组件玻璃面、边框及缝隙处可以有少量硅胶残留,无需清洁干净
第1题:
组件边框检验要求:无划伤、台阶、缝隙、接地孔、螺丝孔等
第2题:
组件背面清洁干净:无EVA、硅胶、胶带残留,背板与边框间硅胶均匀平滑,无缝隙;
第3题:
组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙
第4题:
铝边框接口处无明显台阶和缝隙,缝隙可以用硅胶填满,螺丝拧紧无打滑、无毛刺
第5题:
正面清洗组件时,使用单面刀片清除溢出的硅胶,刀片角度成55°,注意不能刮伤玻璃面
第6题:
组件正面清洗要清洁干净、无EVA、硅胶、胶带残留,电池片无裂片、无穿孔,无明显脏污
第7题:
组件装箱后将边框条码贴附件在边框靠近玻璃()面一侧,条码区域靠近玻璃侧()
第8题:
铝型材与背板之间必须有硅胶溢出,溢胶宽度≥1mm,硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺,硅胶在边框四角要连续闭合
第9题:
玻璃面需清洁干净,无脏污、手指印、保护膜等其它残留
第10题:
检验组件边框时要求:边框接口处无明显台阶、缝隙,接地孔、安装孔等孔位需齐全
第11题:
组件装箱时必须紧靠纸箱,()不能有缝隙
第12题:
擦玻璃的工作流程正确的是()。
第13题:
使用线盒盖或铲胶板清理边框上的EVA及硅胶残留,注意不可刮伤边框
第14题:
清楚溢胶:使用刀刃紧贴边框边缘,顺着玻璃面清楚多余硅胶
第15题:
边框条码、()、()是否一致,组件与组件条码不允许有重复现象
第16题:
日本组件边框内不允许有铝屑残留,可以有硅胶气泡,不允许存在超出边框的硅胶
第17题:
铝边框接口处无明显台阶和缝隙,缝隙有硅胶填满,螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环
第18题:
组件正反面清洁干净,在()米处目视组件电池片之间无明显色差
第19题:
产线常见边框原材不良有:穿孔、黑线、鼓包、凸点、线痕、碰伤、硅胶残留
第20题:
日本组件特殊管控要求:组件玻璃面、边框及缝隙处无硅胶残留,清洁干净,全黑组件颜色一致
第21题:
铝型材与玻璃之间要用硅胶密封,不得有缝隙,若有缝隙其深度≤5cm
第22题:
组件正面清洁要求:玻璃面干净、无EVA、硅胶、胶带残留,电池片无裂片、无明显脏污,允许有微小的针眼穿孔
第23题:
组件正面溢胶处理,用刀刃紧贴玻璃面,侧边轻靠铝边框,顺着边框内侧,清除溢出的硅胶