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在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer

题目

在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）

  • A、Shape
  • B、HoleSize
  • C、Designator
  • D、Layer
相似考题

1.拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔

2.在Protel画电路原理图时，编辑元器件电气属性中，哪一项为元器件编号？（）A、Lib RefB、FootprintC、DesignatorD、PartType

3.对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。

4.在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

更多“在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer”相关问题

  • 第1题：

    PROX偏移以下说法正确的是（）。

    • A、上下方向不可露出FPC焊盘
    • B、上下方向：FPC焊盘露出不可超过0.1MM
    • C、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mm
    • D、上下方向不可露出FPC焊盘1/2

    正确答案:B

  • 第2题：

    贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。

    • A、居中
    • B、左对齐
    • C、右对齐
    • D、任意位置

    正确答案:A

  • 第3题：

    车辆段修时铸钢下心盘、拆下焊修的铸钢上心盘（焊修圆脐、筋部除外）裂纹焊修后须进行正火处理.


    正确答案:正确

  • 第4题：

    球面下心盘段修时在平面部分裂纹延及螺栓孔时，同时塞焊螺栓孔，焊修后（）。


    正确答案:重新钻孔

  • 第5题：

    上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时可以焊修。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）


    正确答案:Multi-Layer

  • 第7题：

    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？


    正确答案: 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。

  • 第8题：

    判断题
    上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时可以焊修。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    在画电路原理图时，编辑元件属性中，（）为元件序号。
    A

    LibRef

    B

    Footprint

    C

    Designator

    D

    Comment


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    下列有关创建封装的描述正确的是（）。
    A

    对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层

    B

    对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer

    C

    元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上

    D

    元器件的3D体通常应放置在某个机械层上


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。
    A

    名称

    B

    序号

    C

    名称和序号

    D

    以上都不对


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

    • A、元器件本体
    • B、元器件焊端
    • C、焊端与焊盘的连接部位
    • D、印制板焊盘

    正确答案:C

  • 第14题：

    在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。

    • A、0.3mm
    • B、0.8mm
    • C、1.0mm
    • D、1.3mm

    正确答案:D

  • 第15题：

    元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

    • A、丝印
    • B、焊盘直径
    • C、焊孔直径
    • D、焊盘间距

    正确答案:D

  • 第16题：

    上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时焊修，焊缝开裂时，须清除原焊缝，补焊成8 mm×8mm的焊角。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    在画电路原理图时，编辑元件属性中，（）为元件序号。

    • A、LibRef
    • B、Footprint
    • C、Designator
    • D、Comment

    正确答案:C

  • 第19题：

    在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。

    • A、名称
    • B、序号
    • C、名称和序号
    • D、以上都不对

    正确答案:B

  • 第20题：

    单选题
    贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
    A

    居中

    B

    左对齐

    C

    右对齐

    D

    任意位置


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）

    正确答案： Multi-Layer
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
    A

    插穿焊盘

    B

    插入焊孔

    C

    插穿印制电路

    D

    插穿焊孔


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？

    正确答案： 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。
    解析： 暂无解析

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