niusouti.com

FED阴阳间距大小对显示性能的影响如何?

题目

FED阴阳间距大小对显示性能的影响如何?


相似考题
更多“FED阴阳间距大小对显示性能的影响如何?”相关问题
  • 第1题:

    简述聚焦型FED的结构特点和性能优点。


    正确答案:三极型FED中.发射电子的横向速度很大,几乎和纵向速度可以比拟。横向速度导致电子发散角大,到达阳极后的束斑很大,限制了显示器分辨率的提高。为了达到一定的分辨率,只有采用邻近聚焦的方法,即将阳极靠近发射极。普通的FED中阴极和阳极间距在200-300m之间。为了防止电击穿,阳极电压往往在500V以下,因此只能采用低压荧光粉。由于低压荧光粉性能远远低下高压荧光粉,低压FED的显示性能很不理想。
    当阴极电压超过5000V时,可以采用中高压焚光粉,其亮度效率和色度都可以达到理想的效果。要解决电击穿问题,阴阳极间距需要加大到2mm以上。这么大的极间距,电子束发散问题将非常严重,分辨率会明显降低。聚焦FED是解决高电压工作的一种可行结构,除了引出电子的栅极外,增加电子聚焦栅极,减小电子束的发散度,实现高阳极电压工作。结构主要有竖直同轴聚焦型和共面聚焦型。

  • 第2题:

    (1).能反映药物影响人体阴阳盛衰的性能是


      正确答案:B

    • 第3题:

      塔板间距是怎样确定的,它的大小对精馏有什么影响?


      正确答案: 塔板的间距决定了整个精馏塔的高度,因此,希望塔板间距尽可能小一些。最小的板间距受两个条件限制:
      1)要避免发生液泛。即板间距要大于保证液体从上一块塔板顺利地流到下一块塔板的最小间距。由回流液通过溢流斗的流动阻力来计算。显然,它和溢流斗的结构形式密切相关,并与塔板进口挡板高度有关;
      2)要保证无雾沫夹带。在塔板上,蒸气通过筛孔,经过液层鼓泡而上升,筛板上的传质区域基本上由以下几个部分组成:紧贴筛板为静液层,它很薄;而后为鼓泡层;其上为蜂窝状结构的泡沫层。由于泡沫的破裂并受蒸气的喷射作用,其中还夹带着飞溅的液滴,这就形成了雾沫层。如果蒸气夹带着液滴上升到上一块塔板,即形成雾沫夹带。为了保证精馏工况的正常进行,保证无雾沫夹带的最小塔板间距,应该是塔板泡沫层高度再加上气液分离空间。
      一般情况下,当下塔的空塔速度Wn≤0.1m/s时,上塔空塔速度Wn≤0.3m/s时,分离空间为15~20mm。实际的板间距应大于不发生液泛的板间距,又要大于无雾沫夹带的板间距。在设计时还应该考虑操作弹性,通常以设计负荷±20%进行校核。为了制造的方便。一个精馏塔的板间距应统一且规格化。国产中大型空分塔的板间距一般为90mm、110mm、130mm、150mm,每一级相差20mm。

    • 第4题:

      如何用阴阳属性归纳药物的性能?


      正确答案:药性有寒热温凉四种。寒凉药物能减轻或消除热证,属阴;温热药物能减轻或消除寒症,属阳。五味有辛甘酸哭咸五种,辛甘属阳,酸苦咸为阴。药物有升降浮沉作用趋向,升浮属阳,沉降属阴。

    • 第5题:

      金属的晶粒大小对其力学性能有何影响?如何控制液态金属的结晶过程,以获得细小晶粒?


      正确答案: 晶粒越细,晶界就越多,晶界处的晶格排列方向极不一致,犬牙交错、互相咬合,从而增加了塑性变形的抗力,提高了金属的强度。同时,金属的塑性和韧性也可得到提高。
      采用快速冷却、人工精核、机械震动、超声波振动、电的磁搅拌等方法可获得细小晶粒。

    • 第6题:

      Excel的【页面设置】窗口的【缩放比例】()。

      • A、即影响显示时的大小,又影响打印时的大小
      • B、不影响显示时的大小,但影响打印时的大小
      • C、即不影响显示时的大小,也不影响打印时的大小
      • D、影响显示时的大小,但不影响打印时的大小

      正确答案:B

    • 第7题:

      晶粒大小对金属性能有何影响?金属在结晶过程中如何细化晶粒?


      正确答案: 1)晶粒越细小,材料的强度和硬度越高(细晶强化),同时塑性与韧性越好。
      2)增加过冷度,提高均匀形核率;变质处理增加非自发形核率;增加振动与搅拌,破碎晶粒。

    • 第8题:

      怎样用阴阳属性分析药物性能?其意义如何?


