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单选题氧的存在会影响焊接质量，但不能导致（）A 强度、硬度和塑性明显下降B 气孔的产生C 焊接过程稳定性提高D 焊接材料中有效合金元素烧损

题目
单选题
氧的存在会影响焊接质量，但不能导致（）
A

强度、硬度和塑性明显下降

B

气孔的产生

C

焊接过程稳定性提高

D

焊接材料中有效合金元素烧损

相似考题

1.保护气体的种类和流量大小也会影响( )。A、熔滴过渡B、焊缝形状C、焊接质量D、焊缝深高比

2.焊接加热时，焊件不能自由膨胀，冷却时，焊件不能自由收缩，那么焊后焊件（）A、存在焊接应力，不存在焊接变形B、存在焊接变形，不存在焊接应力C、存在焊接残余应力和残余变形。

3.氧的存在会影响焊接质量，但不能导致（）A、强度、硬度和塑性明显下降B、气孔的产生C、焊接过程稳定性提高D、焊接材料中有效合金元素烧损

4.正常操作情况下，对碳弧气刨后的低碳钢进行焊接，会影响焊接质量。

参考答案和解析
正确答案： C
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    焊接速度对焊接质量有何影响？


    正确答案:焊速太快，电弧来不及熔化足够的焊条和基本金属，造成焊缝断面太小并容易形成未焊透等缺陷。焊速太慢，熔化金属堆积过多，加大了焊缝断面，使焊件加热温度过高，致使焊缝组织过热，对薄件容易烧穿。

  • 第2题：

    焊接缺陷是影响焊接质量的因素，只要提高焊接技术就可以提高焊缝的质量。（）


    正确答案:正确

  • 第3题：

    如铝及铝合金坡口表面存在（），化学清洗时易存清洗液，会影响焊接质量。

    • A、水分
    • B、裂纹
    • C、氧化膜
    • D、油脂

    正确答案:B

  • 第4题：

    焊接区域中的氧对焊缝有什么影响？


    正确答案: 氧的影响：随着焊缝含氧量的增加、其强度硬度和塑性明显下降。同时还会引起焊缝金属的热脆冷脆和时效硬化。氧对焊缝金属的物理化学性能也有影响，如降低焊缝的导电性、导磁性和抗腐蚀性等。溶解在熔池中的氧还易形成一氧化碳气孔，还会烧损焊接材料中有益的合金元素，使焊缝性能变坏。在熔滴中，含氧和碳过多时易造成飞溅，影响焊接过程的稳定。

  • 第5题：

    简述影响波峰焊焊接质量的因素及提高焊接质量的几个措施。


    正确答案: （1）元器件的可焊性元器件的可焊性是焊接良好的一个主要方面。对可焊性的检查要定时进行，按现场所使用的元器件，助焊剂，焊料进行试焊，测定其可焊性。
    （2）波峰高度及波峰平稳性波峰高度时作用波的表面高度。较好的波峰高度是波峰达到线路板厚度的1/2-2/3为宜。波峰过高易拉毛，堆锡，还会使锡移到线路板上面，烫伤元件。波峰过低易漏焊和挂焊。
    （3）焊接温度是指被焊接处与熔化的焊料相接处时的温度。温度过低会使焊接点毛糙，不光亮，造成虚假焊及拉尖。温度过高，易使电路板变形，烫伤元件。较适合的焊接温度在230度-260度之间。对于不同基板材料的印制板，焊接温度略有不同。
    （4）传递速度与角度印制板的传递速度决定了焊接时间。速度过慢，则焊接时间过长且温度较高，给印制板及元件带来不良影响；速度过快，则焊接时间过短，容易出现假焊，虚焊，桥焊等不良影响。
    提高质量的方法：
    （1）预镀锡铅合金对印制线路板预镀锡铅合金或预镀银或热滚锡铅合金，以提高可焊性。
    （2）涂敷阻焊剂在制作好的印制线路板上涂敷一层阻焊剂。
    （3）预热印制线路板印制线路板在波峰焊焊接前应预热，与热温度以70度-90度为宜，预热时间约为40s。（4）焊后冷却焊后要立即冷却，减少印制线路板的受高热时间，防止印制线路板变形提高印制导线与基板的附着强度，增加焊接点牢固性。
    （5）焊后清洗
    各种助焊剂均有一定的副作用，焊剂的残渣如不清洗干净会影响电路的电器性能和机械强度。
    （6）涂敷助焊剂在印制板制成后及时喷涂或浸渍一层助焊剂。在波峰焊前对插好件、剪切引线后的印制板涂敷助焊剂，以提高焊接的质量。

