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更多“发光二极管的结构和激光器的结构相似,大多是采用单异质芯片。()”相关问题
  • 第1题:

    主板中的芯片组常采用二片结构,有()。

    A、北桥芯片

    B、南桥芯片

    C、ECC

    D、RAID


    参考答案:AB

  • 第2题:

    发光二极管的工作原理与激光器相同。()


    答案:错
    解析:
    发光二极管的工作原理与激光器的工作原理不同,激光器发射的是受激辐射光,发光二极管发射的是自发辐射光。

  • 第3题:

    试说明发光二极管的结构和工作原理。发光二极管的特征参数和极限参数有哪些?


    正确答案: 发光二极管(LED.是将电能转化为光能的一种器件。正向流过一定强度的电流时,发光二极管能发出可见光或不可见光,例如发出红色光线或红外光线。
    发光二极管由诸如砷化镓(GaP)、磷砷化镓(GaAsP)、磷化镓(AsP)这样一些半导体材料制成。
    发光二极管也具有单向导电性,工作在正向偏置状态,但它的正向导通电压降比较大,一般在2V左右,当正向电流达到2mA时,发光二极管开始发光,而且光线强度的增加与电流强度成正比。发光二极管发出的光线颜色主要取决于晶体材料及其所掺杂质。常见发光二极管光线的颜色有:红色、黄色、绿色和蓝色。发光二极管的主要特征参数有发光面积A、发光强度IV等。
    发光二极管的典型极限参数如下:
    IFmax≈50mA;
    VRmax≈3V;
    PTOT≈120mW;
    UT≈-40~+100℃。

  • 第4题:

    LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式?他们在结构上各有什么不同?


    正确答案:LED芯片的封装形式很多,针对不同使用要求和不同的光电特性要求,有各种不同的封装形式,归纳起来有如下几种常见的形式:
    软封装,芯片直接粘结在特定的PCB印制板上,通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式,并将LED芯片和焊线用透明树脂保护,组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。
    引脚式封装,常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上,焊好电极引线后,用环氧树脂包封成一定的透明形状,成为单个LED器件。
    这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离,可以获得各种不同的出光角度:15°、30°、45°、60°、90°、120°等。
    也可以获得侧发光的要求,比较易于自动化生产微型封装即贴片封装,将LED芯片粘结在微小型的引线框架上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封。
    双列直插式封装,用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片,并焊接电极引线后用透明环氧包封,常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装,这种封装芯片热散失较好,热阻低,LED的输入功率可达0.1W-.5W大于引脚式器件,但成本较高。
    功率型封装,功率LED的封装形式也很多,它的特点是粘结芯片的底腔较大,且具有镜面反射能力,导热系数要高,并且有足够低的热阻,以使芯片中的热量被快速地引到器件外,使芯片与环境温度保持较低的温差。

  • 第5题:

    学校组织结构包括()

    • A、异质性结构
    • B、多权威结构
    • C、同质性结构
    • D、单权威结构

    正确答案:A,B

  • 第6题:

    日前采用的LD的结构种类属于()

    • A、F-P腔激光器(法布里—珀罗谐振腔)
    • B、单异质结半导体激光器
    • C、同质结半导体激光器
    • D、双异质结半导体激光器

    正确答案:D

  • 第7题:

    中、长距离系统采用多模光纤和发光二极管,新开发的高速系统用分布反馈(DFB)激光器,短距离系统可以采用单模光纤和半导体激光器。


    正确答案:错误

  • 第8题:

    光源的种类有半导体激光器和()两种。

    • A、激光器
    • B、发光三极管
    • C、发光二极管
    • D、波导管

    正确答案:C

  • 第9题:

    问答题
    比较半导体激光器(LD)和发光二极管(LED)的异同。

    正确答案: 区别:
    (1)LED是利用注入有源区的载流子自发辐射复合发光,LD是受激辐射复合发光结
    (2)LD有光学谐振腔,使产生的光子在腔内振荡放大,LED没有谐振腔。
    (3)LED没有阈值特性 ,光谱密度比LD高几个数量级 , LED输出光功率小,发散角大。
    相同:LED的结构和LD相似,大多是采用双异质结(DH)芯片,把有源层夹在P型和N型限制层中间。
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    目前光纤通信系统采用的LD的结构种类属于()。
    A

    F-P腔激光器(法布里—珀罗谐振腔)

    B

    单异质结半导体激光器

    C

    同质结半导体激光器

    D

    双异质结半导体激光器


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    Intel815EP芯片组采用的是()结构。
    A

    南北桥结构

    B

    HUB结构

    C

    NET结构

    D

    总线结构


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    团体成员的年龄、学历、生活经历、心理的困扰,需要解决的问题都相似,这种团体属于()
    A

    同质团体

    B

    异质团体

    C

    结构性团体

    D

    非结构性团体


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    F-P腔激光器从结构上划分,可分为()。

    A.同质结半导体激光器
    B.单异质结半导体激光器
    C.双异质结半导体激光器
    D.双质结半导体激光器

    答案:A,B,C
    解析:

  • 第14题:

    团体成员的年龄、学历、生活经历、心理的困扰,需要解决的问题都相似,这种团体属于()

    A同质团体

    B异质团体

    C结构性团体

    D非结构性团体


    A

  • 第15题:

    和激光器相比,发光二极管工作特点是什么?


    正确答案: 输出光功率较小,谱线宽度较宽,调制频率较低。但发光二极管性能稳定,寿命长,输出光功率线性范围宽,而且制造工艺简单,价格低廉。适合于小容量短距离系统中。

  • 第16题:

    新开发的高速光纤通信系统应采用()做光源。

    • A、分布反馈激光器
    • B、半导体激光器
    • C、半导体发光二极管
    • D、荧光管

    正确答案:A

  • 第17题:

    为了获得高辐射度,发光二极管一般采用( )结构

    • A、多同质
    • B、双同质
    • C、多异质
    • D、双异质

    正确答案:D

  • 第18题:

    目前光纤通信系统采用的LD的结构种类属于()。

    • A、F-P腔激光器(法布里—珀罗谐振腔)
    • B、单异质结半导体激光器
    • C、同质结半导体激光器
    • D、双异质结半导体激光器

    正确答案:D

  • 第19题:

    Intel815EP芯片组采用的是()结构。

    • A、南北桥结构
    • B、HUB结构
    • C、NET结构
    • D、总线结构

    正确答案:B

  • 第20题:

    问答题
    水平结构LED芯片和垂直结构LED芯片在结构上有什么区别?同水平结构LED芯片相比,垂直LED芯片有哪些优势?

    正确答案: 水平结构LED芯片的两个电极在LED芯片的同一侧,电流在n-和p-类型限制层中横向流动不等的距离。
    垂直结构的LED芯片的两个电极分别在LED外延层的两侧,由图形化电极和全部的p-类型限制层作为第二电极,使得电流几乎全部垂直流过LED外延层,极少横向流动的电流,可以改善平面结构的电流分布问题,提高发光效率,也可以解决P极的遮光问题,提升LED的发光面积。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    为了获得高辐射度,发光二极管一般采用()结构。
    A

    多同质

    B

    双同质

    C

    多异质

    D

    双异质


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    判断题
    中、长距离系统采用多模光纤和发光二极管,新开发的高速系统用分布反馈(DFB)激光器,短距离系统可以采用单模光纤和半导体激光器。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    多选题
    学校组织结构包括()
    A

    异质性结构

    B

    多权威结构

    C

    同质性结构

    D

    单权威结构


    正确答案: C,A
    解析: 暂无解析