      正确答案:中药的性能,主要是依据共四气、五味和升降浮沉而定。四气中的寒凉属阴,温热属阳;五味中的辛甘(淡)属阳,酸苦咸属阴;在升降浮沉中,具有升浮向上向外趋向者属阳,沉降向内向内者属阴。分析药物阴阳属性的主要意义.在于它有利于准确地应用不同阴阳属性的药物,纠正疾病过程中的阴阳失调,从而达到治愈疾病之目的。

    • 第9题:

      问答题
      道间距对迭加特性曲线的影响如何?

      正确答案: 不同道间距的迭加特性曲线.随着道间距的增大,通放带宽度变窄压制带的范围左移,这有利于压制与反射波速度相近的多次波.另外,增大道间距,压制带宽度变窄,这不利于压制与反射波速度相差较大的多次波.所以,同样认为不是道间距越大越好.
      解析: 暂无解析

    • 第10题:

      问答题
      晶粒大小对金属性能有何影响?如何细化晶粒?

      正确答案: 晶粒越细,强度、硬度、塑性和韧性越大。细化晶粒采取提高过冷度、变质处理、振动处理。
      解析: 暂无解析

    • 第11题:

      问答题
      试说明晶粒大小对金属材料室温及高温力学性能的影响,在生产中如何控制材料的晶粒度。

      正确答案: 试说明晶粒大小对金属材料室温及高温力学性能的影响,在生产中如何控制材料的晶粒度。答:晶粒大小对金属材料的室温力学性能可用Hall-Petch公式描述,晶粒越细小,材料强度越高;高温下由于晶界产生粘滞性流动,发生晶粒沿晶界的相对滑动,并产生扩散蠕变,晶粒太细小金属材料的高温强度反而降低。生产中可以通过选择合适的合金成分获得细小晶粒,利用变质处理,振动、搅拌,加大过冷度等措施细化铸锭晶粒,利用加工变形细化晶粒,合理制订再结晶工艺参数控制晶粒长大。
      解析: 暂无解析

    • 第12题:

      单选题
      对计算机性能影响最大的是()
      A

      硬盘容量的大小

      B

      CPU的性能

      C

      RAM的存取速度

      D

      显示器的尺寸


      正确答案: C
      解析: 暂无解析

    • 第13题:

      材料的构造(孔隙)对材料的哪些性能有影响?如何影响?


      正确答案: 材料的构造(孔隙)对材料的体积密度、强度、吸水率、抗渗性、抗冻性、导热性等性质会产生影响。(1)材料的孔隙率越大,材料的密度越小。(2)材料的孔隙率越大,材料的强度越低,材料的强度与孔隙率之间存在近似直线的比例关系。(3)密实的材料及具有闭口孔的材料是不吸水的;具有粗大孔的材料因其水分不易存留,其吸水率常小于孔隙率;而那些孔隙率较大,且具有细小开口连通孔的亲水性材料具有较大的吸水能力。(4)密实的或具有闭口孔的材料是不会发生透水现象的。具有较大孔隙率,且为较大孔径,开口连通的亲水性材料往往抗渗性较差。(5)密实的材料以及具有闭口孔的材料具有较好的抗冻性。(6)孔隙率越大,导热系数越小,导热性越差,保温隔热性越好。在孔隙宰相同的情况下,具有较大孔径或连通孔的材料,导热系数偏大,导热性较好,保温隔热性较差。

    • 第14题:

      铝对钢性能的影响如何?


      正确答案: (1)主要作用是细化晶粒,固定钢中的氮,从而显著提高钢在常温时的冲击韧性,降低冷脆倾向和时效倾向性。(2)铝可显著提高钢的抗腐蚀性能。另外,铝加入量大时,有一定的固溶强化作用,但塑性、韧性下降。

    • 第15题:

      肋片间距的大小对肋壁的换热有何影响?


      正确答案: 当肋片间距减小时,肋片的数量增多,肋壁的表面积相应地增大,故肋化系数β值增大,这对减小热阻有利;此外适当减小肋片间距可以增强肋片间流体的扰动,使换热系数h相应提高。但是减小肋片的间距是有限的,一般肋片的间距不小于边界层厚度的两倍,以免肋片间流体的温度升高,降低了传热的温差。

    • 第16题:

      进气终了前工质温度的上升对发动机性能有什么影响?一般来说,有哪些因素影响进气终了工质温度的变化量?影响大小及趋势如何?


