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  • 第1题:

    有机粘接技术广泛应用的原因除______外,还因其具有粘接力强,粘接强度高,不受零件材料限制,成本低,工艺简单等优点。

    A.粘接力比焊接、铆接高

    B.可用于粘接修复各种损坏形式的零件

    C.粘接温度低不会使零件变形,固化时收缩小

    D.抗冲击和抗老化


    参考答案:C

  • 第2题:

    有机粘接技术在粘接时温度低,()所以对零件无影响。

    A、固化时收缩小

    B、粘接力强

    C、固化时应力小

    D、固化时膨胀小


    答案:A

  • 第3题:

    粘接固定桥的固位主要是依靠

    A.摩擦力
    B.轴沟
    C.金属翼板环抱作用
    D.粘接技术
    E.粘接和卡环

    答案:D
    解析:

  • 第4题:

    无机粘接是一种()。

    • A、小件粘接方法
    • B、特殊粘接方法
    • C、不常用的粘接方法
    • D、常用的粘接方法

    正确答案:D

  • 第5题:

    以下哪些是粘接的特点()

    • A、粘接属于可拆连接方法之一
    • B、粘接可将不同材料连接在一起
    • C、整个粘接过程不受时间的影响
    • D、粘接接头受热的影响

    正确答案:B

  • 第6题:

    简述粘接技术过程。


    正确答案:粘接包括表面浸润、胶粘剂分子向被粘物表面移动、扩散和渗透、胶粘剂与被粘物形成物理和机械结合,目前有如下几种公认的理论,机械理论、吸附理论、扩散理论、化学键理论。

  • 第7题:

    简述粘接方法有哪些?粘接应注意什么?


    正确答案: 粘接方法:
    (1)干法粘接:坯体含水率在3%以下进行的粘接。
    特点:对操作工人技术要求较高,粘接件不易变形。
    (2)湿法粘接:坯体含水率在15%~19%,进行的粘接。
    特点:粘接牢固不易开裂,粘接效率高,容易变形。
    (3)光面粘接与麻面粘接
    一般采用光面粘接,对于较难粘接的部件采用麻面粘接。
    粘接技术要点:
    (1)粘接件之间含水率应当基本一致,
    (2)粘接面吻合度好,无缝隙。
    (3)粘接操作稳、准、正,用力适当。
    (4)粘接泥的含水率适当而且要保持均匀一致

  • 第8题:

    单选题
    有机粘接技术具有粘接力强、温度低、()等优点。 Ⅰ.变形小;Ⅱ.粘接强度高;Ⅲ.适用于各种材料;Ⅳ.工艺简单;Ⅴ.操作方便。
    A

    Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ

    B

    Ⅰ+Ⅱ+Ⅳ

    C

    Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅴ

    D

    Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    不属于Ⅲ型粘接牙本质的过程是()
    A

    酸蚀15秒,冲洗

    B

    涂底涂剂

    C

    涂粘接树脂,轻吹

    D

    光固化


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    有机粘接技术粘接力强、()较高,但不如焊接和铆接。
    A

    强度

    B

    疲劳强度

    C

    粘接强度

    D

    温度


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    名词解释题
    粘接修复技术

    正确答案: 采用胶粘剂来进行连接达到修复的目的的技术。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    简述粘接的基本原理。

    正确答案: 粘接的基本原理有几种公认的理论,它们是:机械理论、吸附理论、扩散理论、化学键理论、静电理论等5种。
    机械理论:认为被粘物表面都有一定的微观不平度,胶粘剂渗透到这些凹凸不平的沟痕和孔隙中,固化后便形成无数微小的“销钉”,在界面区产生了啮合力。
    吸附理论:认为粘接是在表面上产生类似吸附现象的过程。胶粘剂中的有机大分子通过链段与分子链的运动逐渐向被粘物表面迁移,极性基团靠近,当距离小于0.5nm时,能够相互吸引,产生分子间力和氢键形成粘接。
    扩散理论:认为分子或链段的热运动(微布朗运动)产生了胶粘剂和被粘物分子之间的相互扩散,由于扩散,胶粘剂和被粘物中间的界面逐渐消失,相互“交织”而牢固地结合。
    化学键理论:认为胶粘剂和被粘物表面产生化学反应而在界面上形成化学键结合,因为化学键比分子间力要大1~2个数量级,所以能获得高强度的牢固粘接。
    静电理论:认为胶粘剂和被粘物之间存在双层电层,由于静电的相互吸引而产生粘接力。
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    有机粘接技术的粘接质量与______的关系极大。

    A.胶黏剂

    B.粘接表面的处理质量

    C.粘接工艺

    D.零件材料


    参考答案:A

  • 第14题:

    简述在汽车修理中粘接修复法的优点和缺点?


