60
30
10
5
第1题:
A、再流焊
B、波峰焊
C、浸焊
D、手工
第2题:
再流焊炉的再流焊区加热时间是()
第3题:
什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?
第4题:
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?
第5题:
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
第6题:
焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。
第7题:
采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()
第8题:
再流焊
第9题:
红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
第10题:
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
第11题:
第12题:
180℃
280℃
230℃
400℃
第13题:
激光再流焊的优点()。
第14题:
表面安装焊接一般采用两种方式进行,一种是波峰焊安装方式,另一种是再流焊安装方式。
第15题:
请总结再流焊的工艺特点与要求。
第16题:
采用火焰加热钢筋至塑化再顶锻的焊接方法是()
第17题:
在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。
第18题:
再流焊技术的一般工艺流程什么?
第19题:
手工贴装的工艺流程是()。
第20题:
再流焊的温度比波峰焊的温度低。
第21题:
电弧焊
气压焊
电渣压力焊
埋弧压力焊
第22题:
对
错
第23题:
再流焊一次
再流焊两次
再流焊和波峰焊两次
浸焊和波峰焊两次
第24题:
60
30
10
5