摩尔定律描述的是平均每18个月集成电路芯片上集成的电子器件数翻一番，这主要得益于（）的发展。A、微电子技术B、计算机技术C、通信技术D、传感技术

第1题：

摩尔定律表明，芯片性能每（）个月性能就可以翻一番。

• A、6
• B、12
• C、18
• D、24

第2题：

集成电路的主要制造流程是（）

• A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
• B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
• C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
• D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

第3题：

下列有关Moore定律正确叙述的是（）。

• A、单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番
• B、单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番
• C、单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番
• D、单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番

第4题：

微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）

• A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅
• B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上
• C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路
• D、Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

第5题：

摩尔定律是指（）

• A、芯片集成晶体管的能力每年增长一倍，其计算能力也增长一倍；
• B、芯片集成晶体管的能力每两年增长一倍，其计算能力也增长一倍；
• C、芯片集成晶体管的能力每18个月增长一倍，其计算能力也增长一倍；
• D、芯片集成晶体管的能力每6个月增长一倍，其计算能力也增长一倍；

第6题：

（）定律是由Intel公司创始人之一1965年提出的，它揭示了集成电路的飞速发展，后来这一定律表达为每18个月（即1.5年）集成电路（integrate circuit，IC）器件数翻一翻。

• A、 仙农
• B、 曼卡夫
• C、 摩尔
• D、 冯·诺依曼

第7题：

摩尔定律是指集成电路上能被集成的晶体管数目，将会以每18个月翻一番的速度稳定增长，并在今后数十年内保持着这种势头。（）

第8题：

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

30多年来，集成电路技术的发展，大体遵循着单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番的规律，这就是著名的Moore定律。

第14题：

集成电路上可容纳的警惕管数量，约每隔18个月增加一倍，性能也将提升1倍是（）。

• A、摩尔定律
• B、无线通信
• C、传感器

第15题：

Moore定律认为，单块集成电路的（）平均每18～24个月翻一番。

• A、芯片尺寸
• B、线宽
• C、工作速度
• D、集成度

第16题：

几十年来，集成电路技术的发展很快。根据摩尔定律，在过去几十年以及在可预测的未来几年，单块集成电路的集成度平均大约每（）个月翻一番。

• A、1~6
• B、6~12
• C、12~14
• D、18~24

第17题：

摩尔定律是指一个集成电路板上能够容纳的电路数量每年增长一倍。

第18题：

集成电路是把许多（）及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。

第19题：

第20题：

第21题：

第22题：

第23题：

第24题：