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参考答案和解析
正确答案:五个进行在线参数测试的理由为:
(1)鉴别工艺问题:硅片制造过程中工艺问题的早期鉴定(而不是等到已经完成了硅片制造才发现有问题进行测试。
(2)通过/失效标准:依据通过/失效标准决定硅片是否继续后面的制造程序。
(3)数据收集:为了改进工艺,收集硅片数据以评估工艺倾向(如沟道长度的改变)。
(4)特殊测试:在需要的时候评估特殊性能参数(如特殊客户需求)。
(5)硅片级可靠性:需要确定可靠性与工艺条件的联系时,进行随机的硅片级可靠性测试。
更多“例举并解释5个进行在线参数测试的理由。”相关问题
  • 第1题:

    例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测试。


    正确答案:IC生产过程中的5种不同电学测试:
    (1)IC设计验证:描述、调试和检验新的芯片设计,保证符合规格要求,是在生产前进行的。
    (2)在线参数测试:为了监控工艺,在制作过程的早期(前端)进行的产品工艺检验测试。在硅片制造过程中进行。
    (3)硅片拣选测试(探针):产品功能测试,验证每一个芯片是否符合产品规格。在硅片制造后进行。
    (4)可靠性:集成电路加电并在高温下测试,以发现早期失效(有时候,也在在线参数测试中进行硅片级的可靠性测试)。在封装的IC进行。
    (5)终测:使用产品规格进行的产品功能测试。在封装的IC进行。

  • 第2题:

    当电路进行环路测试时,(),而进行在线测试时,业务不受影响。


    正确答案:业务中断

  • 第3题:

    如何对移频在线测试表ZPW-2000A无绝缘移频自动闭塞系统补偿电容值进行在线测试?


    正确答案: ①电压测试。将仪表公用测试线与电流钳和测试磁吸连接,将测试磁吸吸附在电容引接线端正上方的钢轨轨面上(此时电流钳必须空置)开启仪表电源开关,在主菜单选择“ZPW-2000”项,在测试选项屏选择“补偿电容”测试选项,待电压测试值稳定后,按动“选中”键确认后,方可撤回磁吸。
    ②电流测试。断开测试磁吸,将补偿电容任一端引接线卡入电流钳,按“选中”键进行电流测试,当电流测试值稳定后,按“选中”键确认,此时,经换算得出被测补偿电容的值。

  • 第4题:

    CD96-3S型移频参数在线测试表的操作注意事项有哪些?


    正确答案: 1.选择使用仪表各测项时,务必按照该测项屏中相应提示进行操作。
    2.根据现场测试连接实际需要,合理地选用各种测试插换头,确保测点良好接触。
    3.“测试磁吸”使用后,务必随手收回,不可遗忘吸附在钢轨轨面上,以防不测。
    4.电流钳进行100Hz~5000Hz频段电流测量,必须将DLH-09型电流卡钳的扳键扳至I侧。进行25Hz~50Hz频段电流测量,必须将DLH-09型电流卡钳的扳键扳至II侧。

  • 第5题:

    例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。


    正确答案:连续喷雾显影、旋覆浸没显影。
    显影温度,显影时间,显影液量,硅片洗盘,当量浓度,清洗,排风。

  • 第6题:

    电路在线测试指的是()。

    • A、不中断业务进行测试
    • B、进行串接测试
    • C、中断业务进行测试
    • D、进行环路测试

    正确答案:A

  • 第7题:

    有条件进行带电测试或在线监测的设备应积极开展带电测试或在线监测,当带电测试或在线监测发现问题时可不进行停电试验进一步核实。()


    正确答案:错误

  • 第8题:

    自动化系统中对现有系统功能软件升级时应()

    • A、应先进行在线测试
    • B、应先进行离线测试
    • C、应先进行离线测试再进行离线测试
    • D、应在线测试与离线测试同时进行

    正确答案:B

  • 第9题:

    问答题
    例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

    正确答案: 连续喷雾显影,旋覆浸没显影显影温度,显影时间,显影液量,硅片洗盘,当量浓度,清洗,排风。
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    问答题
    CD96-3S型移频参数在线测试表的操作注意事项有哪些?

    正确答案: 1.选择使用仪表各测项时,务必按照该测项屏中相应提示进行操作。
    2.根据现场测试连接实际需要,合理地选用各种测试插换头,确保测点良好接触。
    3.“测试磁吸”使用后,务必随手收回,不可遗忘吸附在钢轨轨面上,以防不测。
    4.电流钳进行100Hz~5000Hz频段电流测量,必须将DLH-09型电流卡钳的扳键扳至I侧。进行25Hz~50Hz频段电流测量,必须将DLH-09型电流卡钳的扳键扳至II侧。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    填空题
    当电路进行环路测试时,(),而进行在线测试时,业务不受影响。

