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贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）A、8-12小时B、12-24小时C、12-36小时D、24-48小时

题目

贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）

  • A、8-12小时
  • B、12-24小时
  • C、12-36小时
  • D、24-48小时
相似考题

1.片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

2.更换贴膜敷料时，贴膜周边胶痕可以使用丙酮、乙醚等有机溶剂去除。()

3.下列有关胶球清洗装置启动的说法，正确的是（）。A、胶球清洗装置启动时，收球网在“工作位”，装球室的切换开关在“出球位”B、胶球清洗装置启动时，收球网在“反洗位”，装球室的切换开关在“收球位”C、胶球清洗装置放入合格胶球后，应把装球室上盖封好并关闭装球室放水门D、装球室放好合格胶球后，在开启胶球泵入口门时，装球室的放空门必处于开启状态

4.斑贴试验去除斑贴的时间为( )A、12小时B、24小时C、48小时D、72小时E、1周

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  • 第1题：

    双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

    • A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
    • B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
    • C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
    • D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

    正确答案:C

  • 第2题：

    最大的SMT-PCB的尺寸应（）。

    • A、大于贴片机最大贴装尺寸
    • B、小于贴片机最大贴装尺寸
    • C、等于贴片机最小贴装尺寸
    • D、等于贴片机最大贴装尺寸

    正确答案:D

  • 第3题：

    （）是表面组装再流焊工艺必需的材料

    • A、锡膏
    • B、贴装胶
    • C、焊锡丝
    • D、助焊剂

    正确答案:A

  • 第4题：

    锡膏、贴装胶的回温温度为（）

    • A、20-24℃
    • B、23-27℃
    • C、15-25℃
    • D、15-35℃

    正确答案:D

  • 第5题：

    贴标机工艺过程（） 

    • A、上胶、传标、取标、贴标、刷标
    • B、上胶、取标、传标、贴标、刷标
    • C、上胶、取标、、贴标、传标、刷标
    • D、上胶、传标、取标、刷标、贴标

    正确答案:B

  • 第6题：

    关于不干胶贴，说法不正确的是（）

    • A、分为灯箱贴和户外贴
    • B、粘贴环境是在15℃左右的室内操作
    • C、良好的胶性
    • D、十年的使用期

    正确答案:D

  • 第7题：

    天然胶冬季烘胶时间一般为（）小时。

    • A、4—8小时
    • B、24—48小时
    • C、48—72小时
    • D、72—96小时

    正确答案:C

  • 第8题：

    胶球清洗系统的维护内容有（）。

    • A、发现胶球直径减小时，应更换新球
    • B、系统通知运转时，应将装球室切换开关打至收球位，回收胶球
    • C、胶球泵轴承振动不应大于0.08mm
    • D、收球网前后压差过大时，应进行反冲洗

    正确答案:A,B,C,D

  • 第9题：

    再流焊基本工艺构成要素有（）。

    • A、丝印（或点胶）
    • B、贴装（固化）
    • C、回流焊接
    • D、清洗
    • E、检测及返修

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第10题：

    绝缘子的金属配件与瓷件之间胶装方式有（）。

    • A、外胶装
    • B、内胶装
    • C、联合胶装
    • D、机械胶装

    正确答案:A,B,C

  • 第11题：

    多选题
    再流焊基本工艺构成要素有（）。
    A

    丝印（或点胶）

    B

    贴装（固化）

    C

    回流焊接

    D

    清洗

    E

    检测及返修


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。
    A

    手工貼装

    B

    贴片机贴装

    C

    报废元器件

    D

    无法贴装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。

    • A、手工貼装
    • B、贴片机贴装
    • C、报废元器件
    • D、无法贴装

    正确答案:A

  • 第14题：

    烘胶温度标准是70-80℃，标准胶烘胶时间为12-24小时RSS3烘胶时间为36-72小时，胶烘好后胶芯温度必须达到30℃以下。


    正确答案:错误

  • 第15题：

    锡膏贴装胶的储存温度是（）

    • A、0-6℃
    • B、2-13℃
    • C、5-10℃
    • D、2-10℃

    正确答案:D

  • 第16题：

    锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）

    • A、4-8小时
    • B、4-12小时
    • C、4-24小时
    • D、4小时以上

    正确答案:C

  • 第17题：

    贴装的三个动作按顺序分别是（）。

    • A、吸料，识别，贴装
    • B、任意进行
    • C、识别，吸料，贴装
    • D、吸料，贴装，识别

    正确答案:A

  • 第18题：

    PVC涂装线是由：粗密封胶、装贴防声阻尼片、（）、细密封、预烘干等工艺组成；


    正确答案:底板防护

  • 第19题：

    开炼机的容量是指（）

    • A、开炼机的装胶量
    • B、炼胶机的容积
    • C、一次炼胶的数量
    • D、一小时的生产能力

    正确答案:C

  • 第20题：

    片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

    • A、片式元件贴装之前
    • B、片式元件贴装时同时插装
    • C、片式元件贴装、焊接后
    • D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

    正确答案:D

  • 第21题：

    丁桂儿脐贴多长时间贴一次（）

    • A、6小时
    • B、12小时
    • C、24小时
    • D、36小时

    正确答案:C

  • 第22题：

    单选题
    最大的SMT-PCB的尺寸应（）。
    A

    大于贴片机最大贴装尺寸

    B

    小于贴片机最大贴装尺寸

    C

    等于贴片机最小贴装尺寸

    D

    等于贴片机最大贴装尺寸


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    什么叫贴胶、压力贴胶和擦胶？

    正确答案： 贴胶即胶片贴合，是指将两层以上的胶片贴合在一起的压延作业，用于制造厚度大、质量高的胶片。压力贴胶，又称半擦胶，通常用三辊压延机加工，操作方法与贴胶相同，只是胶布表面的的附胶层厚度比贴胶法的稍低，对操作技术要求较高。擦胶，是利用压延机辊筒速比的搓擦挤压作用增加胶料对织物渗透与结合力的挂胶方法，适用于未经浸渍处理的结构紧密型纺织物。
    解析： 暂无解析

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