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例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
题目
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
相似考题
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第1题：
例举离子注入设备的5个主要子系统。
正确答案:（1）离子源：待注入物质必须以带电粒子束或离子束的形式存在。注入离子在离子源中产生
（2）引出电极（吸极）和离子分析器：传统注入机吸极系统收集离子源中产生的所有正离子并使它们形成粒子束，离子通过离子源上的一个窄缝得到吸收。
（3）加速管：为了获得更高的速度，出了分析器磁铁，正离子还要再加速管中的电场下进行加速
（4）扫描系统扫描在剂量的统一性和重复性方面起着关键租用。
（5）工艺室------离子束向硅片的注入发生在工艺腔中。 -
第2题：
与X射线探伤相比，γ射线探伤有哪些优点和缺点？
正确答案: 主要优点为：
（1）射线能量高、穿透力强。例如Co60在钢中穿透厚度可达180㎜，Ir192穿透厚度可达100㎜。
（2）设备体积小，重量轻，只需一两个人，小型运输工具便可搬运携带。
（3）价格低，运行维修费用低。
（4）不需用电，适宜野外工作。
（5）可用于特殊场合，例如狭小部位和孔洞及高压电场中。
（6）采用周向曝光或全景曝光工作效率很高。
主要缺点为：
（1）由于γ射线源每时每刻都在辐射射线，因此对设备的可靠性和防护方面的要求要高一些。
（2）射线能量不可调节，无法按透照厚度选择能量。
（3）射线强度随时间减弱，曝光时间有时较长。
（4）固有不清晰度较大，对比度较小，在应用的大部分厚度范围，灵敏度低于X射线。 -
第3题：
在需求估计中，市场实验法与访问调查法相比，哪些优点和缺点？
正确答案:两者相比，市场实验法的优点是：它是对顾客客观行为的调查，故能比较真实地反映消费者的行为。其缺点和问题是：
（1）在实验时如提高价格，一部分顾客就可能丢失，不再回来；
（2）试验结果可能会受试验期间一些不可控因素变化的影响；
（3）因实验时间一般较短，顾客有可能因没有能及时获得价格变化的信息而反应不足。 -
第4题：
与普通玻璃相比，钢化玻璃有哪些优点和缺点？
正确答案: 钢化玻璃的优点是：
1.强度较之普通玻璃提高数倍，抗弯强度是普通玻璃的3-5倍，抗冲击强度是普通玻璃的5-10倍，提高强度的同时也提高了安全性。
2.钢化玻璃的承载能力增大，改善了易碎性质，即使钢化玻璃破坏也呈无锐角的小碎片，对人体的伤害极大的降低了。
钢化玻璃的缺点是：
1.由于玻璃再钢化的过程中采取了特殊的技术工艺，会导致表面的平整度略差于普通玻璃。
2.钢化玻璃不能进行再加工。
3.钢化玻璃会产生自爆现象，它在无外部直接作用的情况下而自动发生破碎的现象，自爆率为0.3%－3%。 -
第5题：
与活性污泥法相比，生物膜法的优点和缺点有哪些？
正确答案: 与活性污泥法相比，生物膜法的优点包括：
（1）适应冲击负荷变化能力强；
（2）反应器内微生物浓度高；
（3）剩余污泥产量低；
（4）同时存在硝化和反硝化过程；
（5）操作管理简单，运行费用较低等。
缺点则包括：（1）调整运行的灵活性较差；（2）有机物去除率较低。 -
第6题：
问答题电阻焊与其他焊接方法相比，有何优点和缺点？正确答案： 电阻焊生产率高、焊接变形小、劳动条件好、不需要另加焊接材
料、操作简单、易实现机械化等优点。但其设备较一般熔焊复杂、耗电量大、适用的接头形式与可焊工件厚度（或断面）受到限制。解析： 暂无解析 -
第7题：
问答题什么是扩散工艺？正确答案： 扩散是微电子工艺中最基本的工艺之一，是在约1000℃的高温、p型或n型杂质气氛中，使杂质向衬底硅片的确定区域内扩散，达到一定浓度，实现半导体定域、定量掺杂的一种工艺方法，也称为热扩散。解析： 暂无解析 -
第8题：
问答题与扩散源相比，离子注入有哪些优点？正确答案： 1.可在较低的温度下，将各种杂质掺入到不同的半导体中；
2.能够精确控制晶圆片内杂质的浓度分布和注入的深度；
3.可实现大面积均匀性掺杂，而且重复性好；
4.掺入杂质纯度高；
5.由于注入粒子的直射性，杂质的横向扩散小；
