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厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。

题目

厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。

相似考题

1.目前控制膜厚种类有（）。A、光学膜厚仪控制B、电子枪控制C、晶振膜厚仪控制D、电脑控制

2.新鲜氧化铝仓高（），壁厚（）。氧化铝的种类有（）、（）、（）。

3.常用集成电路的封装方法有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平

4.干燥剂的种类很多，在制冷系统中常用的有（）等。A、无水氯化钙B、硅胶C、活性氧化铝D、分子筛

参考答案和解析
正确答案:氧化铍陶瓷
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  • 第1题：

    集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属圆形

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第2题：

    陶瓷刀片按陶瓷材料分为纯氧化铝陶瓷，氧化硅基陶瓷，混合陶瓷和（）四种.

    • A、晶须增强陶瓷
    • B、晶须减弱陶瓷
    • C、纯氧化铜陶瓷
    • D、纯氧化镁陶瓷

    正确答案:A

  • 第3题：

    集成电路布图设计保护的客体，集成电路应具有下列哪些条件？（）

    • A、以半导体材料为基片
    • B、至少具有一个是有源元件的两个以上元件
    • C、部分或全部互连线路集成在基片之中或者基片之上
    • D、以铜为基片

    正确答案:A,B,C

  • 第4题：

    基片（玻璃原片）的种类有多少？


    正确答案: 南玻答案：透明玻璃、着色玻璃，着色玻璃在耀皮公司经常使用的有：F绿、H绿、中国绿、湖水蓝、美国蓝绿、比利时蓝绿。

  • 第5题：

    常用于制造高温绝缘构件的陶瓷合金材料是（）

    • A、氮化硅陶瓷
    • B、氧化铝陶瓷
    • C、碳化硅陶瓷
    • D、氮化硼陶瓷

    正确答案:D

  • 第6题：

    劳动保护用品的种类很多，目前常用的分类方法有（）。


    正确答案:4种

  • 第7题：

    反渗透膜种类很多，目前应用较广的是（）和（）。


    正确答案: 醋酸纤维素膜；芳香族聚酰胺膜

  • 第8题：

    单选题
    树脂镜片的变色原理是（）。
    A

    在镜片基片中加入氯化银

    B

    在镜片的表面镀上氯化银膜层

    C

    在镜片基片中加入感光的混合物

    D

    在镜片基片中加入氟化镁


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    判断题
    集成电路基片成本和基片面积有一定比例关系。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    问答题
    基片（玻璃原片）的种类有多少？

    正确答案： 南玻答案：透明玻璃、着色玻璃，着色玻璃在耀皮公司经常使用的有：F绿、H绿、中国绿、湖水蓝、美国蓝绿、比利时蓝绿。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    常用于制造高温绝缘构件的陶瓷合金材料是（）
    A

    氮化硅陶瓷

    B

    氧化铝陶瓷

    C

    碳化硅陶瓷

    D

    氮化硼陶瓷


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    试写出氧化铝陶瓷基片生产工艺。

    正确答案： 配料---制浆----流延成形---冲片切割----排胶---烧成---整形。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    树脂镜片的变色原理是（）。

    • A、在镜片基片中加入氯化银
    • B、在镜片的表面镀上氯化银膜层
    • C、在镜片基片中加入感光的混合物
    • D、在镜片基片中加入氟化镁

    正确答案:C

  • 第14题：

    陶瓷刀片按陶瓷材料分为纯氧化铝基陶瓷、氮化硅基陶瓷、混合陶瓷和（）四种。

    • A、晶须增强陶瓷
    • B、晶须减弱陶瓷
    • C、纯氧化铜陶瓷
    • D、纯氧化镁陶瓷

    正确答案:A

  • 第15题：

    集成电路基片成本和基片面积有一定比例关系。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    试写出氧化铝陶瓷基片生产工艺。


    正确答案:配料---制浆----流延成形---冲片切割----排胶---烧成---整形。

  • 第17题：

    集成电路通常厚膜电路选择（），如果需要散热条件更好的基片则可选择（）。


    正确答案:96%的氧化铝陶瓷基片；氧化铍基片

  • 第18题：

    由厚膜或薄膜电阻与集成的单片芯片或分立元件组装而成的集成电路调节器为（）。

    • A、混合集成电路调节器
    • B、全集成电路调节器
    • C、半集成电路调节器
    • D、普通集成电路调节器

    正确答案:A

  • 第19题：

    填空题
    新鲜氧化铝仓高（），壁厚（）。氧化铝的种类有（）、（）、（）。

    正确答案： 24m,0.3m,砂状,中间状,粉状
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    多选题
    干燥剂的种类很多，在制冷系统中常用的有（）等。
    A

    无水氯化钙

    B

    硅胶

    C

    活性氧化铝

    D

    分子筛


    正确答案： A,B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    劳动保护用品的种类很多，目前常用的分类方法有（）。

    正确答案： 4种
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    反渗透膜种类很多，目前应用较广的是（）和（）。

    正确答案： 醋酸纤维素膜,芳香族聚酰胺膜
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    集成电路通常厚膜电路选择（），如果需要散热条件更好的基片则可选择（）。

    正确答案： 96%的氧化铝陶瓷基片,氧化铍基片
    解析： 暂无解析

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