      正确答案: 进气工质的温升加大,必然降低缸内工质的密度,从而降低充量系数,影响发动机的动力输出。
      影响进气终了工质温度的变化量的因素包括:进气过程中高温壁面传热;进气过程中压力损失变为摩擦热;残余废气与新鲜充量混合;进气过程中燃料气化吸热。
      其中,前3个因素引起进气工质温度上升,第4个因素引起进气工质温度下降。
      在4个因素中,进气过程中高温壁面传热对进气温升的影响最大。且转速越低,负荷越大,高温壁面传热引起的温升越大。

    • 第17题:

      对计算机性能影响最大的是()

      • A、硬盘容量的大小
      • B、CPU的性能
      • C、RAM的存取速度
      • D、显示器的尺寸

      正确答案:B

    • 第18题:

      动态电阻rZ是表示稳压管的一个重要参数,它的大小对稳压性能的影响是()

      • A、rZ小则稳压性能差
      • B、rZ小则稳压性能好
      • C、rZ的大小不影响稳压性能

      正确答案:B

    • 第19题:

      什么是切割图?切割图如何绘制?切割图中存在哪三个区域?区域大小对切割器工作性能的影响?


      正确答案: 切割图——利用作图法,画出动刀片的绝对运动轨迹,分析割刀的切割过程。
      Ⅰ区(一次切割区):在此区内的茎秆首先被动刀片推至定刀片刃口线上,并在定刀片和护刃器的双支承下被切割,由于动刀片只有一次通过该区,故称为一次切割区。Ⅰ区内的茎秆由于所处的位置不同,多数茎秆是在横向歪斜状态下被切割的,歪斜状态下被切割的茎秆割茬高度有所增加。
      Ⅱ区(重割区):动刀片刃口线两次通过该区,有可能发生对茎秆的二次切割但并非一定。当Ⅱ区面积较小时,且位于切割区的中部,尽管动刀片两次通过该区,但由于茎秆左右歪斜量大致相同,不可能发生重割。反之,当由于割刀进距H较小时,Ⅱ区面积增大,在第二次行程时,离动刀片较远而离定刀片较近的茎秆就有可能被重割一次。重割将无谓地增加功率的消耗。
      Ⅲ区(空白区):动刀片的刃口线没有经过该区,如果该区面积较小时,且位于动刀片前桥宽度b的扫描范围之内,茎秆将被动刀片的前桥推向割刀下次行程的一次切割区内被切割,但歪斜量较大,割茬较高,且为集束切割,切割阻力大,功率消耗增加。如果割刀进距H过大,空白区增大,动刀片前桥宽度b的扫描面积没有全部掠过该区域,就有可能造成漏割。

    • 第20题:

      试说明晶粒大小对金属材料室温及高温力学性能的影响,在生产中如何控制材料的晶粒度。


      正确答案: 试说明晶粒大小对金属材料室温及高温力学性能的影响,在生产中如何控制材料的晶粒度。答:晶粒大小对金属材料的室温力学性能可用Hall-Petch公式描述,晶粒越细小,材料强度越高;高温下由于晶界产生粘滞性流动,发生晶粒沿晶界的相对滑动,并产生扩散蠕变,晶粒太细小金属材料的高温强度反而降低。生产中可以通过选择合适的合金成分获得细小晶粒,利用变质处理,振动、搅拌,加大过冷度等措施细化铸锭晶粒,利用加工变形细化晶粒,合理制订再结晶工艺参数控制晶粒长大。

    • 第21题:

      问答题
      奥氏体的晶粒度是怎样影响钢的性能?如何控制奥氏体的晶粒大小?

      正确答案: 组织具有遗传性,高温下奥氏体的晶粒粗大所得的室温组织的晶粒也相应粗大,所以就会影响到钢的性能。
      主要通过控制加热温度与保温时间来控制A晶粒的大小。
      解析: 暂无解析

    • 第22题:

      问答题
      晶粒的大小对材料的力学性能有何影响?如何细化晶粒?

      正确答案: 金属的晶粒大小对其力学性能有重大影响,一般来说,细晶粒金属比粗晶粒金属具有较高的强度和韧性。
      细化晶粒的主要措施:
      1)增加过冷度
      2)液态金属在结晶前加入变质剂进行变质处理。
      解析: 暂无解析

    • 第23题:

      问答题
      如何用阴阳属性归纳药物的性能?

      正确答案: 药物有寒热温凉四性。寒凉属阴,湿热属阳。五味有辛、甘、酸、苦、咸五种。辛甘属阳,酸苦咸属阴。药物有升降浮沉作用趋向,升浮属阳,沉降属阴。
      解析: 暂无解析