6.可得到理想的杂质分布；7.工艺条件容易控制。解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题扩散掺杂与离子注入掺杂所形成的杂质浓度分布各自的特点是什么？与扩散掺杂相比离子注入掺杂的优势与缺点各是什么？正确答案： 扩散杂质所形成的浓度分布：杂质掺杂主要是由高温的扩散方式来完成，杂质原子通过气相源或掺杂过的氧化物扩散或淀积到硅晶片的表面，这些杂质浓度将从表面到体内单调下降，而杂质分布主要是由温度与扩散时间来决定。离子注入杂质所形成的浓度分布：掺杂离子以离子束的形式注入半导体内，杂质浓度在半导体内有个峰值分布，杂质分布主要由离子质量和注入能量决定。
（1）.离子注入掺杂的优势：相对于扩散工艺，离子注入的主要好处在于能更正确地控制掺杂原子数目、掺杂深度、横向扩散效应小和较低的工艺温度，较低的温度适合对化合物半导体进行掺杂，因为高温下化合物的组分可能发生变化，另外，较低的温度也使得二氧化硅、氮化硅、铝、光刻胶、多晶硅等都可以用作选择掺杂的掩蔽膜，热扩散方法的掩膜必须是耐高温材料。
（2）离子注入掺杂的缺点：主要副作用是离子碰撞引起的半导体晶格断裂或损伤。因此，后续的退化处理用来去除这些损伤。解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题简述离子注入工艺相对于热扩散工艺的优缺点。正确答案： 优点：①精确地控制掺杂浓度和掺杂深度；
②可以获得任意的杂质浓度分布；
③杂质浓度均匀性、重复性好；
④掺杂温度低；
⑤沾污少；
⑥无固溶度极限。
缺点：①高能杂质离子轰击硅原子将产生晶格损伤；
②注入设备复杂昂贵。解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题离子注入工艺和扩散工艺相比的优点正确答案： 温度低，使用PR遮蔽层（扩散硬遮蔽层），非等向性掺杂轮廓，可独立控制掺杂浓度和结深，批量及单晶圆工艺（扩散为单晶圆工艺）解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。正确答案： 离子注入的优点：
（1）精确控制杂质含量和分布
（2）很好的杂质均匀性
（3）对杂质穿透深度有很好的控制
（4）产生单一离子束
（5）低温工艺
（6）注入的离子能穿透薄膜
（7）无固溶度极限
离子注入的缺点：
（1）高能杂质离子轰击硅原子将对晶体结构产生损伤
（2）注入设备的复杂性解析： 暂无解析 -
第13题：
磨浮法与还原贫化法相比有哪些优点和缺点？
正确答案: 铜炉渣磨浮法与电炉贫化法比较具有如下优点：
（1）磨浮法铜的回收率高，都在90％以上，浮选尾砂含铜量可降到0.3％。电炉贫化铜的回收率只有70％—80％，弃渣含铜量往往在0.6％以上。如芬兰哈贾瓦尔塔炼铜厂，以前采用电炉贫化法处理闪速熔炼渣和吹炼渣，弃渣含铜量为0.5％-0.7％，铜回收率为77％，改用磨浮法后，浮选尾矿含铜量为0.3％—0.35％，
铜回收率提高到91.1％。夹杂在铜锍中的贵金属也提高了回收率。此外，对强化熔炼过程而言，采用磨浮法，可选择较高的Fe／SiO2渣型，每吨粗铜产渣量可低于还原贫化法的产渣量，因而相同规模的铜冶炼厂每年弃渣中带走的铜损失总量也少些。
（2）磨浮法电耗少，为60～80kWh／t·渣，而电炉贫化法为70～150kWh／t·渣，如哈贾瓦尔塔炼铜厂采用电炉贫化炉渣时电耗为90kWh／t·渣，而浮选法只有44.2kWh／t渣。
（3）电炉贫化时排放的烟气SO2含量<0.5％，难以利用，排放时污染环境。浮选法产生的污水，比较容易处理，可循环使用。但是磨浮法工艺流程复杂，厂房占地面积大，设备多、基建投资大，并且不适宜处理含镍钴较高的炉渣，因为它们会进入尾矿中而损失掉。此外，磨浮法也不适宜处理三菱法的炉渣。 -
第14题：
碳化硅槽和普通碳块槽相比有什么优点和缺点？
正确答案: 优点是：碳化硅不导电并且散热好，有利于炉帮的形成，并且不会发生侧部漏电。
缺点是：成本高。 -
第15题：
例举三种常用的物理灭菌方式，简述其原理和优缺点。
正确答案: 湿热灭菌：在密闭的蒸锅内，蒸汽不能外溢，压力不断上升，使水的沸点不断提高，从而锅内温度也随之增加。在0.1MPa的压力下，锅内温度达到121℃。在此蒸汽温度下，可以很快杀死各种细菌及其高度耐热的芽孢（穿透力强）。
干热灭菌：利用烘箱烘烤灭菌，温度与灭菌时间成反比，一般设定160℃，灭菌时间2-3h，主要用于玻璃器皿的灭菌。
过滤灭菌：用细菌不能通过致密具孔滤材的原理以除去气体或液体中微生物的方法。常用于气体、热不稳定的药品溶液或原料的除菌。 -
第16题：
卫星通信与其它通信手段相比的主要优点和缺点。
正确答案: 优点：
1、通信距离远，且费用与通信距离无关；
