第1题:
在双面板设计中,不使用下面哪一层?()
第2题:
PCB板的顶层丝印层是()。
第3题:
丝印制版
第4题:
平板玻璃印刷工艺流程正确的是()
第5题:
构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
第6题:
PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()
第7题:
给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。
第8题:
第9题:
焊接面
丝印面
禁止布线层
元件面
第10题:
丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
第11题:
对
错
第12题:
第13题:
在制作双面印制线路板,元件一般放在()。
第14题:
当AOI报丝印不良时需确认哪些项目?()
第15题:
在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()
第16题:
电阻丝印2200和电阻丝印221,其阻值是一样大的
第17题:
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
第18题:
丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。
第19题:
第20题:
第21题:
顶层丝印层(TopOverLayer)
焊盘助焊层(PasteMaskLayer)
禁止布线层(KeepOutLayer)
机械层(MechanicalLayer)
第22题:
可在丝印层进
可在机械层进行
可在多层进行
可在禁止布线层进行
第23题:
25层
26层
27层