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金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是（）A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害物质的污染C、金属基底冠表面喷砂处理不当D、金-瓷结合面除气预氧化不正确E、环境因素的影响

题目

金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是（）

  • A、金属表面不洁物质的污染
  • B、金属表面有害物质的污染
  • C、金属基底冠表面喷砂处理不当
  • D、金-瓷结合面除气预氧化不正确
  • E、环境因素的影响
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1.下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？( )A、两者结合界面的润湿状态B、金属烤瓷烧结温度C、金属熔点D、两者的热膨胀系数E、金属表面的粗化程度

2.金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害物质的污染C、金属基底冠表面喷砂处理不当D、金-瓷结合面除气预氧化不正确E、环境因素的影响

3.PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

4.以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是A、金属表面清洁B、金属表面光滑C、烤瓷熔融时流动性好D、加入微量非贵金属元素E、金属表面干燥

参考答案和解析
正确答案:C
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  • 第1题：

    PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是

    A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

    B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

    C.金-瓷界面的机械结合力下降

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案：A

  • 第2题：

    在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是（）

    • A、金属烤瓷烧结温度
    • B、两者的热膨胀系数
    • C、金属熔点
    • D、两者结合界面的润湿状态
    • E、金属表面的粗化程度

    正确答案:B

  • 第3题：

    单选题
    以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是（　　）。
    A

    金属表面清洁

    B

    金属表面光滑

    C

    烤瓷熔融时流动性好

    D

    加入微量非贵金属元素

    E

    金属表面干燥


    正确答案： D
    解析：
    烤瓷材料的热膨胀系数稍小于金属，烧结冷却后可使瓷层处于轻微的压应力下，有利于良好的金瓷结合。烤瓷材料的烧结温度低于金属熔点至少150℃，烧结冷却时，烤瓷不会产生龟裂，金属也不会产生变形。加入微量非贵金属元素可改善金属表面能，金属表面清洁光滑，烤瓷熔融时流动性好，均能获得良好的润湿性，有利于金瓷结合。

  • 第4题：

    在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是（）。

    • A、金属表面清洁
    • B、金属表面光滑
    • C、烤瓷熔融时流动性好
    • D、加入微量非贵金属元素
    • E、金属表面干燥

    正确答案:E

  • 第5题：

    单选题
    下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？（　　）
    A

    两者结合界面的润湿状态

    B

    金属烤瓷烧结温度

    C

    金属熔点

    D

    两者的热膨胀系数

    E

    金属表面的粗化程度


    正确答案： A
    解析：
    金属烤瓷材料与金属结合的匹配，主要受两者的热膨胀系数、金属烤瓷烧结温度与金属熔点的关系及两者结合界面的润湿状态三个方面的影响，其中热膨胀系数在三个影响因素中占主要地位。故答案为D项。

  • 第6题：

    单选题
    在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是（）。
    A

    金属烤瓷烧结温度

    B

    两者的热膨胀系数

    C

    金属熔点

    D

    两者结合界面的润湿状态

    E

    金属表面的粗化程度


    正确答案： C
    解析： 金属烤瓷材料与金属结合的匹配，主要受两者的热膨胀系数、金属烤瓷烧结温度与金属熔点的关系及两者结合界面的润湿状态三个方面的影响，其中热膨胀系数在三个影响因素中占主要地位。故答案为B。

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