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单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是不正确的?(  )A 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D 使用橡皮轮磨光金属表面E 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

题目
单选题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是不正确的?(  )
A

用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物

B

用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物

C

一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

D

使用橡皮轮磨光金属表面

E

防止在除气及预氧化后用手接触金属表面


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  • 第1题:

    某技术员在操作过程中,由于疏忽,忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理,完成的金瓷冠最易出现的问题是

    A、瓷崩裂

    B、瓷表面龟裂

    C、瓷烧结合出现气泡

    D、颜色异常

    E、瓷与金属结合不良


    参考答案:E

  • 第2题:

    金-瓷界面湿润性的影响因素有

    A、金属表面不洁物质的污染

    B、金属表面有害元素的污染

    C、增加修复体的烘烤次数

    D、基底冠表面喷砂处理不当

    E、金-瓷结合面除气预氧化


    参考答案:C

  • 第3题:

    金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是

    A、减少预热时间

    B、调整烤制温度

    C、金属基底冠喷砂后

    D、保证操作时的清洁

    E、保证调和瓷粉流体的清洁


    参考答案:A

  • 第4题:

    影响金-瓷结合的重要因素是

    A.金属表面未除净的包埋料

    B.合金基质内有气泡

    C.金-瓷冠除气预气化方法不正确

    D.金属基底冠过厚

    E.修复体包埋料强度的大小


    正确答案:ABC

  • 第5题:

    在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷

    A、金属基底冠过薄

    B、金属基底冠表面不清洁

    C、金-瓷的热膨胀系数不匹配

    D、烤瓷的冷却速度过快

    E、3~1mm


    参考答案:E

  • 第6题:

    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的

    A.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
    B.使用橡皮轮磨光金属表面
    C.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
    D.用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
    E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

    答案:B
    解析:

  • 第7题:

    金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。

    • A、金属表面不洁物质的污染
    • B、金属表面有害元素的污染
    • C、增加修复体的烘烤次数
    • D、基底冠表面喷砂处理不当
    • E、金-瓷结合面除气预氧化不正确

    正确答案:C

  • 第8题:

    单选题
    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体(  )。
    A

    瓷结合不良

    B

    不透明瓷层出现裂纹

    C

    出现瓷气泡

    D

    金属氧化膜过厚

    E

    PFM冠变色


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下操作步骤错误的是()
    A

    用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物

    B

    用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物

    C

    一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

    D

    使用橡皮轮磨光金属表面

    E

    防止在除气及预氧化后用手接触金属表面


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()
    A

    减少预热时间

    B

    调整烤制温度

    C

    金属基底冠喷砂后

    D

    保证操作时的清洁

    E

    保证调和瓷粉流体的清洁


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    金-瓷热膨胀系数的影响因素包括(  )。
    A

    金属表面不洁物质的污染

    B

    金属表面有害元素的污染

    C

    增加修复体的烘烤次数

    D

    基底冠表面喷砂处理不当

    E

    金-瓷结合面除气预氧化不正确


    正确答案: C
    解析: 界面润湿性的影响因素及金—瓷热膨胀系数的影响因素均能对正常的金—瓷结合产生影响。备选答案中除C项外,其余均是界面润湿性的几个影响因素。而金—瓷热膨胀系数的影响因素包括增加修复体的烘烤次数、烧结温度、升温速率、冷却时间、瓷粉的污染等。

  • 第12题:

    单选题
    为提高金瓷结合强度,下列要求错误的是(  )。
    A

    基底冠表面喷砂处理

    B

    瓷的热膨胀系数略小于合金

    C

    基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

    D

    可在基底冠表面设计倒凹固位

    E

    应清除基底冠表面油污


    正确答案: A
    解析:
    对于金属基底冠,首先应打磨,并清除其表面污物,然后喷砂处理,还有瓷的热膨胀系数应略小于合金,而金属基底冠本身应薄且厚度均匀,所以不宜设计倒凹固位。

  • 第13题:

    金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是

    A、石英砂

    B、金刚砂

    C、氧化铝

    D、氧化硅

    E、碳化硅


    参考答案:C

  • 第14题:

    某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体

    A、出现瓷气泡

    B、瓷结合不良

    C、不透明瓷层出现裂纹

    D、瓷表面裂纹

    E、金属氧化膜过厚


    参考答案:A

  • 第15题:

    为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的()

    A、基底冠表面喷砂处理;

    B、瓷的热膨胀系数略小于合金;

    C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;

    D、可在基底冠表面设计倒凹固位;

    E、应清除基底冠表面油污;


    正确答案:D

  • 第16题:

    金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染,最容易导致金瓷修复体

    A.出现气泡

    B.表面出现裂纹

    C.金瓷结合不良

    D.影响金瓷冠的色泽

    E.以上都不对


    正确答案:C

  • 第17题:

    为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的

    A.基底冠表面喷砂处理
    B.可在基底冠表面设计倒凹固位
    C.应清除基底冠表面油污
    D.瓷的热膨胀系数略小于合金
    E.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

    答案:B
    解析:
    修复体不能使用倒凹固位。

  • 第18题:

    为了提高金瓷的结合强度,下述不正确的是()

    • A、瓷的热膨胀系数可略小于合金
    • B、基底冠表面喷砂处理
    • C、在底冠表面设计倒凹固位形
    • D、基底冠表面应清洁
    • E、预氧化处理

    正确答案:C

  • 第19题:

    金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是()。

    • A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物
    • B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
    • C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形
    • D、禁止使用橡皮轮磨光
    • E、用50~100μm的氧化铝喷砂

    正确答案:C

  • 第20题:

    单选题
    为了提高金瓷的结合强度,下述不正确的是()
    A

    瓷的热膨胀系数可略小于合金

    B

    基底冠表面喷砂处理

    C

    在底冠表面设计倒凹固位形

    D

    基底冠表面应清洁

    E

    预氧化处理


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是不正确的?(  )
    A

    用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物

    B

    用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物

    C

    一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

    D

    使用橡皮轮磨光金属表面

    E

    防止在除气及预氧化后用手接触金属表面


    正确答案: A
    解析: 此题目考查考生对金属基底冠桥筑瓷前处理步骤的操作细节。通常分别应用碳化硅和钨刚钻去除非贵金属和贵金属表面的氧化物,在打磨时应该按照一个方向打磨,不可以出现多方向打磨,以防烧结时出现气泡。同时应杜绝用橡皮轮抛光,因为橡皮轮里含有的金属氧化物会黏附在金属基底的表面,当烤瓷烧成时,使瓷牙变色。在除气及预氧化后避免用手接触金属表面,以防带入油污和其他杂质。

  • 第22题:

    单选题
    为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是().
    A

    基底冠表面喷砂处理

    B

    瓷的热膨胀系数略小于合金

    C

    基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

    D

    可在基底冠表面设计倒凹固位

    E

    应清除基底冠表面油污


    正确答案: D
    解析: 对于金属基底冠,首先应打磨,并清除其表面污物,然后喷砂处理,还有瓷的热膨胀系数应略小于合金,而金属基底冠本身应薄且厚度均匀,所以不宜设计倒凹固位。

  • 第23题:

    单选题
    金-瓷界面湿润性的影响因素有()
    A

    金属表面不洁物质的污染

    B

    金属表面有害元素的污染

    C

    增加修复体的烘烤次数

    D

    基底冠表面喷砂处理不当

    E

    金-瓷结合面除气预氧化


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是(  )。
    A

    石英砂

    B

    金刚砂

    C

    氧化铝

    D

    氧化硅

    E

    碳化硅


    正确答案: C
    解析: 暂无解析