单选题引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是（　　）。A 铸造温度过高，铸件内有气泡B 预氧化的方法不正确C 合金质量差D 金-瓷不匹配E 遮色瓷与体瓷不匹配

金属基底冠厚度过大将导致

A.表面为高度光滑的质地

B.瓷的热膨胀系数增加

C.瓷收缩引起底层冠变形，就位困难

D.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

金瓷修复体中，如金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

A、烤瓷冠颜色改变

B、瓷冠强度减弱

C、金属基底冠增强

D、瓷裂和瓷崩

E、瓷层减薄

金-瓷修复中，局部瓷层过厚易造成

A、暴瓷

B、崩瓷

C、裂瓷

D、瓷层内气泡

E、颜色改变

金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是

A．颜色发生改变

B．金瓷结合强度减弱

C．金属基底冠增厚

D．瓷裂和瓷崩

E．瓷层不够

当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是

A．容易引起崩瓷

B．会降低金瓷界面的热稳定性

C．瓷层会引起金属基底变形

D．会引起金瓷冠颈部不密合

E．会使基牙出现冷热酸痛和不适

患者牙体缺损，经牙体预备后仍有部分缺损，制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度，可能会造成

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低

B.金-瓷界面的机械结合力下降

C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是

A、瓷层过薄

B、金属基底冠过厚

C、瓷层内有气泡

D、金属基底冠的切缘形成了锐角

E、咬合力过大

引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是

A、铸造温度过高，铸件内有气泡

B、预氧化的方法不正确

C、合金质量差

D、金-瓷不匹配

E、遮色瓷与体瓷不匹配

基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A、瓷收缩引起底层冠变形，就位困难

B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C、局部产生应力集中，使瓷层断裂

D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E、瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

A、烤瓷冠颜色改变

B、烤瓷冠强度减弱

C、金属基底冠增强

D、瓷裂和瓷崩

E、瓷层减薄

牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠修复时，如金属基底冠的厚度仍控制在0.3mm，那么如果以金属底层恢复缺损，其意义是A、使瓷层局部不至于过厚，而造成瓷层颜色不一致

B、金属底层冠厚薄不一致，容易使铸件变形，适合性变差

C、局部金属过厚，使金属瓷层比例不协调，易致瓷裂

D、金属烤瓷全冠固位力下降

E、使瓷层不至于过厚而造成气化率上升

蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感

B、金属底层冠适合性好

C、爆瓷

D、瓷裂，瓷变形

E、浪费瓷粉

制作金属烤瓷修复体时，若烤瓷的热膨胀系数大于金属的热膨胀系数，在烧结冷却过程中，可产生下述哪种不良后果

A．瓷层剥脱

B．瓷层龟裂、破碎

C．瓷层出现气泡

D．瓷层颜色变灰暗

E．金属变形

PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低

B.金-瓷界面的机械结合力下降

C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是

A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C.金-瓷界面的机械结合力下降

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

A、铸件变形

B、固位力下降

C、颜色改变

D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E、局部产生应力集中，使瓷层断裂