niusouti.com

单选题瓷全冠唇面预备的最小间隙为（　　）。A 0.8～1.0mmB 1.2～1.5mmC 1.6～1.8mmD 1.9～2.2mmE 2.3～2.5mm

题目
单选题
瓷全冠唇面预备的最小间隙为（　　）。
A

0.8～1.0mm

B

1.2～1.5mm

C

1.6～1.8mm

D

1.9～2.2mm

E

2.3～2.5mm

相似考题

1.瓷全冠唇面预备的最小间隙为A、0.8～1.0mmB、1.2～1.5mmC、1.6～1.8mmD、1.9～2.2mmE、2.3～2.5mm

2.金瓷全冠唇面肩台宽度为A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mmE.1.0mm

3.以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是A.与预备体密合度好 B.为瓷层提供支持和基础 C.金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

4.以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处避开咬合区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

更多“瓷全冠唇面预备的最小间隙为（　　）。”相关问题

  • 第1题：

    以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是

    A.与预备体密合度好
    B.支持瓷层
    C.金瓷衔接处为刃状
    D.金瓷衔接处避开咬合区
    E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

    答案：C
    解析：
    金瓷结合区域应当端-端对接，内线角圆钝，不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。

  • 第2题：

    金瓷全冠唇面肩台宽度为（）

    • A、0.1mm
    • B、0.2mm
    • C、0.3mm
    • D、0.5mm
    • E、1.0mm

    正确答案:E

  • 第3题：

    以下对金属烤瓷全冠牙体预备要求叙述正确的是（）。

    • A、前牙切端至少预备2.0mm间隙
    • B、各轴面预备出金属厚度的间隙约0.5mm，以及瓷的厚度0.85～1.2mm
    • C、肩台宽度一般为1.0mm
    • D、各轴壁无倒凹，轴面角处圆钝
    • E、以上都对

    正确答案:E

  • 第4题：

    以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）

    • A、与预备体密合度好
    • B、支持瓷层
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第5题：

    单选题
    以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是不正确的？（　　）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析：
    金瓷结合区域不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。

  • 第6题：

    单选题
    金瓷全冠唇面肩台宽度为（　　）。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析： 金瓷结合区域不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。

  • 第8题：

    前牙烤瓷熔附金属全冠的唇面瓷层厚度一般为

    A.2mm
    B.2．5mm
    C.0．5mm
    D.1mm

    答案：D
    解析：

  • 第9题：

    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）

    • A、应与预备体密合
    • B、支持瓷层
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第10题：

    以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）

    • A、金瓷衔接处为刃状
    • B、支持瓷层
    • C、与预备体密合度好
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

    正确答案:A

  • 第11题：

    单选题
    以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）
    A

    金瓷衔接处为刃状

    B

    支持瓷层

    C

    与预备体密合度好

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙


    正确答案： B
    解析： 金瓷的交界处应该是清晰光滑连续的。金属和瓷是端对端对接，即金属基底在金瓷交界处的外形呈直角，但是内角是圆钝的。

  • 第12题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的？（　　）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处避开咬合区

    D

    金瓷衔接处为刃状

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析：
    金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

  • 第13题：

    单选题
    金瓷全冠唇面肩台宽度为（）
    A

    0.1mm

    B

    0.2mm

    C

    0.3mm

    D

    0.5mm

    E

    1.0mm


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第14题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）
    A

    应与预备体密合

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

相关内容