    正确答案:粘接工艺的优点有:不受材质限制,粘接的工艺温度不高,粘接时不破 坏原件强度,工艺简便,成本低,工期短,便于现场修复,胶缝有密封、耐 磨、耐腐蚀和绝缘等性能,两种金属间的胶层还可防止电化学腐蚀。   其缺点是:不耐高温(一般只有150℃,最高300℃,无机胶除外);抗 冲击、抗剥离、抗老化的性能差;粘接强度不高(与焊接、铆接比);粘接质 量的检查较为困难。

  • 第15题:

    简述硫化温度对胶带粘接貭量有何影响?


    正确答案: 提高硫化温度可以加快硫化速度,缩短硫化时间,硫化温度过高会有损于带芯布度或导致皮带内外硫化不均,过低则需时间较长.

  • 第16题:

    胶粘剂粘接法指同类塑料粘接时将相应溶剂涂、滴于粘接处的粘接方法。


    正确答案:错误

  • 第17题:

    简述粘接的基本原理。


    正确答案: 粘接的基本原理有几种公认的理论,它们是:机械理论、吸附理论、扩散理论、化学键理论、静电理论等5种。
    机械理论:认为被粘物表面都有一定的微观不平度,胶粘剂渗透到这些凹凸不平的沟痕和孔隙中,固化后便形成无数微小的“销钉”,在界面区产生了啮合力。
    吸附理论:认为粘接是在表面上产生类似吸附现象的过程。胶粘剂中的有机大分子通过链段与分子链的运动逐渐向被粘物表面迁移,极性基团靠近,当距离小于0.5nm时,能够相互吸引,产生分子间力和氢键形成粘接。
    扩散理论:认为分子或链段的热运动(微布朗运动)产生了胶粘剂和被粘物分子之间的相互扩散,由于扩散,胶粘剂和被粘物中间的界面逐渐消失,相互“交织”而牢固地结合。
    化学键理论:认为胶粘剂和被粘物表面产生化学反应而在界面上形成化学键结合,因为化学键比分子间力要大1~2个数量级,所以能获得高强度的牢固粘接。
    静电理论:认为胶粘剂和被粘物之间存在双层电层,由于静电的相互吸引而产生粘接力。

  • 第18题:

    粘接修复技术


    正确答案:采用胶粘剂来进行连接达到修复的目的的技术。

  • 第19题:

    简述粘接原理?


    正确答案: 机械作用;分子吸附和扩散作用;化学键作用。

  • 第20题:

    单选题
    ()工艺过程主要包括镀前预处理、刷镀层的选择和设计、镀件刷镀和镀后处理等。
    A

    粘接

    B

    焊接技术

    C

    电刷镀

    D

    喷涂技术


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    以下哪些是粘接的特点:()
    A

    粘接属于可拆连接方法之一

    B

    粘接可将不同材料连接在一起

    C

    整个粘接过程不受时间的影响

    D

    粘接接头受热的影响


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    简述粘接技术过程。

    正确答案: 粘接包括表面浸润、胶粘剂分子向被粘物表面移动、扩散和渗透、胶粘剂与被粘物形成物理和机械结合,目前有如下几种公认的理论,机械理论、吸附理论、扩散理论、化学键理论。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    有机粘接技术在粘接时温度低、(),所以对零件无影响。
    A

    固化时膨胀小

    B

    固化时收缩小

    C

    固化时应力小

    D

    粘接力强


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    问答题
    简述粘接方法有哪些?粘接应注意什么?

    正确答案: 粘接方法:
    (1)干法粘接:坯体含水率在3%以下进行的粘接。
    特点:对操作工人技术要求较高,粘接件不易变形。
    (2)湿法粘接:坯体含水率在15%~19%,进行的粘接。
    特点:粘接牢固不易开裂,粘接效率高,容易变形。
    (3)光面粘接与麻面粘接
    一般采用光面粘接,对于较难粘接的部件采用麻面粘接。
    粘接技术要点:
    (1)粘接件之间含水率应当基本一致,
    (2)粘接面吻合度好,无缝隙。
    (3)粘接操作稳、准、正,用力适当。
    (4)粘接泥的含水率适当而且要保持均匀一致
    解析: 暂无解析