧
• C、不移动
• D、不确定

正确答案:B

第21题：

主要零件冷作弯曲时，环境温度不宜低于-5℃，内侧弯曲半径不宜小于板厚的15倍。

正确答案:正确

第22题：

第23题：