简述整铸支架式可摘局部义齿发生就位困难或翘动的原因。
第1题:
可摘局部义齿的连接体进入倒凹区会引起
A.连接作用减弱
B.义齿翘动
C.义齿就位困难
D.义齿下沉
E.颊侧对抗力减弱
第2题:
全冠试戴时发生翘动,可能的原因,除了
A.组织面有金属瘤
B.邻接过紧
C.未完全就位
D.石膏代型磨损
E.预备体轴壁聚合度大
第3题:
第4题:
第5题:
第6题:
第7题:
简述可摘局部义齿就位后应检查的内容。
第8题:
简述可摘局部义齿翘动的原因。
第9题:
消除可摘局部义齿翘动的方法有那些?
第10题:
0.5mm
1mm
2mm
3mm
4mm
第11题:
整铸支架可摘局部义齿基托的厚度约为
A.0.5mm
B.2.0mm
C.2.5mm
D.1.5mm
E.3.0mm
第12题:
可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是
A、卡环不贴合
B、基托与黏膜组织不密合
C、卡环体进入倒凹区
D、支托不就位
E、卡环末端进入倒凹区
第13题:
第14题:
第15题:
第16题:
第17题:
患者,男,38岁。制作金属烤瓷冠,在试戴时出现翘动现象,可能原因中不包括()
第18题:
简述可摘局部义齿戴入困难的原因。
第19题:
石膏代型磨损
组织面有铸瘤
邻面接触过紧
基牙预备轴面聚合度过大
修复体未完全就位
第20题: