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湿铺贴工序应是（）A、水平线--清理基层--铺贴完成线--排版线--选砖--泡砖--试铺贴--铺贴B、水平线--清理基层--铺贴完成线--排版线--泡砖--选砖--试铺贴--铺贴C、清理基层--铺贴完成线--水平线--排版线--泡砖--选砖--试铺贴--铺贴D、水平线--铺贴完成线--排版线--清理基层--选砖--泡砖--试铺贴--铺贴
题目
湿铺贴工序应是（）
- A、水平线--清理基层--铺贴完成线--排版线--选砖--泡砖--试铺贴--铺贴
- B、水平线--清理基层--铺贴完成线--排版线--泡砖--选砖--试铺贴--铺贴
- C、清理基层--铺贴完成线--水平线--排版线--泡砖--选砖--试铺贴--铺贴
- D、水平线--铺贴完成线--排版线--清理基层--选砖--泡砖--试铺贴--铺贴
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第1题：
关于墙面铺装工程施工，表述错误的是（ ）。A、墙面砖铺贴前应进行挑选，并应浸水2h以上，晾干表面水分。
B、铺贴前应进行放线定位和排砖，非整砖应排放在次要部位或阴角处
C、阴角砖应压向正确，阳角线宜做成60°对接
D、结合砂浆宜采用1:2水泥砂浆，水泥砂浆应满铺在墙砖背面答案：C解析：本题考查的是墙面铺装工程施工。阴角砖应压向正确，阳角线宜做成45°对接。 -
第2题：
外防外贴法铺贴卷材应该先铺贴( )后铺贴( )；外防内贴法铺贴卷材宜先铺贴( )后铺贴( )。A.平面；立面；平面；立面
B.立面；平面；平面；立面
C.平面；立面；立面；平面
D.立面；平面；立面；平面答案：C解析：当地下工程采用外防外贴法防水时，施工顺序是先铺水平面防水卷材后做底板，然后做地下室外墙，最后是在外墙外表面铺防水卷材，交接处应交叉搭接。对于外防内贴法防水，是在完成了地下室结构施工之后才做防水，要先铺立面防水卷材，后铺平面防水卷材，在铺立面时，应先铺转角后铺大面。 -
第3题：
操作比较简单，但对基层或底板的平整度要求较高的软包墙面具体做法为（ ）。A.预制铺贴填充法
B.预制铺贴镶嵌法
C.间接铺贴法
D.直接铺贴法答案：D解析：软包墙面具体做法：一是直接铺贴法（此法操作比较简单，但对基层或底板的平整度要求较高），二是预制铺贴镶嵌法，此法有一定的难度，要求必须横平竖直、不得歪斜，尺寸必须准确等。 -
第4题：
墙地砖的铺贴方法有齐缝铺贴、工字型铺贴、菱形铺贴、图形铺贴、留缝铺贴错位铺贴等，其中工字型铺贴必须是正方形的瓷砖。
正确答案:错误 -
第5题：
哪项不是在N-6层完成（）。
- A、强弱电管线安装
- B、高压水**拉毛
- C、地砖铺贴
- D、墙砖铺贴
正确答案:A,C,D -
第6题：
关于电梯门槛铺贴，正确的是（）。
- A、电梯门槛砖由内向外放坡5mm铺贴
- B、材质可与地砖不一致
- C、公区不用墙砖压地砖
- D、需留朝天缝
正确答案:A -
第7题：
卷材防水采用外防外贴法，卷材铺贴应该先铺（），后铺（）
正确答案:平面、立面 -
第8题：
卷材防水层施工的一般工艺流程为：基层表面清理、修补一（）一收头处理、节点密封一清理、检查、修整一保护层施工。
- A、喷涂基层处理剂一定位、弹线、试铺一节点附加增强处理一铺贴卷材
- B、定位、弹线、试铺一喷涂基层处理剂一铺贴卷材一节点附加增强处理
- C、定位、弹线、试铺一一喷涂基层处理剂一节点附加增强处理一铺贴卷材
- D、喷涂基层处理剂一节点附加增强处理一定位、弹线、试铺一铺贴卷材
正确答案:D -
第9题：
为什么陶瓷锦砖在铺贴时一定要进行基层处理？
正确答案: （1）基层处理内容：主要是处理基层的油污、灰尘、脱落砼粒，并对不平地面进行处理，同时用素水泥浆刷。
（2）基层处理的目的：主要是使地砖与楼地面结合成一体。达到地面功能性、装饰性、使用性的要求。
（3）只有通过基层处理才能达到目的和质量标准。 -
第10题：
单选题关于卷材防水屋面其卷材的铺贴要求，错误的是（）A屋面坡度<3%时，卷材宜平行屋脊铺贴
B3%≤屋面坡度≤15%时，卷材铺贴方向不限
C屋面坡度>15%时，卷材宜垂直屋脊铺贴
D多层卷材铺贴时，上下层卷材不得相互平行铺贴
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题为什么陶瓷锦砖在铺贴时一定要进行基层处理？正确答案： （1）基层处理内容：主要是处理基层的油污、灰尘、脱落砼粒，并对不平地面进行处理，同时用素水泥浆刷。
（2）基层处理的目的：主要是使地砖与楼地面结合成一体。达到地面功能性、装饰性、使用性的要求。
（3）只有通过基层处理才能达到目的和质量标准。解析： 暂无解析 -
第12题：
单选题石材地面的铺贴顺序为（）A清理基层—选料弹线—摊铺水泥砂浆—铺贴—灌浆清理—养护
B清理基层—找平弹线—板材洒水—铺贴标准块—摊铺水泥砂浆—铺贴—灌浆清理—养护
