SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。

第1题：

SMT再流焊接的工艺流程是（）。

• A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
• B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
• C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
• D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

第2题：

锡膏印刷机的有几种（）。

• A、手印钢板台
• B、半自动锡膏印刷机
• C、全自动锡膏印刷机
• D、视觉印刷机

第3题：

高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。

第4题：

SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：（）、（）、全自动印刷机。

第5题：

洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）

• A、良好的湿润性
• B、减少焊料球的形成
• C、锡膏塌落变形小
• D、焊料飞溅少

第6题：

在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（）

第7题：

待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来，应先使其冷却至室温后，再进行测试。

第8题：

下列工艺流程有误的是（）。

• A、散粮船—吸粮机—皮带机—秤上斗—秤斗—秤下斗—埋刮板机—斗式提升机—埋刮板机—筒仓
• B、散粮船—抓斗卸船机—皮带机—秤上斗—秤斗—秤下斗—埋刮板机—斗式提升机—埋刮板机—筒仓
• C、散粮船—吸粮机—皮带机—秤上斗—秤斗—秤下斗—埋刮板机—气力提升机—埋刮板机—筒仓
• D、散粮船—斗式卸船机—皮带机—秤上斗—秤斗—秤下斗—埋刮板机—斗式提升机—埋刮板机—筒仓

第9题：

采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）

• A、点胶→贴片→固化→焊接
• B、涂焊膏→贴片→焊接

第10题：

SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。

第11题：

第12题：

第13题：

高速机泛用机的贴片时间应尽量平稳。

第14题：

在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）

第15题：

SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）

• A、a->b->d->c
• B、b->a->c->d
• C、d->a->b->c
• D、a->d->b->c

第16题：

全自动印刷机的开机流程是怎样的？

第17题：

普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）

• A、<1℃/Sec
• B、<5℃/Sec
• C、>2℃/Sec
• D、<3℃/Sec

第18题：

高速印刷机和低速印刷机，选用的包衬有何不同？试说明理由。

第19题：

筒仓---仓底皮带机---埋刮板机---斗式提升机----再循环管道---斗式提升机----仓顶埋刮板机----筒仓，这是一个倒仓流程。（）

第20题：

焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

• A、波峰焊
• B、再流焊
• C、激光焊
• D、红外线焊

第21题：

手工贴装的工艺流程是（）。

• A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
• B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
• C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
• D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

第22题：

表面组装元件再流焊接过程是（）。 

• A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
• B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
• C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
• D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

第23题：