  • 第6题：

    焊接缺陷的存在，会对焊接结构的性能和安全使用产生重要影响，造成严重的应力集中、削弱承载截面、降低接头的强度和致密性，导致接头的（）下降，缩短构件使用寿命。


    正确答案:承载能力

  • 第7题：

    大豆中存在（）会影响到豆制品的质量和营养性质。


    正确答案:抗营养因子

  • 第8题：

    用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。


    正确答案:损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速氧化、使焊点发黑、不饱满；使焊料浸润不良、产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙

  • 第9题：

    以下关于微生物对氧的需求的叙述中正确的是（）。

    • A、产甲烷杆菌属厌氧呼吸，但氧的存在不影响其生存
    • B、链球菌是厌氧呼吸，不能接触空气
    • C、黄色短杆菌在氧气充足是时才能产生谷氨酸
    • D、谷氨酸棒状杆菌是厌氧呼吸

    正确答案:C

  • 第10题：

    问答题
    简述氧对焊接质量的影响。

    正确答案： （1）机械性能下降
    （2）物理和化学性能变差
    （3）产生气孔
    （4）工艺性能变差
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。

    正确答案： 损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速氧化、使焊点发黑、不饱满,使焊料浸润不良、产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    GC1管道焊接前，应检查焊接接头坡口内外表面存在影响焊接质量的物质有(    )。
    A

    油脂

    B

    熔渣

    C

    锈蚀氧化物

    D

    分层

    E

    水分


    正确答案： C,E
    解析：

  • 第13题：

    使用功率小的电烙铁去焊接大的电器元件，会产生虚焊从而影响焊接质量。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    惰性气体保护焊的焊接送丝速度会影响焊丝熔化的速度、电弧的稳定性、（）、焊接溅出物的数量。

    • A、板件的焊接熔深
    • B、速度
    • C、时速
    • D、质量

    正确答案:A

  • 第15题：

    焊接方法的选择对焊接质量无影响。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    生产工艺中存在各种变化，这些变化导致产品的质量受到影响，以下哪些因素会影响冲压工序的产品质量（）

    • A、模具的精度
    • B、冲床设备的行程
    • C、材料的厚度
    • D、材料的硬度

    正确答案:A,C,D

  • 第17题：

    一般说，在保证焊接质量的条件下，下列哪种方法不能减小焊接热影响区（）

    • A、增加焊接速度
    • B、减小焊接电流
    • C、增加焊接电流

    正确答案:C

  • 第18题：

    焊接接头热影响区的宽度大小对焊接质量有何影响？


    正确答案:热影响区越窄，焊接接头中的应力越大，越容易出现裂纹。热影响区越宽，则对焊接接头的力学性能越不利，而且变形大。热影响区的大小与焊接方法及焊接规范等因素有关。

  • 第19题：

    焊接时，高电压会导致烧穿


    正确答案:错误

  • 第20题：

    风险损害的无形代价有（　）。

    • A、风险的存在导致人们的忧虑感和恐惧感
    • B、风险的存在会限制某些活动的进行
    • C、风险的存在会影响新资本的形成，从而影响社会再生产活动
    • D、风险的存在影响社会资源的最佳组合和利用
    • E、风险影响资金有效利用

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第21题：

    汽水共沸会导致水击，而且会影响蒸汽质量。


    正确答案:正确

  • 第22题：

    判断题
    氩弧焊焊缝质量高，热影响区小，所以焊接应力很小，但变形较大。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。
    A

    将影响元器件贴片时的精度

    B

    在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊

    C

    将影响焊盘镀锡或沉金的质量

    D

    焊接后，过孔被遮挡，难于差错


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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