niusouti.com
更多“设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成(  )。”相关问题
  • 第1题:

    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

    A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

    B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


    参考答案:D

  • 第2题:

    烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成

    A.凹面

    B.凸面

    C.直角

    D.锐角

    E.斜面


    正确答案:A

  • 第3题:

    患者,男,牙体有较大缺损,余牙及咬合均无异常,要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是()

    • A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形
    • B、增加金属底层冠的密闭性
    • C、浪费瓷粉
    • D、瓷层厚,能较好地恢复原有色泽
    • E、节约金属用量

    正确答案:A

  • 第4题:

    烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成()。

    • A、凹面
    • B、凸面
    • C、直角
    • D、锐角
    • E、斜面

    正确答案:A

  • 第5题:

    单选题
    设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成()
    A

    直角

    B

    锐角

    C

    斜面

    D

    凸面

    E

    凹面


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第6题:

    单选题
    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是( )
    A

    上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    B

    代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    C

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

    D

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

    E

    上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    单选题
    烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成()。
    A

    凹面

    B

    凸面

    C

    直角

    D

    锐角

    E

    斜面


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    单选题
    患者,男,右上3牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度不均匀一致,容易产生的结果是()
    A

    瓷层厚,能较好地恢复瓷层感

    B

    金属基底冠适合性好

    C

    修复体解剖外形佳

    D

    修复体较轻巧

    E

    瓷裂,瓷变形


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成

    A.凸面

    B.凹面

    C.锐面

    D.直角

    E.斜面


    正确答案:B

  • 第10题:

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案:A
    解析:

  • 第11题:

    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是( )

    • A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
    • B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合
    • C、切缘应成锐角
    • D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
    • E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

    正确答案:A,B,C

  • 第12题:

    制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成()。

    • A、凸面
    • B、凹面
    • C、锐面
    • D、直角
    • E、斜面

    正确答案:B

  • 第13题:

    单选题
    金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是(  )。
    A

    蜡型的厚度应均匀一致

    B

    表面应光滑无锐角

    C

    表面呈凹陷状,利于金—瓷压缩结合

    D

    金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

    E

    蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第14题:

    单选题
    患者,男,左上21牙体有较大缺损,余牙及咬合均无异常,要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是()
    A

    增加气孔率导致瓷裂、瓷变形

    B

    增加金属底层冠的密闭性

    C

    浪费瓷粉

    D

    瓷层厚,能较好地恢复原有色泽

    E

    节约金属用量


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第15题:

    单选题
    制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成()。
    A

    凸面

    B

    凹面

    C

    锐面

    D

    直角

    E

    斜面


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第16题:

    单选题
    在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是(  )。
    A

    增加气孔率导致瓷裂、瓷变形

    B

    增加金属底层冠的密闭性

    C

    浪费瓷粉

    D

    瓷层厚,能较好地恢复原有色泽

    E

    节约金属用量


    正确答案: A
    解析: 暂无解析