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环氧树脂粘结法是无机粘结中常用的一种方法。它具有很高的附着强度,在模具制造中,除用于零件的粘结外还用于浇注型面。()此题为判断题(对，错)。

题目
环氧树脂粘结法是无机粘结中常用的一种方法。它具有很高的附着强度,在模具制造中,除用于零件的粘结外还用于浇注型面。()

此题为判断题(对，错)。

相似考题

1.环氧树脂具有粘结强度高，且零件不会发生变形，又便于模具修理等优点，所以在模具装配中广泛应用。此题为判断题(对，错)。

2.环氧树脂粘结可降低模具装配的难度,但对零件型孔或型面的加工要求较高。()此题为判断题(对，错)。

3.无机粘结法常用于凸模与固定板及导柱、导套与上下模座的粘结。此题为判断题(对，错)。

4.当前大规模土工膜施工焊接的主要方法是( )。A溶液粘结法B粘结剂粘结法C热熔焊接法D粘结法

更多“环氧树脂粘结法是无机粘结中常用的一种方法。它具有很高的附着强度,在模具制造中,除用于零件的粘结外还用于浇注型面。() ”相关问题

  • 第1题：

    32、常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。


    提高导电性;提高导热性

  • 第2题：

    对于冲裁件厚度小于 mm冲裁模，可采用低熔点合金、环氧树脂、无机粘结剂浇注粘接固定。


    大于；

  • 第3题：

    常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。


    ABCD

  • 第4题：

    2、在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为（)

    A．导电胶粘结法

    B．玻璃胶粘结法

    C．硅胶粘结法

    D．硅酮胶粘结法


    玻璃胶粘结法;共晶法

  • 第5题：

    在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为（)

    A．导电胶粘结法

    B．玻璃胶粘结法

    C．硅胶粘结法

    D．硅酮胶粘结法


    对

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