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贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）

题目

贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）

相似考题

1.片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

2.双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

3.SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是

4.波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。

更多“贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）”相关问题

  • 第1题：

    安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。


    正确答案:错误

  • 第2题：

    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。

    • A、手工貼装
    • B、贴片机贴装
    • C、报废元器件
    • D、无法贴装

    正确答案:A

  • 第3题：

    电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

    • A、高密度装配元器件
    • B、插装的元器件
    • C、表面贴装元器件
    • D、通孔安装

    正确答案:C

  • 第4题：

    贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。

    • A、居中
    • B、左对齐
    • C、右对齐
    • D、任意位置

    正确答案:A

  • 第5题：

    贴装的三个动作按顺序分别是（）。

    • A、吸料，识别，贴装
    • B、任意进行
    • C、识别，吸料，贴装
    • D、吸料，贴装，识别

    正确答案:A

  • 第6题：

    贴片机的贴片精度包括（）。

    • A、贴装精度
    • B、贴片率
    • C、分辨率
    • D、重复精度

    正确答案:A,C,D

  • 第7题：

    用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。


    正确答案:SOP；PLCC；BGA

  • 第8题：

    判断题
    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
    A

    居中

    B

    左对齐

    C

    右对齐

    D

    任意位置


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。
    A

    高密度装配元器件

    B

    插装的元器件

    C

    表面贴装元器件

    D

    通孔安装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

    正确答案： 表面贴装元器件体积小，便于小型化生产，便于减小成品尺寸。表面贴装管脚引线短，降低了其特性中附加的电感和电容成分，尤其在高频电路中，表面贴装成本低，便于批量生产。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。
    A

    手工貼装

    B

    贴片机贴装

    C

    报废元器件

    D

    无法贴装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    贴片精度不包括（）。

    • A、贴装精度
    • B、贴装率
    • C、分辨率
    • D、重复精度

    正确答案:B

  • 第14题：

    （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。

    • A、流水作业式贴片机
    • B、同时式贴片机
    • C、顺序式贴片机
    • D、顺序一同时式贴片机

    正确答案:D

  • 第15题：

    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    保证贴装质量的三要素是（）

    • A、元件正确
    • B、位置正确
    • C、印刷无异常
    • D、贴装压力合适

    正确答案:A,B,D

  • 第17题：

    片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

    • A、片式元件贴装之前
    • B、片式元件贴装时同时插装
    • C、片式元件贴装、焊接后
    • D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

    正确答案:D

  • 第18题：

    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。


    正确答案:表面贴装技术；表面组装；规定位置

  • 第19题：

    适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    单选题
    （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
    A

    流水作业式贴片机

    B

    同时式贴片机

    C

    顺序式贴片机

    D

    顺序一同时式贴片机


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。

    正确答案： SOP,PLCC,BGA
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    贴片精度不包括（）。
    A

    贴装精度

    B

    贴装率

    C

    分辨率

    D

    重复精度


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

    正确答案： 表面贴装技术,表面组装,规定位置
    解析： 暂无解析

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