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6MeV电子柬穿射5%所需LML的厚度是A、0.5cmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3．0mm

题目

6MeV电子柬穿射5%所需LML的厚度是

A、0.5cm

B、1.0mm

C、1.5mm

D、2.0mm

E、3．0mm

相似考题

1.可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为A、小于0.5mmB、0.5～1.0mmC、1.0～1.5mmD、1.5～2.0mmE、2.5～3．0mm

2.沟固位形要求的深度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm以上

3.光固化复合树脂充填时，分层光照的厚度不超过A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

4.活髓牙钉洞同位型要求钉洞的深度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

更多“6MeV电子柬穿射5%所需LML的厚度是A、0.5cmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm ”相关问题

  • 第1题：

    金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为

    A、0.5mm

    B、1.0mm

    C、1.5mm

    D、2.0mm

    E、3.0mm


    正确答案：D

  • 第2题：

    铸造卡臂倒凹深度不超过

    A、0.5mm

    B、1.0mm

    C、1.5mm

    D、2.0mm

    E、3.0mm


    正确答案：A

  • 第3题：

    金瓷冠唇侧肩台的宽度一般为

    A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm


    正确答案：B

  • 第4题：

    悬空式桥体龈面至牙槽嵴黏膜的距离至少为

    A、0.5mm

    B、1.0mm

    C、1.5mm

    D、2.0mm

    E、3.0mm


    正确答案：E

  • 第5题：

    修复体边缘一般位于龈沟内

    A、0.5mm

    B、1.0mm

    C、1.5mm

    D、2.0mm

    E、3.0mm


    正确答案：A

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