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以下哪项不是系统间干扰解决措施?A.加装滤波器B.调整定向天线的方向及位置C.共天馈时减小天馈三阶互调产物D.降低被干扰系统的发射功率

题目
以下哪项不是系统间干扰解决措施?

A.加装滤波器

B.调整定向天线的方向及位置

C.共天馈时减小天馈三阶互调产物

D.降低被干扰系统的发射功率


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  • 第1题:

    Rake接收机主要解决()。

    A、多址干扰

    B、多径效应

    C、符号间干扰

    D、载波间干扰


    参考答案:B

  • 第2题:

    以下哪些不是TDSCDMA系统目前主要的干扰()

    A.TD系统同频干扰

    B.TD系统异频干扰

    C.外部2G频段恒定干扰

    D.小灵通杂散辐射导致的干扰


    参考答案:B

  • 第3题:

    以下哪项不是系统间干扰解决措施?

    • A、加装滤波器
    • B、调整定向天线的方向及位置
    • C、共天馈时减小天馈三阶互调产物
    • D、降低被干扰系统的发射功率

    正确答案:D

  • 第4题:

    以下哪项不是CDMA直放站对GSM系统的干扰类型?()

    • A、杂散干扰
    • B、阻塞干扰
    • C、互调干扰
    • D、邻频干扰

    正确答案:D

  • 第5题:

    以下哪些不是TDSCDMA系统目前主要的干扰()

    • A、TD系统同频干扰
    • B、TD系统异频干扰
    • C、外部2G频段恒定干扰
    • D、小灵通杂散辐射导致的干扰

    正确答案:B

  • 第6题:

    TD-LTE部署F频段解决系统间干扰问题的主要思路是什么?


    正确答案:F频段需考虑与LTEFDD、GSM1800、CDMA等系统的干扰,重点考虑1850~1880MHz频段LTEFDD或GSM1800的阻塞干扰风险,因此对新设备要求B39频段设备满足阻塞指标要求,对于现网老设备,建议关闭DCS高端频点(确保关闭1870M以上,最好关闭1850M以上),同时软件升级AGC等功能提升抗阻塞能力;在可实施条件下,通过天面调整,加大天线间隔离度,也可增加抗阻塞滤波器或更换新RRU设备。

  • 第7题:

    多选题
    系统间共站存在的干扰有以下哪些()。
    A

    杂散干扰

    B

    阻塞干扰

    C

    上行干扰和下行干扰

    D

    互调干扰


    正确答案: D,A
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    多选题
    多运营商共享室内分布系统的干扰隔离措施以下那几点正确()。
    A

    通过合理指定POI等无源器件的指标要求来克服干扰

    B

    杂散、阻塞干扰主要通过提高无源器件的端口隔离度来规避

    C

    互调干扰主要通过提高室分器件的互调指标来规避

    D

    严格按照铁塔公司室分施工规范要求、提高室分系统的施工质量是避免系统间干扰的关键措施


    正确答案: D,A
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    ICIC技术主要用来解决()。
    A

    系统内同频干扰

    B

    深度覆盖

    C

    系统间干扰

    D

    容量受限


    正确答案: A
    解析: 小区间干扰协调(Inter Cell Interference Coordination,ICIC)是用来解决同频组网时,小区间干扰的技术。

  • 第10题:

    问答题
    TD-LTE部署F频段解决系统间干扰问题的主要思路是什么?

    正确答案: F频段需考虑与LTEFDD、GSM1800、CDMA等系统的干扰,重点考虑1850~1880MHz频段LTEFDD或GSM1800的阻塞干扰风险,因此对新设备要求B39频段设备满足阻塞指标要求,对于现网老设备,建议关闭DCS高端频点(确保关闭1870M以上,最好关闭1850M以上),同时软件升级AGC等功能提升抗阻塞能力;在可实施条件下,通过天面调整,加大天线间隔离度,也可增加抗阻塞滤波器或更换新RRU设备。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    RAKE接收机主要是解决()
    A

    多址干扰

    B

    多径效应

    C

    符号间干扰

    D

    载波间干扰


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    下列哪项()不是解决机房局部过热的措施。
    A

    列间空调

    B

    机房空调群控

    C

    水冷背板


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    以下哪项不是医疗质量控制需要解决的问题?()

    A、标准与目标

    B、系统与机构

    C、人员与技术

    D、过程与措施


    答案:C

  • 第14题:

    下列哪项()不是解决机房局部过热的措施。

    • A、列间空调
    • B、机房空调群控
    • C、水冷背板

    正确答案:B

  • 第15题:

    简述LTE系统间干扰的来源及解决办法。


    正确答案: 系统内的干扰:LTE小区内无干扰,系统内的干扰主要来自于同频组网带来的小区间的干扰。
    解决办法:RF优化;ICIC;波速赋形;IRC。

  • 第16题:

    RAKE接收机主要是解决()

    • A、多址干扰
    • B、多径效应
    • C、符号间干扰
    • D、载波间干扰

    正确答案:B

  • 第17题:

    ICIC技术主要用来解决()。

    • A、系统内同频干扰
    • B、深度覆盖
    • C、系统间干扰
    • D、容量受限

    正确答案:A

  • 第18题:

    可能采用的系统间干扰解决放法有以下哪些?()

    • A、加装滤波器
    • B、加装功分器
    • C、调整定向天线的方向及位置
    • D、共天馈时减小天馈三阶互调产物
    • E、降低干扰源功率

    正确答案:A,C,D,E

  • 第19题:

    问答题
    简述系统间干扰的规避措施。

    正确答案: 系统间共存干扰可考虑如下的规避措施,以下措施按照优先级先后排序,越优先的措施效果越好,对工程难度的降低越大。
    1)保证系统间时隙对齐,避免系统间交叉时隙,可大大降低工程隔离难度;
    2)采用空间隔离,考虑分站址部署,可减少共站址带来的额外干扰;
    3)如果共址部署,优先垂直部署天馈,再选择水平部署;
    4)若水平部署天馈,优先采用天馈背对方式,其次考虑平行方向部署,再考虑共天馈部署,需要严格避免天面正对;
    5)如果共天馈,例如室内共分布式系统,室外共址共天馈,需要保证合路器件指标提供足够的系统间隔离。
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    多选题
    可能采用的系统间干扰解决放法有以下哪些?()
    A

    加装滤波器

    B

    加装功分器

    C

    调整定向天线的方向及位置

    D

    共天馈时减小天馈三阶互调产物

    E

    降低干扰源功率


    正确答案: A,C,D,E
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    以下哪项不是系统间干扰解决措施?
    A

    加装滤波器

    B

    调整定向天线的方向及位置

    C

    共天馈时减小天馈三阶互调产物

    D

    降低被干扰系统的发射功率


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    简述LTE系统间干扰的来源及解决办法。

    正确答案: 系统内的干扰:LTE小区内无干扰,系统内的干扰主要来自于同频组网带来的小区间的干扰。
    解决办法:RF优化;ICIC;波速赋形;IRC。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    以下哪些不是TDSCDMA系统目前主要的干扰()
    A

    TD系统同频干扰

    B

    TD系统异频干扰

    C

    外部2G频段恒定干扰

    D

    小灵通杂散辐射导致的干扰


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    以下哪项不是仿真模型的优点()。
    A

    产生解决问题的最佳办法

    B

    允许假设类型的问题

    C

    不干扰真实世界系统

    D

    允许研究变量的交互作用


    正确答案: D
    解析: