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产生未融合的原因不包括（）。A、焊接电流过小B、焊接速度过快C、焊条角度不对D、焊接电压过大

题目

产生未融合的原因不包括（）。

  • A、焊接电流过小
  • B、焊接速度过快
  • C、焊条角度不对
  • D、焊接电压过大
相似考题

1.T形接头立焊时容易产生的缺陷是()。A、裂纹、夹渣B、气孔、未融合C、咬边、裂纹D、角顶未焊透、咬边

2.常见焊缝表面缺陷有未融合和()等。A、未焊透B、裂纹C、未融合D、咬边

3.单侧唇裂形成的胚胎基础为A、一侧上颌突和内侧鼻突未融合B、两侧内侧鼻突未融合C、上颌突和下颌突未融合D、上颌突与外侧鼻突未融合E、内侧鼻突与外侧鼻突未融合

4.单侧唇裂形成的胚胎基础为A.一侧上颌突和内侧鼻突未融合B.两侧内侧鼻突未融合C.上颌突与外侧鼻突未融合D.上颌突和下颌突未融合E.内侧鼻突与外侧鼻突未融合

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  • 第1题：

    包衣片产生脱壳的原因不包括()。

    A.撒粉过多

    B.片芯不干

    C.粉衣层未干燥

    D.糖衣层未干燥


    正确答案：A

  • 第2题：

    测量误差产生的原因不包括()

    A、外界条件原因

    B、仪器原因

    C、人为原因

    D、测量方法原因


    参考答案：D

  • 第3题：

    焊接产生气孔的原因不包括（ ）。

    A.焊条药皮损坏严重
    B.焊接电流过大
    C.焊接弧长过短
    D.焊条未烘烤
    E.母材有油污

    答案：B,C
    解析：
    焊接产生气孔的主要原因：产生气孔的主要原因是焊条药皮损坏严重、焊条和焊剂未烘烤、母材有油污或锈和氧化物、焊接电流过小、弧长过长，焊接速度过快等。其处理的方法是铲去气孔处的焊接金属，然后补焊。

  • 第4题：

    钢卷尺在使用中，产生误差的主要原因不包括（）。

    • A、温度变化的误差
    • B、拉力误差
    • C、钢尺未水平放置的误差
    • D、风力误差

    正确答案:D

  • 第5题：

    包衣片产生色泽不匀的原因不包括

    • A、有色糖浆用量太少
    • B、有色糖浆未搅匀
    • C、衣层未干燥就打光
    • D、撒粉过多

    正确答案:D

  • 第6题：

    焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。

    • A、焊接速度过慢；
    • B、拼点时焊点过大；
    • C、焊接电流过小；
    • D、焊枪摆动幅度过大；
    • E、焊口角度过大、根部间隙太宽。

    正确答案:B,C,D

  • 第7题：

    关于未熔合产生原因下列说法不正确的是（）。

    • A、焊条电弧焊时，热输入量过小是产生未熔合的原因之一
    • B、焊条电弧焊时，焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一
    • C、焊条电弧焊时，坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一
    • D、单面焊双面成型焊接时，第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一

    正确答案:D

  • 第8题：

    团队之间会由于各种原因产生冲突，这些原因不包括（）


    正确答案:分享信息

  • 第9题：

    遥控无人机转弯时产生偏差的主要原因不包括（）

    • A、进入和退出转弯时，动作不协调，产生侧滑
    • B、转弯中，未保持好机头与天地线的关系位置，以致速度增大或减小
    • C、天气状况不佳

    正确答案:C

  • 第10题：

    产生未焊透的原因是什么？


    正确答案: 产生未焊透的原因主要是对口有油污垢渍，焊接电流太小，运条速度过快，焊条偏心，电弧偏吹，坡口角度或根部间隙太小，钝边坟小，预热和层间温度不够，以及焊件散热太快，氧化物和熔渣等阴碍了金属间充分熔合。