    正确答案: 业务中断
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    简述在线参数测试的原因

    正确答案: (1)鉴别工艺问题:硅片制造过程中工艺问题的早期鉴定
    (2)通过/失效标准:决定硅片是否继续后面的制造程序
    (3)数据收集:为改变工艺,收集硅片数据以评估工艺倾向
    (4)特殊测试:在需要的时候评估特殊性能参数
    (5)硅片级可靠性:需要确定可靠性与工艺条件的联系时,进行随机的硅片级可靠性测试
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试。


    正确答案:硅片拣选测试中的三种典型电学测试:
    (1)DC测试:第一电学测试是确保探针和压焊点之间良好电学接触的连接性检查。这项检查保证了技术员的测试仪安装正常。
    (2)输出检查:硅片挑选测试用来测试输出信号以检验芯片性能。主要验证输出显示的位电平(逻辑“1”或高电平,逻辑“0”或低电平),是否和预期的一致。
    (3)功能测试:功能测试检验芯片是否按照产品数据规范的要求工作。功能测试软件程序测试芯片的所有方面,它将二进制测试图形加入被测器件并验证其输出的正确性。

  • 第14题:

    用仪表进行误码测试时,有在线和离线两种测试方法。


    正确答案:正确

  • 第15题:

    在多普勒雷达更换完成并静态测试正常后,动车组需进行上线动态标定参数。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    25HZ相敏轨道电路检修作业使用的计量器具有()

    • A、移频参数在线测试仪表
    • B、万用表
    • C、轨道绝缘在线测试仪
    • D、定压测试仪

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题:

    例举在线参数测试的4个主要子系统。


    正确答案:在线参数测试的4个主要子系统为:
    (1)探针卡接口:是自动测试仪与待测器件之间的接口。
    (2)硅片定位:为测试硅片,首先要确与探针接触的硅片的探针仪位置。
    (3)测试仪器:高级集成电路需要能够在测试结构上快速、准确、重复地测量亚微安级电流和微法级电容的自动测试设备,它控制测试过程。
    (4)作为网络主机或客户机的计算机:指导测试系统操作的计算机包括测试软件算法、自动测试设备、用于硅片定位的探查控制软件、测试数据的保存和控制、系统校准和故障诊断。

  • 第18题:

    当测试在线传输指标时,要设置如下参数:()

    • A、测试方式(TYPE):INTERVAL
    • B、测试类型(TYPE):选择LOG测试方式
    • C、终结方式(TERMINATION):持续记录或存满即止
    • D、间隔长度(INTERVALLENGTH):5秒-12小时

    正确答案:A,C,D

  • 第19题:

    通常使用SmartFlow进行测试包含以下步骤()

    • A、连接SMB根据测试拓扑连接DUT与SMB
    • B、不同测试项,设定测试参数,开始测试,观察并导出结果
    • C、根据不同测试需求,构造FLOW与GROUO,设定报文参数
    • D、根据板卡,设置基本参数(协商属性,端口地址等)

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题:

    多选题
    25HZ相敏轨道电路检修作业使用的计量器具有()
    A

    移频参数在线测试仪表

    B

    万用表

    C

    轨道绝缘在线测试仪

    D

    定压测试仪


    正确答案: C,B
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    问答题
    例举在线参数测试的4个主要子系统。

    正确答案: 在线参数测试的4个主要子系统为:
    (1)探针卡接口:是自动测试仪与待测器件之间的接口。
    (2)硅片定位:为测试硅片,首先要确与探针接触的硅片的探针仪位置。
    (3)测试仪器:高级集成电路需要能够在测试结构上快速、准确、重复地测量亚微安级电流和微法级电容的自动测试设备,它控制测试过程
    (4)作为网络主机或客户机的计算机:指导测试系统操作的计算机包括测试软件算法、自动测试设备、用于硅片定位的探查控制软件、测试数据的保存和控制、系统校准和故障诊断。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试(第十九章)

    正确答案: 硅片拣选测试中的三种典型电学测试:
    (1)DC测试:第一电学测试是确保探针和压焊点之间良好电学接触的连接性检查。这项检查保证了技术员的测试仪安装正常。
    (2)输出检查:硅片挑选测试用来测试输出信号以检验芯片性能。主要验证输出显示的位电平(逻辑“1”或高电平,逻辑“0”或低电平),是否和预期的一致。
    (3)功能测试:功能测试检验芯片是否按照产品数据规范的要求工作。功能测试软件程序测试芯片的所有方面,它将二进制测试图形加入被测器件并验证其输出的正确性。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。

    正确答案: 硅中固态杂质扩散的三个步骤:
    (1)预淀积:表面的杂质浓度浓度最高,并随着深度的加大而减小,从而形成梯度。这种梯度使杂质剖面得以建立
    (2)推进:这是个高温过程,用以使淀积的杂质穿过硅晶体,在硅片中形成期望的结深
    (3)激活:这时的温度要稍微提升一点,使杂质原子与晶格中的硅原子键合形成替位式杂质。这个过程激活了杂质原子,改变了硅的电导率。
    解析: 暂无解析