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  • 第1题:

    单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法

    A、再流焊

    B、波峰焊

    C、浸焊

    D、手工


    参考答案:A

  • 第2题:

    再流焊炉的再流焊区加热时间是()

    • A、60
    • B、30
    • C、10
    • D、5

    正确答案:B

  • 第3题:

    什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?


    正确答案: 再流焊也叫做回流焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术,主要应用于各类表面安装元器件的焊接。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏,然后贴放表面组装元器件,焊锡膏将元器件粘在PCB板上,利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,将元器件焊接到印制板上。

  • 第4题:

    SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?


    正确答案: 主要成分为松香加有机活化剂(有机胺、有机卤化物)。
    常用品种有:
    A.轻度活化焊锡膏
    B.常温保存焊锡膏
    C.定量分配器用焊锡膏

  • 第5题:

    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

    • A、再流焊一次
    • B、再流焊两次
    • C、再流焊和波峰焊两次
    • D、浸焊和波峰焊两次

    正确答案:A

  • 第6题:

    焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。

    • A、波峰焊
    • B、再流焊
    • C、激光焊
    • D、红外线焊

    正确答案:A,B

  • 第7题:

    采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()

    • A、点胶→贴片→固化→焊接
    • B、涂焊膏→贴片→焊接

    正确答案:B

  • 第8题:

    再流焊


    正确答案: 再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘合剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动,将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

  • 第9题:

    单选题
    在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。
    A

    红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

    B

    热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

    C

    激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

    D

    气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    手工贴装的工艺流程是()。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    名词解释题
    再流焊

    正确答案: 再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘合剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动,将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    再流焊的温度为()。
    A

    180℃

    B

    280℃

    C

    230℃

    D

    400℃


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    激光再流焊的优点()。

    • A、聚光性好,适用于高精度焊接
    • B、非接触加热
    • C、用光纤传送能量
    • D、激光在焊接面上反射率大
    • E、设备和介质费用低

    正确答案:A,B,E

  • 第14题:

    表面安装焊接一般采用两种方式进行,一种是波峰焊安装方式,另一种是再流焊安装方式。


    正确答案:正确

  • 第15题:

    请总结再流焊的工艺特点与要求。


    正确答案: (1)与波峰焊技术相比,再流焊工艺具有以下技术特点:
    元件不直接浸渍在熔融的焊料中,所以元件受到的热冲击小(由于加热方式不同,有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大)。
    能在前导工序里控制焊料的施加量,减少了虚焊、桥接等焊接缺陷,所以焊接质量好,可靠性高。
    假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离,在再流焊过程中,当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时浸润时,由于熔融焊料表面张力的作用,产生自定位效应(self-alignment),能够自动校正偏差,把元器件拉回到近似准确的位置。
    再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏,一般不会混入杂质。
    可以采用局部加热的热源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。
    工艺简单,返修的工作量很小。
    (2)再流焊的工艺要求有以下几点:
    ①要设置合理的温度曲线。再流焊是SMT生产中的关键工序,假如温度曲线设置不当,会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立(“竖碑”现象)、锡珠飞溅等焊接缺陷,影响产品质量。
    ②SMT电路板在设计时就要确定焊接方向,应当按照设计方向进行焊接。
    ③在焊接过程中,要严格防止传送带震动。
    ④必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断,适当调整焊接温度曲线。检查焊接是否完全、有无焊膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象,还要检查PCB的表面颜色是否改变。在批量生产过程中,要定时检查焊接质量,及时对温度曲线进行修正。

  • 第16题:

    采用火焰加热钢筋至塑化再顶锻的焊接方法是()

    • A、电弧焊
    • B、气压焊
    • C、电渣压力焊
    • D、埋弧压力焊

    正确答案:B

  • 第17题:

    在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。

    • A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
    • B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
    • C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
    • D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

    正确答案:D

  • 第18题:

    再流焊技术的一般工艺流程什么?


    正确答案: 印制电路板准备/焊膏准备→印刷焊膏/元器件准备→贴装元器件→再流焊→测试→整形、修理→清洗/烘干。

  • 第19题:

    手工贴装的工艺流程是()。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第20题:

    再流焊的温度比波峰焊的温度低。


    正确答案:正确

  • 第21题:

    单选题
    采用火焰加热钢筋至塑化再顶锻的焊接方法是()
    A

    电弧焊

    B

    气压焊

    C

    电渣压力焊

    D

    埋弧压力焊


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    判断题
    再流焊的温度比波峰焊的温度低。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
    A

    再流焊一次

    B

    再流焊两次

    C

    再流焊和波峰焊两次

    D

    浸焊和波峰焊两次


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    再流焊炉的再流焊区加热时间是()
    A

    60

    B

    30

    C

    10

    D

    5


    正确答案: B
    解析: 暂无解析