C清理基层—找平弹线—摊铺水泥砂浆—铺贴—板材洒水—灌浆清理—养护
D清理基层—铺贴标准块—找平弹线—摊铺水泥砂浆—铺贴—灌浆清理—养护
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第13题：
内墙面砖铺贴工艺流程是（ ）。A.基层处理→浸砖→复查墙面规矩→安放垫尺→搅拌水泥浆→镶贴→擦缝
B.浸砖→基层处理→复查墙面规矩→安放垫尺→搅拌水泥浆→镶贴→擦缝
C.浸砖→基层处理→安放垫尺→搅拌水泥浆→复查墙面规矩→镶贴→擦缝
D.基层处理→浸砖→安放垫尺→搅拌水泥浆→复查墙面规矩→镶贴→擦缝答案：A解析：内墙面砖铺贴工艺流程是基层处理→浸砖→复查墙面规矩→安放垫尺→搅拌水泥浆→镶贴→擦缝。 -
第14题：
陶瓷地砖楼地面施工工艺流程为（ ）。A.基层处理（抹找平层）→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→试饼→铺贴地砖→压平、拔缝→镶贴踢脚板
B.基层处理（抹找平层）→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→铺贴地砖→压平、拔缝→试饼→镶贴踢脚板
C.基层处理（抹找平层）→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→铺贴地砖→试饼→压平、拔缝→镶贴踢脚板
D.基层处理（抹找平层）→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→压平、拔缝→试饼→铺贴地砖→镶贴踢脚板答案：A解析：板陶瓷地砖楼地面施工工艺流程为：基层处理（抹找平层）→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→试饼→铺贴地砖→压平、拔缝→铺贴踢脚板。 -
第15题：
关于卷材防水屋面其卷材的铺贴要求，错误的是（）
- A、屋面坡度<3%时，卷材宜平行屋脊铺贴
- B、3%≤屋面坡度≤15%时，卷材铺贴方向不限
- C、屋面坡度>15%时，卷材宜垂直屋脊铺贴
- D、多层卷材铺贴时，上下层卷材不得相互平行铺贴
正确答案:D -
第16题：
地面铺砖前应先（），然后再进行（），正式铺贴前应（），阴干后使用。
正确答案:挑砖；预拼；浸水 -
第17题：
关于客餐厅地面瓷砖铺贴排版正确的是（）。
- A、排版砖缝原则上必须对缝
- B、严禁出现小于三分之一的小砖
- C、整砖铺贴时要求连续
- D、拼花排版预留电视柜
- E、排版美观的同时确保损耗不超出原设计图纸的范围
正确答案:A,B,C,D,E -
第18题：
内墙镶贴瓷砖施工工艺流程正确的是（）。
- A、基层处理→抹底子灰→贴标准点→弹线、排砖→浸砖→镶贴→擦缝。
- B、基层处理→抹底子灰→弹线、排砖→浸砖→贴标准点→镶贴→擦缝。
- C、基层处理→抹底子灰→擦缝→弹线、排砖→浸砖→贴标准点→镶贴。
- D、基层处理→抹底子灰→浸砖→贴标准点→弹线、排砖→镶贴→擦缝。
正确答案:B -
第19题：
屋面坡度大于15%或屋面受震动时，高聚物改性沥青防水卷材的铺贴方向为（）
- A、宜平行屋脊铺贴
- B、应垂直屋脊铺贴
- C、可平行或垂直屋脊铺贴
- D、宜与屋脊成45°方向铺贴
正确答案:C -
第20题：
大理石板铺贴时粘贴层砂浆为15~20mm干硬性水泥砂浆，抹粘贴层前在基层刷素水泥浆一遍，随抹随铺板块。一般先由（）向（）采用（）铺贴。凡有柱的大厅，宜先铺（），然后向（）。也可先在（）按弹线和地面标高线铺一行大理石板，并以此板作为标筋两侧挂线，中间铺贴以此线为准。
正确答案:房间中部；四侧；退步法；柱与柱中间部分；两边展开；沿墙处两侧 -
第21题：
石材地面的铺贴顺序为（）
- A、清理基层—选料弹线—摊铺水泥砂浆—铺贴—灌浆清理—养护
- B、清理基层—找平弹线—板材洒水—铺贴标准块—摊铺水泥砂浆—铺贴—灌浆清理—养护
- C、清理基层—找平弹线—摊铺水泥砂浆—铺贴—板材洒水—灌浆清理—养护
- D、清理基层—铺贴标准块—找平弹线—摊铺水泥砂浆—铺贴—灌浆清理—养护
正确答案:B -
第22题：
单选题内墙镶贴瓷砖施工工艺流程正确的是（）。A基层处理→抹底子灰→贴标准点→弹线、排砖→浸砖→镶贴→擦缝。
B基层处理→抹底子灰→弹线、排砖→浸砖→贴标准点→镶贴→擦缝。
C基层处理→抹底子灰→擦缝→弹线、排砖→浸砖→贴标准点→镶贴。
D基层处理→抹底子灰→浸砖→贴标准点→弹线、排砖→镶贴→擦缝。
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第23题：
单选题下列选项中，关于自粘法铺贴卷材，说法错误的是（）A铺贴卷材前基层表面应均匀涂刷基层处理剂，干燥后应及时铺贴卷材
B铺贴卷材时，应将自粘胶底面的隔离纸全部撕净
C卷材下面的空气应排尽，并辊压粘接牢固
D铺贴的卷材应平整顺直，搭接部位宜采用冷风降温
正确答案： B解析： 暂无解析