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DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA

题目
DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。

A.FBGA

B.TSOP

C.BGA

D.BGA

相似考题

1.用于平板电脑的内存是()。A.Nand flashB.Mobile RAMC.DDRD.DDRII

2.双通道内存技术最早应用于()内存中。A.SDRAMB.RDRAMC.DDRD.DDRII

3.笔记本DDRII内存的针脚是多少()。A.168B.184C.240D.200

4.与传统内存相比,FB－DIMM技术不提供()。A.更高的带宽B.更高的容量支持C.更高的内存频率D.普通的DDRII内存芯片可以用于FBD

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  • 第1题：

    DDRIII内存采用()封装形式。

    A.FBGA

    B.TSOP

    C.BGA

    D.uBGA


    参考答案：A

  • 第2题：

    笔记本计算机DDRII内存的工作电压是()。

    A.5V

    B.3.3V

    C.2.5V

    D.1.8V


    参考答案：D

  • 第3题：

    新标准DDRII内存只需要()V电压就可以正常工作。

    A.1.5

    B.1.7

    C.1.8

    D.2.5


    参考答案：C

  • 第4题：

    目前内存采用的封装方式是SOJ封装。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。


    正确答案: SOJ：内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。
    TSOP：外观上轻薄且小的封装，是在封装芯片的周围做出引脚，直接黏在PCB板的表面，焊点和PCB板的接触面积小，使得芯片向PCB板传递热量相对困难。
    Tiny-BGA：内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB上的，由于焊点和PCB的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。
    BLP：底部直接伸出引脚，节省大约90%的电路。
    CSP：芯片面积与封装面积之比超过1：0.14。

  • 第6题：

    SDRAM内存条的金手指通常是（）线的，DDRSDRAM内存条的金手指通常是（）线的，DDRII内存条的金手指通常是（）线的。


    正确答案:168；184；240

  • 第7题：

    笔记本DDRII内存的针脚是多少（）。

    • A、168
    • B、184
    • C、240
    • D、200

    正确答案:D

  • 第8题：

    DDRII内存的预取位数是（）Bit。

    • A、2
    • B、4
    • C、6
    • D、8

    正确答案:B

  • 第9题：

    单选题
    DDRII内存拥有（）个引脚。
    A

    169

    B

    240

    C

    184

    D

    200


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    DDRIII内存采用（）封装形式。
    A

    FBGA

    B

    TSOP

    C

    BGA

    D

    uBGA


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    新标准DDRII内存只需要（）V电压就可以正常工作。
    A

    1.5

    B

    1.7

    C

    1.8

    D

    2.5


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。
    A

    SOJ

    B

    BLP

    C

    ASP

    D

    CSP


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    DDRII内存的预取位数是()Bit。

    A.2

    B.4

    C.6

    D.8


    参考答案：B

  • 第14题：

    DDRII内存拥有()个引脚。

    A.169

    B.240

    C.184

    D.200


    参考答案：B

  • 第15题：

    （）使产品功能与形式更好的统一起来。


    正确答案:人机工程学

  • 第16题：

    用于平板电脑的内存是（）。

    • A、Nand flash
    • B、Mobile RAM
    • C、DDR
    • D、DDRII

    正确答案:A,B

  • 第17题：

    DDRII内存有（）个缺口。

    • A、1
    • B、2
    • C、3
    • D、4

    正确答案:A

  • 第18题：

    与传统内存相比，FB-DIMM技术不提供（）。

    • A、更高的带宽
    • B、更高的容量支持
    • C、更高的内存频率
    • D、普通的DDRII内存芯片可以用于FBD

    正确答案:C

  • 第19题：

    双通道内存技术最早应用于（）内存中。

    • A、SDRAM
    • B、RDRAM
    • C、DDR
    • D、DDRII

    正确答案:B

  • 第20题：

    新标准DDRII内存只需要（）V电压就可以正常工作。

    • A、1.5
    • B、1.7
    • C、1.8
    • D、2.5

    正确答案:C

  • 第21题：

    单选题
    笔记本DDRII内存的针脚是多少（）。
    A

    168

    B

    184

    C

    240

    D

    200


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    与传统内存相比，FB-DIMM技术不提供（）。
    A

    更高的带宽

    B

    更高的容量支持

    C

    更高的内存频率

    D

    普通的DDRII内存芯片可以用于FBD


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。
    A

    FBGA

    B

    TSOP

    C

    BGA

    D

    BGA


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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