2、覆盖面积大，可进行多址通信；
3、通信频带宽、传输容量大，适于多种业务传输；
4、通信线路稳定可靠，通信质量高；
5、机动性好；
缺点：
1、两极地区为通信盲区，高纬度地区通信效果不太好；
2、卫星发射和控制技术比较复杂；
3、存在日凌中断和星蚀现象有较大的信号传播延迟和回波干扰； -
第17题：
问答题与X射线探伤相比，γ射线探伤有哪些优点和缺点？正确答案： 主要优点为：
（1）射线能量高、穿透力强。例如Co60在钢中穿透厚度可达180㎜，Ir192穿透厚度可达100㎜。
（2）设备体积小，重量轻，只需一两个人，小型运输工具便可搬运携带。
（3）价格低，运行维修费用低。
（4）不需用电，适宜野外工作。
（5）可用于特殊场合，例如狭小部位和孔洞及高压电场中。
（6）采用周向曝光或全景曝光工作效率很高。
主要缺点为：
（1）由于γ射线源每时每刻都在辐射射线，因此对设备的可靠性和防护方面的要求要高一些。
（2）射线能量不可调节，无法按透照厚度选择能量。
（3）射线强度随时间减弱，曝光时间有时较长。
（4）固有不清晰度较大，对比度较小，在应用的大部分厚度范围，灵敏度低于X射线。解析： 暂无解析 -
第18题：
问答题例举离子注入设备的5个主要子系统。正确答案： （1）离子源：待注入物质必须以带电粒子束或离子束的形式存在。注入离子在离子源中产生
（2）引出电极（吸极）和离子分析器：传统注入机吸极系统收集离子源中产生的所有正离子并使它们形成粒子束，离子通过离子源上的一个窄缝得到吸收。
（3）加速管：为了获得更高的速度，出了分析器磁铁，正离子还要再加速管中的电场下进行加速
（4）扫描系统扫描在剂量的统一性和重复性方面起着关键租用。
（5）工艺室------离子束向硅片的注入发生在工艺腔中。解析： 暂无解析 -
第19题：
问答题为什么晶体晶格离子注入工艺后需要高温退火？使用RTA退火有什么优点？正确答案： 消除晶格损伤，恢复载流子寿命以及迁移率，激活一定比列的掺杂原子。
降低了退火温度或者说减少了退火时间，减少了退火时的表面污染，硅片不会产生变形，不会产生二次缺陷，对于高剂量注入时的电激活率较高。解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题点印迹与Southern 印迹相比，有何优点和缺点？正确答案： 两种技术都可用于分析混合 DNA样品中是否存在能与特定探针杂交的序列。点杂交比 Southern 杂交要快，并可同时分析更多个样品。Southern 杂交的优点在于这种技术能够显示出与探针杂交的 DNA片段的大小。例如，Southern杂交能测出基因重排而点杂交不能。解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题卫星通信与其它通信手段相比的主要优点和缺点。正确答案： 优点：
1、通信距离远，且费用与通信距离无关；
2、覆盖面积大，可进行多址通信；
3、通信频带宽、传输容量大，适于多种业务传输；
4、通信线路稳定可靠，通信质量高；
5、机动性好；
缺点：
1、两极地区为通信盲区，高纬度地区通信效果不太好；
2、卫星发射和控制技术比较复杂；
3、存在日凌中断和星蚀现象有较大的信号传播延迟和回波干扰；解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题试对比分析扩散工艺和离子注入工艺的特征和特点。正确答案： 扩散是高温工艺，需要SiO2这样的耐高温硬掩膜，其扩散形成的结深较深。扩散是各向同性的，因此有较大的横向扩散效应。扩散工艺不能独立地控制掺杂浓度和结深。
离子注入是等温工艺，可在室温下进行注入，因而光刻胶就可作为其掩膜。离子注入可以独立控制其掺杂浓度和结深，能形成浅结、高掺杂浓度。离子注入是各向异性的，横向扩散效应远小于高温热扩散工艺，特别适合深亚微米小尺寸器件与电路。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题简述工艺专业化的优点和缺点。正确答案： 优点：
1对产品品种变化的适应性较强，产品变化，加工工艺的范围不变，
2充分利用设备和生产面积，提高设备负荷系数，因为集中同类型机器
3提高了工艺管理和工人技术水平，因为只进行同种工艺的加工
4生产系统可靠性高，因为机器和工人可互相替代
缺点：
1厂内物流复杂，无序，因为加工对象必须通过许多不同类型的生产单位才能完成
2生产周期长，在制品库存增加，占用资金多，
3提高编制生产计划和管理在制品和质量工作的难度解析： 暂无解析