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2.设计人体脉搏测试仪印制电路板图。（60分) 要求：（1)印制板外形尺寸：3600mil×1500mil （2)印制板为双面板，电源线、地线印制导线宽度均为50mil，其它信号导线的线宽为12mil。印制导线间、印制导线与元件之间、元件与元件之间的最小间距均为12mil。

题目

2.设计人体脉搏测试仪印制电路板图。（60分) 要求：（1)印制板外形尺寸：3600mil×1500mil （2)印制板为双面板，电源线、地线印制导线宽度均为50mil，其它信号导线的线宽为12mil。印制导线间、印制导线与元件之间、元件与元件之间的最小间距均为12mil。

相似考题

1.在印制板上布臵印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布臵。此题为判断题(对，错)。

2.印制板化学镀镍的主要作用是()。A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层

3.印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板

4.PCB中元件布局时要保证元件离印制板机械边框最小距离必须大于（）。A.1mmB.2mmC.4mmD.5mm

更多“2.设计人体脉搏测试仪印制电路板图。（60分) 要求：（1)印制板外形尺寸：3600mil×1500mil （2)印制板为双面板，电源线、地线印制导线宽度均为50mil，其它信号导线的线宽为12mil。印制导线间、印制导线与元件之间、元件与元件之间的最小间距均为12mil。”相关问题

  • 第1题：

    ●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要，必须遵守一定的布线原则，以符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中，不正确的是 (33) 。

    (33)

    A．印制板导线的布设应尽可能地短

    B．印制板导线的宽度应满足电气性能要求

    C．允许有交叉电路

    D．在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线


    正确答案：C

  • 第2题：

    普通浸焊炉可以用于（）

    • A、表贴元件的焊接
    • B、中小批印制板的焊接
    • C、SMT的焊接
    • D、大规模印制板额焊接

    正确答案:B

  • 第3题：

    在印制电路板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应将它们之间垂直布置。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。

    • A、青稞纸
    • B、绝缘套管
    • C、胶木板
    • D、导热硅

    正确答案:D

  • 第5题：

    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

    • A、单层印制板，双层印制板
    • B、单面印制板、双层印制板
    • C、单层印制板，双面印制饭
    • D、单面印制板、双面印制板

    正确答案:D

  • 第6题：

    简述印制导线在印制板上布线时要注意的几个方面。


    正确答案: （1）要尽量避免印制导线在电路板上绕着走或平行走，这样布置的印制导线容易使导线电感增大，导线与导线之间、电路与电路之间的寄生耦合也会增大。
    （2）对个别绕着走或与其他导线平行的印制导线，此时可采用外接导线（又叫跨接线）连接，但要注意，在高频电路中应尽量避免多用外接导线跨接。若需要交叉的导线较多，最好采用双面印制板，将交叉的印制导线布置在板的两面，使连接导线短而直。
    （3）用双面印制板时，两面印制线应避免互相平行，以减小导线间的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交。高频电路的印制导线，其长度和宽度要小，导线间距离要大，以减小分布电容的影响。
    （4）作为插接形式用的印制板，为便于使用，往往将输入、输出、电源线和地线等平行安排在板子的一边，为减小导线间的寄生耦合，布线时应将输入线与输出线分离，并且将输入电路的信号线与输出电路的信号线分别布于两边，中间用地线或电源线隔开。对于不作为插接形式用的印制板，为了便于与外电路的连接，各有关引出点应布置在印制板的同一边。
    （5）印制板上各级电路的地线一般做成封闭回路。可以保证每级电路的高频地电流在本极地回路中流通，不流过其他单元的地回路，从而减小了级间的地电流耦合。每级电路的四周都应是地线，便于元件就近接地，缩短接地线，减少对外的辐射。当工作环境中有较强的电磁场时，地线的布置就不能做成封闭回路，以免封闭的地线中产生感应电流。当电路的工作频率较高时，为减小地阻抗，地线应有足够的宽度，可采用大面积接地的方法。

  • 第7题：

    焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。

    • A、连接
    • B、信号线
    • C、地线
    • D、焊接

    正确答案:D

  • 第8题：

    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

    • A、插座
    • B、导线
    • C、元器件
    • D、厚度

    正确答案:D

  • 第9题：

    印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。

    • A、元件
    • B、形状
    • C、材料
    • D、性能

    正确答案:C

  • 第10题：

    问答题
    简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？

    正确答案： 线宽选择原则
    （1）.同一电路板内，地线宽度>电源线宽度>信号线宽度
    （2）.大电流印制导线宽度选择原则--“毫米”安培经验。
    （3）.低压、小电流数字电路中，最小线宽、最小线间距受PCB工艺、可靠性等因素制约。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
    A

    单层印制板、双层印制板

    B

    单面印制板、双层印制板

    C

    单层印制板、双面印制板

    D

    单面印制板、双面印制板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。
    A

    连接

    B

    信号线

    C

    地线

    D

    焊接


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

    • A、单层印制板、双层印制板
    • B、单面印制板、双层印制板
    • C、单层印制板、双面印制板
    • D、单面印制板、双面印制板

    正确答案:D

  • 第14题：

    决定印制导线宽度的最主要的因素是（）。

    • A、承载电流的大小
    • B、电压的高低
    • C、元件的疏密
    • D、布通率要求

    正确答案:A

  • 第15题：

    导线对印制板焊接，焊孔越大越好。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？


    正确答案: 线宽选择原则
    （1）.同一电路板内，地线宽度>电源线宽度>信号线宽度
    （2）.大电流印制导线宽度选择原则--“毫米”安培经验。
    （3）.低压、小电流数字电路中，最小线宽、最小线间距受PCB工艺、可靠性等因素制约。

  • 第17题：

    在印制板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布置。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。


    正确答案:边缘；平行；绕着走；平行；垂直；斜交

  • 第19题：

    由于大规模集成电路的发展，印制板应用在印制导线细、间距小、高频的工作场合。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

    • A、单面印制电路板
    • B、双面印制电路板
    • C、多层印制电路板

    正确答案:B

  • 第21题：

    无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。

    • A、50%-70%
    • B、刚刚接触到印制导线
    • C、全部浸入
    • D、100%

    正确答案:A

  • 第22题：

    单选题
    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。
    A

    插座

    B

    导线

    C

    元器件

    D

    厚度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。
    A

    单面印制电路板

    B

    双面印制电路板

    C

    多层印制电路板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
    A

    元件

    B

    形状

    C

    材料

    D

    性能


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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