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更多“硅砖的荷重软化温度可达()℃以上。”相关问题
  • 第1题:

    粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。


    正确答案:错误

  • 第2题:

    硅砖的荷重软化温度较高,一般在1450℃-1640℃以上。


    正确答案:正确

  • 第3题:

    硅砖的耐火温度可达()℃,耐火砖的耐火温度可达1096℃。


    正确答案:1710

  • 第4题:

    下列耐火砖荷重软化温度由低到高的顺序是()

    • A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖
    • B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖
    • C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖

    正确答案:A

  • 第5题:

    粘土砖的荷重软化温度低,在高温下产生收缩,导热性能比硅砧小,机械强语比硅砖差。


    正确答案:正确

  • 第6题:

    粘土砖的耐火度与硅砖不相上下,荷重软化温度也差不多。


    正确答案:错误

  • 第7题:

    荷重软化温度


    正确答案: 指耐火制品在持续升温承受恒定载荷产生的温度。

  • 第8题:

    判断题
    粘土砖的耐火度与硅砖不相上下,荷重软化温度也差不多。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    判断题
    硅砖的荷重软化点比粘土砖低。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    多选题
    硅砖的主要特点有哪些?()
    A

    荷重软化点与耐火度相比只差50℃左右

    B

    随温度升高,硅砖体积一直是膨胀的,没有残余收缩

    C

    硅砖对盐类和焦化产品的侵蚀具有较高的抵抗能力

    D

    硅砖在低温阶段稳定性差,在炭化室炉头使用很容易破碎损坏


    正确答案: C,A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    粘土砖的荷重软化温度低,在高温下产生收缩,导热性能比硅砧小,机械强语比硅砖差。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    硅砖的荷重软化点是()。
    A

    >1400℃

    B

    >1520℃

    C

    >1620℃


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    硅砖的荷重软化点是()。

    • A、>1400℃
    • B、>1520℃
    • C、>1620℃

    正确答案:C

  • 第14题:

    硅砖的荷重软化温度一般为(),其稳定性()。而粘土砖的热稳定性较()。


    正确答案:1630~1670℃;差;好

  • 第15题:

    下列耐火砖荷重软化点由低到高的顺序是()。

    • A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖
    • B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖
    • C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖
    • D、黏土砖、半硅砖、硅砖、高铝砖

    正确答案:A

  • 第16题:

    硅砖的荷重软化温度一般为1630—1670℃,其热稳定性(),而粘土砖的热稳定性较()。


    正确答案:差;好

  • 第17题:

    硅砖的荷重软化点比粘土砖低。


    正确答案:错误

  • 第18题:

    下列哪项不是硅砖优点()。

    • A、耐急冷急热性好
    • B、耐火度好
    • C、荷重软化强度好

    正确答案:A

  • 第19题:

    判断题
    粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    判断题
    粘土砖的荷重软化温度高于硅砖。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    判断题
    硅砖的荷重软化温度较高,一般在1450℃-1640℃以上。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    多选题
    硅砖等耐火制品对()同时作用的抵抗能力的性能称为荷重软化点。
    A

    高温

    B

    高压

    C

    荷重

    D

    急冷急热


    正确答案: A,C
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    判断题
    粒土砖的耐火度与硅砖不相上下,但高.达1690一1730℃,但荷重软化温度却比硅砖高200℃以上。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析