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参考答案和解析
正确答案:
解析: 暂无解析
更多“如果母材的密度比缺陷的密度大一倍,而母材的原子序数比缺陷的原子序数小一半时,缺陷在底片上所成的象是白斑。”相关问题
  • 第1题:

    当焊接结构受力复杂、刚性大、接头应力高、焊缝易产生裂纹的情况下,应选用( )。

    A.与母材强度相应的焊条

    B.与母材合金成分相当的焊条

    C.比母材强度高一级的焊条

    D.比母材强度低一级的焊条


    正确答案:D

  • 第2题:

    对低碳钢、中碳钢和低合金钢材质、受力复杂的结构件进行焊接,焊条的选用原则为( )。

    A.焊条强度与母材强度相等 B.焊条强度比母材强度低一级 C.焊条强度比母材强度高一级 D.焊条化学成分与母材相同


    正确答案:B

  • 第3题:

    压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。

    A

    B



  • 第4题:

    带堆焊层工件中的缺陷有:()

    • A、堆焊金属中的缺陷
    • B、堆焊层与母材间的脱层
    • C、堆焊层下母材热影响区的再热裂纹
    • D、以上三种都有

    正确答案:D

  • 第5题:

    如果母材的密度比缺陷的密度大一倍,而母材的原子序数比缺陷的原子序数小一半时,缺陷在底片上所成的象是白斑。


    正确答案:错误

  • 第6题:

    焊缝局部热处理时,每侧母材的加热宽度及接管外围母材的加热宽度分别是()。

    • A、母材厚度2倍和接管、母材中较大厚度的4倍
    • B、母材厚度4倍和接管、母材中较大厚度的2倍
    • C、母材厚度2倍和接管、母材中较大厚度的6倍
    • D、母材厚度6倍和接管、母材中较大厚度的2倍

    正确答案:C

  • 第7题:

    在钎焊时,钎料的熔点可以比母材高也可以比母材低。


    正确答案:错误

  • 第8题:

    钎料的熔点应比母材高。


    正确答案:错误

  • 第9题:

    焊缝超高、过宽、错边、塌陷、向母材过渡不圆滑等缺陷属于焊缝的内部缺陷。


    正确答案:错误

  • 第10题:

    ()是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。


    正确答案:钎焊

  • 第11题:

    单选题
    按照NB/T47013.3-2015标准规定,下列关于母材检测的叙述中错误的是()
    A

    C级检测或必要时要进行母材检测

    B

    母材检测目的是检查斜探头移动区是否存在分层或其它缺陷

    C

    母材检测不属于对母材的验收检测

    D

    检测中发现的当量大于等于φ2mm的缺陷作标记并记录


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    带堆焊层工件中的缺陷有:()
    A

    堆焊金属中的缺陷

    B

    堆焊层与母材间的脱层

    C

    堆焊层下母材热影响区的再热裂纹

    D

    以上三种都有


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    扩散连接中间层选择应遵循的原则有( )。

    A.容易塑性变形

    B.熔点比母材低

    C.不引起接头的电化学腐蚀

    D.不与母材产生不良的冶金反应

    E.熔点比母材高


    正确答案:ABCD

  • 第14题:

    焊接低、中碳钢和低合金钢构件时,当其受力情况复杂时,宜选用( )。


    A.与母材强度相等的焊条

    B.比母材强度高一级的焊条

    C.比母材强度低一级的焊条

    D.与母材化学成分相同的焊条

    答案:C
    解析:
    焊接低、中碳钢和低合金钢构件,可选用与母材强度等级相应的焊条,抗拉强度等于或稍高于母材。受力情况复杂时,宜选用比母材强度低一级的焊条,保证焊缝强度,又有塑性。对于合金结构钢通常要求焊缝金属的合金成分与母材金属相同或相近。

  • 第15题:

    热影响区内加热到1200℃左右的粗晶区,其()和()都比母材高,但()比母材低。


    正确答案:强度;硬度;韧性

  • 第16题:

    扩散连接中间层选择应遵循的原则有()。

    • A、容易塑性变形
    • B、熔点比母材低
    • C、不引起接头的电化学腐蚀
    • D、不与母材产生不良的冶金反应
    • E、熔点比母材高

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题:

    母材与母材之间未能完全结合的部分的缺陷叫未焊合。


    正确答案:正确

  • 第18题:

    在照相底片上,如果单个气孔的尺寸超过母材厚度的1/2时,即作为()级.


    正确答案:

  • 第19题:

    焊接的凹坑缺陷一般是指()

    • A、焊缝的几何尺寸不符合要求
    • B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷
    • C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分
    • D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤

    正确答案:C

  • 第20题:

    JB/T4730.3-2005标准规定,重要承压设备在制造过程中对堆焊层超声检测的主要检测缺陷为:()

    • A、堆焊层内缺陷
    • B、氢剥离缺陷
    • C、堆焊层与母材未结合缺陷
    • D、堆焊层下母材再热裂纹

    正确答案:A,C,D

  • 第21题:

    压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。


    正确答案:错误

  • 第22题:

    多选题
    扩散连接中间层选择应遵循的原则有()。
    A

    容易塑性变形

    B

    熔点比母材低

    C

    不引起接头的电化学腐蚀

    D

    不与母材产生不良的冶金反应

    E

    熔点比母材高


    正确答案: E,C
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    判断题
    如果母材的密度比缺陷的密度大一倍,而母材的原子序数比缺陷的原子序数小一半时,缺陷在底片上所成的象是白斑。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    判断题
    压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析