niusouti.com

平滑面龋中，釉质晶体脱矿导致间隙增大，形成较大的孔隙；磨片浸封时，树胶分子足以进入这封孔隙；这一层称为（）A、透明层B、暗层C、病损体层D、表面E、正常釉质

题目

平滑面龋中，釉质晶体脱矿导致间隙增大，形成较大的孔隙；磨片浸封时，树胶分子足以进入这封孔隙；这一层称为（）

  • A、透明层
  • B、暗层
  • C、病损体层
  • D、表面
  • E、正常釉质
相似考题

1.釉质龋中透明层是由于A、含氟量高B、再矿化C、树胶分子进入晶体间隙D、晶体间出现微小的孔隙E、脱矿后的孔隙内不能进入空气

2.釉质龋中透明层是由于A.再矿化 B.晶体间出现微小的孔隙 C.脱矿后的孔隙内不能进入空气 D.树胶分子进入晶体间隙 E.含氟量高

3.平滑面龋中，釉质晶体脱矿导致间隙增大，形成较大的孔隙；磨片浸封时，树胶分子足以进入这封孔隙；这一层称为（）A、透明层B、暗层C、病损体部D、表面带E、正常釉质

4.窝沟龋A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称

更多“平滑面龋中，釉质晶体脱矿导致间隙增大，形成较大的孔隙；磨片浸封时”相关问题

  • 第1题：

    关于釉质龋，错误的是（）

    • A、平滑面龋早期表现为牙表面白垩色不透明区
    • B、早期釉质龋脱矿最严重的区域在表层
    • C、窝沟龋的病变过程和组织学特征与平滑面龋相似
    • D、釉质晶体的脱矿溶解可从晶体的中央开始
    • E、扫描电镜下见病损区釉柱间隙和晶体间微隙均增宽

    正确答案:B

  • 第2题：

    单选题
    平滑面龋中，釉质晶体脱矿导致间隙增大，形成较大的孔隙；磨片浸封时，树胶分子足以进入这封孔隙；这一层称为（）
    A

    透明层

    B

    暗层

    C

    病损体层

    D

    表面

    E

    正常釉质


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第3题：

    配伍题
    表层|暗层|透明层|窝沟龋|病损体部
    A

    位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称

    B

    紧接于透明层的表面结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称

    C

    是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称

    D

    呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称

    E

    病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

  • 第4题：

    单选题
    釉质龋中透明层的成因是（　　）。
    A

    再矿化

    B

    树胶分子进入晶体的间隙

    C

    晶体间出现微小孔隙

    D

    含氟量较高

    E

    空气不能进入脱矿后的间隙


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第5题：

    单选题
    平滑面龋中，釉质晶体脱矿导致间隙增大，形成较大的孔隙；磨片浸封时，树胶分子足以进入这封孔隙；这一层称为（）。
    A

    透明层

    B

    暗层

    C

    病损体部

    D

    表面带

    E

    正常釉质


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    单选题
    釉质龋中透明层是由于（）
    A

    含氟量高

    B

    再矿化

    C

    树胶分子进入晶体间隙

    D

    晶体间出现微小的孔隙

    E

    脱矿后的孔隙内不能进入空气


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    早期釉质龋磨片观察，其透明层的成因是（　　）。
    A

    脱矿不完全

    B

    脱矿后再矿化

    C

    脱矿，晶体间微隙较大，树胶进入孔隙

    D

    脱矿晶体间微隙大小不一，空气进入孔隙

    E

    细菌进入孔隙


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

相关内容