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我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕兰微面试题目）
题目
我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕兰微面试题目）
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第1题：
按集成电路内半导体工作机理分类,集成电路可分为()。A、数字集成电路和模拟集成电路
B、线性集成电路和非线性集成电路
C、双极型集成电路和单极型集成电路
D、中小规模集成电路和大规模集成电路
参考答案：C
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第2题：
描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）
正确答案：
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第3题：
请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）
正确答案：
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第4题：
列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目
）
正确答案：
-
第5题：
描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）
正确答案：
-
第6题：
我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象
语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术
设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成
电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究.
你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以
详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目）
正确答案：
-
第7题：
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）
- A、双极性集成电路
- B、TTL集成电路
- C、CMOS集成电路
- D、单极性集成电路
正确答案:A,D -
第8题：
按导电类型集成电路可分（）。
- A、PMOS型
- B、双极和单极二者兼容型
- C、CMOS型
- D、双极型
- E、单极型
正确答案:B,D,E -
第9题：
单极性集成电路包括（）
- A、TTL集成电路
- B、PMOS集成电路
- C、NMOS集成电路
- D、CMOS集成电路
正确答案:B,C,D -
第10题：
描述你对集成电路工艺的认识。
正确答案: 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
（一）按功能结构分类
模拟集成电路和数字集成电路
（二）按制作工艺分类
厚膜集成电路和薄膜集成电路。
（三）按集成度高低分类
小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路
（四）按导电类型不同分类
双极型集成电路和单极型集成电路。
双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型
单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型 -
第11题：
判断题CMOS电路与双极集成电路相比速度快。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题描述你对集成电路工艺的认识。正确答案： 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
（一）按功能结构分类
模拟集成电路和数字集成电路
（二）按制作工艺分类
厚膜集成电路和薄膜集成电路。
（三）按集成度高低分类
小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路
（四）按导电类型不同分类
双极型集成电路和单极型集成电路。
双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型
单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型解析： 暂无解析 -
第13题：
你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）
正确答案：
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第14题：
简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）
正确答案：
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第15题：
描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）
正确答案：
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第16题：
请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）
正确答案：
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第17题：
什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差别？（仕兰微面试题目）
正确答案：
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第18题：
就集成度而言集成电路有（）之分。
A双极型、单极型；
B小规模、中规模、大规模、超大规模；
C数字和模拟；
D运算放大、功率放大等。
B
略 -
第19题：
集成电路按照功能可分为（）。
- A、模拟集成电路
- B、数字集成电路
- C、半导体集成电路
- D、双极型集成电路
正确答案:A,B -
第20题：
CMOS数字集成电路与TTL数字集成电路相比突出的优点是（）
- A、微功耗
- B、高速度
- C、高抗干扰能力
- D、电源范围宽
正确答案:A,C,D -
第21题：
数字式面板表是采用（）组成。
- A、CMOS大规模集成电路A/D转换器
- B、液晶显示屏
- C、CMOS大规模集成电路积分运算器
- D、发光二极管数字显示
正确答案:A,D -
第22题：
单选题固体半导体摄像元件CCD是一种（）APN结光电二极管电路
BPNP型晶体管集成电路
CMOS型晶体管开关集成电路
DNPN型晶体管集成电路
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第23题：
多选题CMOS数字集成电路与TTL数字集成电路相比突出的优点是（）。A微功耗
B高速度
C高抗干扰能力
D电源范围宽
正确答案： C,B解析： 暂无解析