热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关?淀积速率的测量采用什么办法?
第1题:
CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么?它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率?
第2题:
二氧化硅的制备方法很多,其中最常用的是高温()、()淀积、PECVD淀积。
第3题:
淀积粘化
第4题:
淀积黏粒胶膜
第5题:
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?
第6题:
对
错
第7题:
对
错
第8题:
第9题:
第10题:
第11题:
第12题:
第13题:
物理气相淀积最基本的两种方法是什么?简述这两种方法制备薄膜的过程。
第14题:
损伤的分布与注入离子在在靶内的()的分布密切相关。
第15题:
淋溶(eluviation)与淀积(illuviation)过程
第16题:
腐殖质淀积层
第17题:
第18题:
第19题:
对
错
第20题:
第21题:
第22题:
第23题: