SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中，用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。

第1题：

拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

• A、插穿焊盘
• B、插入焊孔
• C、插穿印制电路
• D、插穿焊孔

第2题：

用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

• A、元器件本体
• B、元器件焊端
• C、焊端与焊盘的连接部位
• D、印制板焊盘

第3题：

元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

• A、丝印
• B、焊盘直径
• C、焊孔直径
• D、焊盘间距

第4题：

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

• A、印制板表面
• B、焊盘表面
• C、焊盘的插线孔中
• D、焊盘上

第5题：

表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

第6题：

导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。

第7题：

焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

第8题：

SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

• A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
• B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
• C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
• D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

第14题：

电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。

第15题：

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

• A、印制板表面
• B、焊盘表面
• C、焊盘的擂线孔中
• D、焊盘上

第16题：

表面装配元器件的特点为（）。

• A、SMT元器件的电极上没有引出线
• B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
• C、SMT元器件都是片状结构
• D、SMT元器件的体积都很小

第17题：

所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

第18题：

再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

第19题：

在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

第20题：

如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。

第21题：

第22题：

第23题：

第24题：