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更多“单选题PADS2005软件中讲到的元件有几种封装()。A 1个B 2个C 3个”相关问题
  • 第1题:

    LED有哪几种封装方式?


    正确答案: 封装方式:
    1、引脚式(Lamp)LED封装。
    2、表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装。
    3、板上芯片直装式(COB)LED封装。
    4、系统封装式(SiP)LED封装。
    5、晶片键合和芯片键合。

  • 第2题:

    水泵的密封装置有哪几种?


    正确答案: 一般有四种:⑴填料密封;⑵机械密封;⑶迷宫式密封;⑷浮动环密封。

  • 第3题:

    网络表包括()

    • A、元件和网络定义
    • B、元件外形名称和封装形式
    • C、网络定义和封装形式
    • D、网络名称和元件名称

    正确答案:A

  • 第4题:

    手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。


    正确答案:绘图;实际

  • 第5题:

    向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。


    正确答案:设计规则;自动

  • 第6题:

    单选题
    网络表包括()
    A

    元件和网络定义

    B

    元件外形名称和封装形式

    C

    网络定义和封装形式

    D

    网络名称和元件名称


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    填空题
    向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

    正确答案: 设计规则,自动
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    单选题
    封装名称“CAPC2012N”中,数字“2012”的含义是()。
    A

    元件的长宽尺寸(公制)

    B

    元件的长宽尺寸(英制)

    C

    元件的IPC编号

    D

    元件的生产商型号


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    多选题
    整批变更元件中的变更失效元件方式有几种?()
    A

    不变更失效元件

    B

    变更失效元件

    C

    删除失效元件

    D

    仅变更失效日空白元件


    正确答案: D,B
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    网络表的元件声明不含有()内容。
    A

    元件封装

    B

    元件序号

    C

    元件值

    D

    元件大小


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    PADS2005软件中讲到的元件有几种封装()。
    A

    1个

    B

    2个

    C

    3个


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。
    A

    X

    B

    Y

    C

    L

    D

    Space Bar


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    热电阻的元件形式有3种,其中()占主导地位。

    • A、玻璃封装型
    • B、云母版型
    • C、陶瓷封装型
    • D、保护管封装型

    正确答案:D

  • 第14题:

    整批变更元件中的变更失效元件方式有几种?()

    • A、不变更失效元件
    • B、变更失效元件
    • C、删除失效元件
    • D、仅变更失效日空白元件

    正确答案:A,B,D

  • 第15题:

    网络表的元件声明不含有()内容。

    • A、元件封装
    • B、元件序号
    • C、元件值
    • D、元件大小

    正确答案:D

  • 第16题:

    在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:D

  • 第17题:

    填空题
    手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

    正确答案: 绘图,实际
    解析: 暂无解析

  • 第18题:

    单选题
    在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。
    A

    X

    B

    Y

    C

    L

    D

    Space Bar


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    单选题
    PCB元件规则检查报告的主要用途是()。
    A

    检查原理图符号与PCB封装是否匹配

    B

    检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性

    C

    检查元件是否有重合的焊盘和封装,是否有短路铜皮、镜像元件等

    D

    检查元件是否与项目中的设计规则有冲突


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    单选题
    以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容()。
    A

    元件大小

    B

    元件封装

    C

    元件类型


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    PowerLogic进入元件封装的是()。
    A

    Partattributemanager

    B

    PartEditor

    C

    PartNew


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。
    A

    X

    B

    Y

    C

    L

    D

    Space Bar


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    Layout中元件封装向导中包含几种形式()。
    A

    5

    B

    6

    C

    7


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点,ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令,以下()不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。
    A

    Pin1

    B

    Board

    C

    Center

    D

    Location


    正确答案: A
    解析: 暂无解析