烙铁焊接电子元器件的温度范围一般是()
第1题:
焊接单元板或元器件时,应将电烙铁金属外皮接地。
此题为判断题(对,错)。
第2题:
温控电烙铁焊接元器件的温度通常最小设定在()°
第3题:
用电烙铁焊接电子元器件所需电烙铁的功率为()
第4题:
通过调节电烙铁烙铁头的长短,可实现焊接温度的调节。()
第5题:
元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊盘,B.加焊料,C.加热,D.撤烙铁,E去焊料”,它们的顺序是()。
第6题:
焊接时烙铁温度没有达到,也可以焊接
第7题:
对设备焊接时错误的操作是()
第8题:
焊接对静电有敏感的元器件时,()。
第9题:
焊接元器件时正确操作是()
第10题:
金属铁物质
金属锌物质
电线接头
电子元器件
第11题:
烙铁温度越高焊接越牢
烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
以上全部
第12题:
时间要短
温度不能过高
烙铁头接地良好
时间要长
第13题:
A.焊接时间要短
B.烙铁温度不能过高
C.烙铁头需要接地
D.焊接时间要长
第14题:
对静电有敏感的元器件进行焊接时()。
第15题:
焊接温度不高,焊接时间不宜过长的元器件时,应选用可调温烙铁
第16题:
焊接电子元器件的温度范围一般是340~400℃。有特殊要求的按照《作业标准》的要求进行
第17题:
电烙铁在焊接()时,一定要使用松香焊接。
第18题:
焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用()
第19题:
使用吸锡电烙铁主要是为了()。
第20题:
焊接单元板或元器件时,应将电烙铁金属外皮接地。
第21题:
如遇烧死的电烙铁(烙铁头因氧化不吃锡)焊接,可以将焊锡段放在待焊元器件上,再用烙铁加热。
第22题:
对
错
第23题:
焊接时间要短
烙铁温度不能过高
烙铁头需要接地
焊接时间要长