  • 第11题：

    问答题
    未焊透产生的原因及防止方法。

    正确答案： 焊接时接头根部未完全熔透的现象，对于对接接头焊缝也指焊缝深度未达到设计要求的现象，称为未焊透。根据未焊透产生的部位，可分为根部未焊透、边缘未焊透、中间未焊透和层间未焊透等。未焊透是一种比较严重的焊接缺陷，它使焊缝的强度降低，引起应力集中。因此大部分结构中不允许存在未焊透。产生未焊透的原因是焊接坡口钝边过大，坡口角度太小，装配间隙太小；焊接电流过小，焊接速度太快，使熔深浅，边缘未充分熔化；焊条角度不正确，电弧偏吹，使电弧热量偏于焊件一侧；层间或母材边缘的铁锈或氧化皮及油污等未清理干净；焊接电流过大，使后半根焊条发红而造成熔化太快，造成焊件边缘尚未充分熔化，焊条的熔化金属已覆盖上去。防止措施，正确选用坡口形式和保证装配间隙；正确选用焊接电流和焊接速度；认真操作，防止焊偏，注意调整焊条角度，使熔化金属与基本金属充分熔合。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    单侧唇裂形成的胚胎基础为（）
    A

    一侧上颌突和内侧鼻突未融合

    B

    两侧内侧鼻突未融合

    C

    上颌突和下颌突未融合

    D

    上颌突与外侧鼻突未融合

    E

    内侧鼻突与外侧鼻突未融合


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    包衣片产生色泽不匀的原因不包括()。

    A.有色糖浆用量太少

    B.有色糖浆未搅匀

    C.衣层未干燥就打光

    D.撒粉过多


    正确答案：D

  • 第14题：

    简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?


    参考答案：产生未焊透和未熔合的原因有：
    (1)焊接电流过小或气焊火焰能率过小。有时焊接电流过大，导致焊条过早熔化，也会出现未熔合现象
    (2)焊件坡口角度过小，间隙太窄或钝边过厚
    (3)焊接速度过快
    (4)焊条倾角不当以及电弧偏吹，使一边的热量散失过快
    (5)焊件表面有氧化皮或前一道焊道表面残存的熔渣未清除，造成“假焊”现象

  • 第15题：

    未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同，因此缺陷的形状和产生部位也不同。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    包衣片产生脱壳的原因不包括

    • A、撒粉过多
    • B、片芯不干
    • C、粉衣层未干燥
    • D、糖衣层未干燥

    正确答案:A

  • 第17题：

    焊管在焊接时产生未焊透的原因？


    正确答案: 未焊透是螺旋焊缝中最普遍而又比较危险的焊接缺陷，产生的原因有以下几条：1）焊丝没有对准成型缝的中心崐而偏离一边；2）焊接电流太小；3）焊接速度过大。

  • 第18题：

    产生未焊透与未熔合有哪些原因？


    正确答案: 产生未焊透和未熔合的原因有：
    1、焊接电流过小或气焊火焰能率过小。有时焊接电流过大，导致焊条过早熔化，也会出现未熔合现象；
    2、焊件坡口角度过小，间隙太窄或钝边过厚；
    3、焊接速度过快；
    4、焊条倾角不当以及电弧偏吹，使一边的热量散失过快；
    5、焊件表面有氧化皮或前一道焊道表面残存的熔渣未清除，造成“假焊”现象。

  • 第19题：

    产生未焊透的原因有哪些？


    正确答案: 焊缝坡口钝边过大，坡口角度过小，焊根未清理干净，间隙太小，焊条或焊丝角度不正确，电流过小，速度过快，弧长过大，焊接时有磁偏吹现象；或电流过大，焊件金属尚未充分加热时焊条已急剧熔化；层间或母材边缘的铁锈、氧化皮及油污等未清除干净，焊接位置不佳，焊接可达性不好等。

  • 第20题：

    近代哲学产生的历史背景原因不包括（）。


    正确答案:机械流水线对人空余时间的解放

  • 第21题：

    冲突产生的原因不包括个人因素。


    正确答案:错误

  • 第22题：

    单选题
    对于X型破口形式的焊缝下列那种缺陷可以被目视检测发现（）
    A

    根部未焊透

    B

    层间未融合

    C

    根部未融合

    D

    坡口未融合


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    钢卷尺在使用中，产生误差的主要原因不包括（）。
    A

    温度变化的误差

    B

    拉力误差

    C

    钢尺未水平放置的误差

    D

    风力误差


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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